Industry news2020-12-24T10:29:21+08:00

低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB

6月 14th, 2024|

低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB AI时代,算力是关键,高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量,散热成为重中之重。汽车、手机、无人机、AI硬件设备、光电产品、无线产品、卫星、游戏系统等制造商都需要高散热解决方案,要求极低出油率和挥发份,以确保散热性能长期可靠。  低渗油:无漏油或漏油极少是设备制造商评估的重要因素       -  导热垫片要求油径比小于1mm(125℃,48h)

一款高回弹不糯变硅树脂凝胶

5月 20th, 2024|

一款高回弹不糯变硅树脂凝胶 随着电子设备性能和功能的提高,设备产生的热量增加,导致电子元器件热管理风险上升,高热负载可能会损害设备;同时由于采用轻量化高度集成设计,导致散热部件的安装空间受限,要求在较低压力下实现低界面热阻性能。 这一市场趋势要求导热垫片:一是适合低装配应力电子组件应用,二是在高温下保持良好的回弹性、粘性和柔性,以保证优良的热传导率。因为在导热垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在电子设备运转一段时间后,导热垫片材料发生硬化、应力大、回弹性差等现象,使得导热垫片散热能力大幅下降,甚至丧失。 为应对这一挑战,作为电子有机硅领域的领导者,辰矽采用独特的低模量高回弹硅树脂配方,成功开发出高回弹低应力的硅树脂凝胶CX-3933AB,赋予导热垫片在低压下具有低热阻高散热性能:CX-3933AB固化后柔软富有弹性,内聚力强韧,在经受热老化/双85/冷热冲击后,仍具有很好机械强度,压缩回弹性>20%,而且不糯变可完整无损剥离。 产品优点 高弹性≥35% 强韧内聚力 低出油率(油径比<1mm)

辰矽CX-5650硅胶清洗剂

4月 16th, 2024|

辰矽CX5650硅胶清洗剂 硅胶作为一种具有优异性能的材料,广泛应用在电子行业中,用于电子产品的粘接、密封、灌封等,如用作各种电子元器件及电气设备的涂覆和包封材料,或作为半导体器件的表面保护材料。在电子产品的生产环节或维修过程中,有时需要去除失效或者不合格零部件上已经固化的硅橡胶,以便重新施工,但粘接到零部件表面的硅橡胶很难除去,而且在去除过程中要求不影响电子元器件,不褪色,不腐蚀,不损伤表面,确保其完整无损,因此去除固化的硅胶成为电子行业的一个难题。 辰矽硅胶清洗剂是一种用于清洗各种硅胶制品的专业清洗剂,使用方便,安全环保。它可以彻底快速去除电子产品表面上固化的或未固化的有机硅残留物,如IC表面残胶和IGBT硅凝胶。辰矽硅胶清洗剂CX-5650通过降解聚合的方式去除有机硅聚合物(含硅油、弹性体和硅树脂等),在15~30min内快速溶解固化硅胶,令清洗对象表面无有机硅残留物。适用于各种金属(如铜合金和不锈钢)、玻璃、陶瓷等表面的硅凝胶清洗,清洗后表面光亮、不变色、无腐蚀,不会对电子组件产生任何的影响。 产品特色 快速溶解固化硅胶(15~30min) 清洗后表面无有机硅 无水体系 高闪点,不易燃

辰矽高含氢硅油

4月 10th, 2024|

辰矽高含氢硅油 高含氢硅油属于硅氢化合物,是一种无色透明液体,具有优秀的化学稳定性和热稳定性。辰矽高含氢硅油采用优质进口原料制备而成,氢键分布均匀,交联反应启动更快、更充分、效果更好,提高了交联密度,改善机械性能。 辰矽CX-351H 高含氢硅油 挥发份:≤1% 含氢量:0.5%,1.0%,1.6% 本产品特点 高温稳定性

欧盟REACH SVHC清单正式更新为240项!有机硅行业注意这几点!

3月 13th, 2024|

欧盟REACH SVHC清单正式更新为240项!有机硅行业注意这几点! 2024年1月23日,欧盟REACH SVHC(高度关注物质)清单由原来的235项增加至240项。为了维护消费者身体健康和保护环境,市场对各行业的产品,都有着严格的检测,只有通过各项检测之后才能流入市场销售,在这当中reach检测就是一项很重要的检测项目。很多企业生产的产品都需要通过这项检测认证,然后才能符合在市场中销售的要求。下面为你介绍这项检测。 为什么实施REACH? REACH主要内容是要求证明日用产品中不含对人体有害的化学物质。因此,凡是在欧盟生产的或者是进口到欧盟市场的日用产品,其中主要是指纺织品、化妆品、电子产品等,必须通过有害化学物质含量的注册、检验和批准,一旦超过规定的含量就不得在欧盟市场上销售。 REACH有哪些要求? REACH法规规定,当产品中的SVHC含量超过0.1%时,须在供应链内进行信息传递和通报;当产品中SVHC含量超过0.1%且其每年进入欧盟的产品总量超过1吨时,相关责任人须履行向欧洲化学品管理局(ECHA)提交通报的义务。

辰矽IGBT电子灌封硅凝胶

12月 7th, 2023|

辰矽IGBT电子灌封硅凝胶 一、IGBT电子灌封硅凝胶要求 IGBT是一种高电压高电流、高速开关的半导体器件,具有低开关损耗、高效率高速度等特点,广泛应用于4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天与新能源装备等领域。 由于IGBT模块在应用中要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境,因此要求IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。目前IGBT模块采用灌封凝胶工艺,硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,是IGBT模块灌封的首选材料,它可有效增强IGBT模块整体性和绝缘耐压能力,提升模块防潮和抗污能力,提高模块的可靠性,延长其使用寿命。 又由于IGBT模块的电流越大,开关频率就会较高,模块热功耗也就越大,导致IGBT模块器件的损耗也比较大,使得器件的温度过高,进而影响封装材料的绝缘性能,造成芯片工作性能下降甚至烧毁,因此要求灌封硅凝胶需要优异的散热性能。 高压大功率IGBT模块对有灌封硅凝胶的要求主要有: 电阻率高,绝缘性好; 良好的防水、防潮、耐气候性能、耐老化性、耐盐雾和耐热等;