CX-3180AB——科技背后的“隐形守护者”！ 近期巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）开幕和ChatGPT-4.5的发布引发热议， 5G、AI、物联网等技术再次成为焦点。无论是高功耗的5G基站，还是AI驱动的智能设备，都在追求更高的性能和更快的速度。性能提升的背后，是设备发热量的急剧增加！一台5G基站的芯片温度可能高达80℃以上， ChatGPT-4.5训练一个AI模型需要成千上万的GPU同时工作，而这些GPU的温度可能超过90℃！ 如果没有高效的散热材料，这些设备会频繁宕机，甚至损坏。 为了解决这些问题，就需要一款不仅能高效传导热量，还能在高温下保持稳定性，完美适配5G基站、AI服务器等高功耗设备的散热材料。辰矽CX-3180AB导热专用硅凝胶就是为解决这一问题研发出来的。无论是80℃的基站芯片，还是90℃的GPU集群，CX-3180AB都能为它们“降温续航”，确保设备稳定运行，成为它们背后坚定的隐形守护者！ CX-3180AB高导热专用硅凝胶：散热领域的全能选手 CX-3180AB是一款高导热界面材料专用的硅凝胶，凭借其卓越的性能，成为散热领域的明星产品。它具有以下核心优势：

我命由我不由天，垫片由我不出油——辰矽低出油硅凝胶 你是否还在为垫片出油问题头疼不已？出油不仅影响导热性能，还可能引发短路、污染设备，甚至带来设备损坏和经济损失！别担心，辰矽低出油硅凝胶系列来了，它可以用于制作导热垫片和导热凝胶，专治各种“油”不得你的烦恼！ 一、辰矽低出油硅凝胶系列 低出油硅凝胶 导热系数 出油率 压缩率 测试温度和时间

有机硅是否满足Reach、RoHs和卤素要求？  近期有不少客户在后台或者来电咨询我们，有机硅能否满足Reach、Rohs及卤素的环保要求，现在一次性完整回答，这些环保要求，辰矽有机硅都能满足，各位看官请耐心往下细看。 Reach、Rohs及卤素要求为何受重视？ 客户重视REACH、ROHS、卤素等要求，主要原因是关乎产品能否顺利进入欧盟市场。出口欧盟的产品，若未通过相关检测，不仅会被罚款，还会被禁止在欧盟市场销售。比如德国一家化工企业，生产一种新型塑料添加剂时，因未对其化学物质进行REACH注册，被ECHA检查发现后该企业面临巨额罚款，产品也被禁止在欧盟市场销售导致企业声誉受损，订单大量流失。所以，企业要想把产品卖到欧盟，就必须满足这些标准。 REACH、ROHS和卤素标准要求是什么？ REACH是指欧洲化学品监管框架，目的是确保化学品在使用过程中对人体健康和环境的风险能得到充分评估和管理。REACH法规对有机硅产品中D4、D5、D6含量要求不得超过总重量的0.1%。不仅针对单一物质，还要求企业对下游产品（如硅橡胶、硅油等）履行SVHC检测、授权和限制义务。 ROHS是指针对电子电气产品中有害物质的限制，旨在保扩环境和人体健康。RoHs指令限制六种有害物质的使用，该六项为：铅(Pb)，镉(Cd)，汞(Hg)，六价铬(Cr6+)，多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)，要求这六项物质不得超过0.1%（1000ppm)。 卤素四项通常是指对氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I），是一类常见的有害物质，对环境具有潜在危害。ROHS和REACH都对卤素含量有严格的限制，检测卤素四项可确保产品符合环保要求。在工业产品中，溴和氯的含量应分别低于900ppm，总和低于1500ppm。

引领行业标准，共筑科技未来——辰矽参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》标准制定 随着5G及通信技术的快速发展，市场对具备高集成度、高性能及低功耗特性的半导体芯片需求激增，这一趋势直接促使半导体芯片封装材料领域迎来了前所未有的挑战与机遇。为了推动行业的健康发展与技术创新，市场呼吁建立行业标准来统一技术要求和服务标准，规范市场行为，提高产品和服务质量。 研讨论证，标准筑基 近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会牵头制定的《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》正式颁布，标志着我国半导体芯片封装材料领域的技术规范迈上了新的台阶。 辰矽公司作为半导体芯片封装有机硅灌封胶领域的佼佼者，非常荣幸应邀成为该标准起草单位，凭借在半导体材料领域的深厚积累和研究成果，积极参与研究讨论修改、专家质询答辩，对半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面提出专业意见。经过严格审议，专家们一致认可了该标准的专业性和实用性，并对辰矽科技在半导体芯片封装有机硅灌封胶技术创新与标准化进程中展现出的前瞻性给予了高度评价。 质领未来，携手共进 感谢行业协会及业内人士对我司技术的认可与信赖，辰矽有幸参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》的标准起草，有机会为推动行业的技术进步和规范发展尽绵薄之力。以此为契机，面对未来新的形势和挑战，辰矽公司将继续与业内专家携手共进，致力于技术创新，不断优化材料性能，继续为半导体产业发展及国家科技进步竭尽所能。  

无硅导热垫片专用胶水 无硅导热界面材料（Silicone-free thermal interface materials）是指在高温和压力下，没有硅氧烷挥发或硅油析出的有机硅导热界面材料（Silicone-based TIM），产品具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications），远胜于传统无硅材料（Non-silicon

既卷成本也卷技术的天命人：高回弹导热用硅凝胶 新能源汽车蓬勃发展 近年来，我国新能源汽车高速发展，到2024年7月份新能源乘用车国内零售渗透率达51.1%，标志着新能源车正成为市场主流且性价比得到越来越多消费者认可。这离不开新能源汽车行业人的努力，卷产品、卷技术、卷价格、卷上下游，将成本压力传导到整个产业链，这也导致新能源汽车电池对TIM（导热界面材料）成本高度敏感，体现在导热垫片的节节降价。 导热垫片开发难题 为了应对市场挑战，对于新能源汽车导热垫片来说，降低散热成本最好的途径就是降低接触热阻，而降低热阻要求导热垫片柔软且富有弹性。因为压缩弹性可以使导热垫片在受到压力时能够发生形变，‌能更好地填充接触面之间的间隙，‌减少空气，确保发热源和散热器更加充分接触，‌从而减少接触热阻，‌提高热传导效率。但导热垫片硬度在Shore 00 20以下，由于过于柔软，无应力，而缺少回弹性，如何确保导热垫片既柔软又富有回弹性成为导热工程师产品开发的一大难题。 柔软又有弹性的天命人：CX-333AB