无硅导热垫片专用胶水 无硅导热界面材料（Silicone-free thermal interface materials）是指在高温和压力下，没有硅氧烷挥发或硅油析出的有机硅导热界面材料（Silicone-based TIM），产品具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications），远胜于传统无硅材料（Non-silicon

既卷成本也卷技术的天命人：高回弹导热用硅凝胶 新能源汽车蓬勃发展 近年来，我国新能源汽车高速发展，到2024年7月份新能源乘用车国内零售渗透率达51.1%，标志着新能源车正成为市场主流且性价比得到越来越多消费者认可。这离不开新能源汽车行业人的努力，卷产品、卷技术、卷价格、卷上下游，将成本压力传导到整个产业链，这也导致新能源汽车电池对TIM（导热界面材料）成本高度敏感，体现在导热垫片的节节降价。 导热垫片开发难题 为了应对市场挑战，对于新能源汽车导热垫片来说，降低散热成本最好的途径就是降低接触热阻，而降低热阻要求导热垫片柔软且富有弹性。因为压缩弹性可以使导热垫片在受到压力时能够发生形变，‌能更好地填充接触面之间的间隙，‌减少空气，确保发热源和散热器更加充分接触，‌从而减少接触热阻，‌提高热传导效率。但导热垫片硬度在Shore 00 20以下，由于过于柔软，无应力，而缺少回弹性，如何确保导热垫片既柔软又富有回弹性成为导热工程师产品开发的一大难题。 柔软又有弹性的天命人：CX-333AB

出油率这么测，方法很简单！看完涨知识 随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，推动高功率密集电子产品市场需求激增，如高功率芯片。高功率产品对出油率要求严苛，因为它会对电子设备的运行性能和可靠性造成致命的影响，因此电子导热界面材料对出油率的测试和控制非常关注。为了帮助大家更好控制出油率，辰矽公司特地开展导热垫片出油率测试实验。方法很简单，一看就会，赶紧点赞收藏。 本次实验样品为CX-3911AB LV导热硅凝胶制作而成的导热垫片，大小为30*30*5mm，采用TML (total mass loss)总质量亏损法进行出油率测试。 1．实验目的： 导热垫片出油率测试

大厂研发工程师用什么开发8W导热产品 随着电子元器件集成度、功率密度和组装密度的持续上升，带来高功率的散热要求，如大功率CPU需要8W以上导热产品，乙烯基硅油制作的导热垫片无法满足高热流密度电子设备的散热要求： 填充率低：无法添加更多的粉体 粘膜、掉粉：导热垫片离型时会粘膜、掉粉 硬度高：产品缺少柔软度和弹性 机械性能差：容易折断龟裂 硬度升高：室温存放，硬度升高 出油率高：容易渗油

低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB AI时代，算力是关键，高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，散热成为重中之重。汽车、手机、无人机、AI硬件设备、光电产品、无线产品、卫星、游戏系统等制造商都需要高散热解决方案，要求极低出油率和挥发份，以确保散热性能长期可靠。  低渗油：无漏油或漏油极少是设备制造商评估的重要因素       -  导热垫片要求油径比小于1mm（125℃，48h）

一款高回弹不糯变硅树脂凝胶 随着电子设备性能和功能的提高，设备产生的热量增加，导致电子元器件热管理风险上升，高热负载可能会损害设备；同时由于采用轻量化高度集成设计，导致散热部件的安装空间受限，要求在较低压力下实现低界面热阻性能。 这一市场趋势要求导热垫片：一是适合低装配应力电子组件应用，二是在高温下保持良好的回弹性、粘性和柔性，以保证优良的热传导率。因为在导热垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在电子设备运转一段时间后，导热垫片材料发生硬化、应力大、回弹性差等现象，使得导热垫片散热能力大幅下降，甚至丧失。 为应对这一挑战，作为电子有机硅领域的领导者，辰矽采用独特的低模量高回弹硅树脂配方，成功开发出高回弹低应力的硅树脂凝胶CX-3933AB，赋予导热垫片在低压下具有低热阻高散热性能：CX-3933AB固化后柔软富有弹性，内聚力强韧，在经受热老化/双85/冷热冲击后，仍具有很好机械强度，压缩回弹性＞20%，而且不糯变可完整无损剥离。 产品优点 高弹性≥35% 强韧内聚力 低出油率（油径比＜1mm）