- 低粘度，低离油率
- 卓越的触变性，电绝缘性及机械性
- 优异的流动性，果冻弹性和耐高低温性能
CX-3169AB 导热硅凝胶
描述
本品为双组分加成型室温硫化有机硅导热凝胶，可加热加速硫化，低粘度，低离油率及卓越的粘附粘性。
固化时无低分子释出，固化后的产品收缩率小，无腐蚀性，化学性质稳定。固化后的产品可在-60℃-200℃范围内使用，具有防潮、耐潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
应用于导热硅胶垫片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。
产品特性
- 低粘度，低离油率
- 优异的流动性和果冻弹性
- 良好的触变性，高附着力
- 电绝缘性能优
- 加成型铂金硫化体系
- 双组分，1 : 1 混合比例
利益点
- 出色机械性能
- 优异的耐高低温性能
- 生产使用方便，操作简单
| 参数 | 单位 | 数值 |
|
| 外观（目测） | 无色透明凝胶 | ||
| 粘度(25°C） | mm²/s | A=500±150 B=500±150 | |
| 相对密度(25°C） | g/cm3 | 0.97 | |
| 操作时间(25°C） | hr | ≥7 | |
| 固化时间(125°C） | min | ≤20 | |
| 铂金催化剂所在组分 | A | ||
| 折射率 | nD25 | 1.41 | |
| 固化后性能 | |||
| 针入度 | 0.1mm | 355±20 | |
| 断裂伸长率 | % | NA | |
| 介电常数 | 1kHz | 2.5 | |
| 介电强度 | kV/mm | 23 | |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1×1014 | |
| 损耗因子 | 1kHz | 1×10-4 | |
评价
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