单组份硅凝胶专用抑制剂：室温储存不固化 客户案例 由于单组份加成型导热凝胶具有工艺简便性、低温固化兼容性和高可靠性，成为光通信模块散热的理想选择。辰矽客户的光通信模块项目中，激光器和DSP芯片存在发热量大且对温度敏感的特性，因此对单组份导热凝胶的散热性能提出了明确要求： 高导热性（通常需≥6 .5W/m·K）以快速导出热量; 低热阻：需紧密填充发热体与散热壳体间的微米级缝隙; 储存时间长：要求室温25℃储存6个月，在储存期间，产品粘度不能明显上升，保持膏状形态； 高挤出速率：挤出速率要求60G/min以上；

石墨导热垫片专用硅凝胶 背景：高导热市场需求 电子设备向高性能和小型化方向发展，对导热材料导热系数要求越来越高，传统的陶瓷材料（如氮化硼、氮化铝）越来越难以满足要求，而碳材料凭借其超高的导热系数、轻量化及可柔性加工等特性，成为当下市场的新选择，以石墨为例，它在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达4180W/mk，是氮化硼的十多倍。 在导热应用上，虽然通过石墨定向排列，可提升它的面外导热，但由于石墨材料较脆，在反复压缩或弯折时易碎裂，影响长期可靠性；其次，石墨界面热阻高，让实际散热效果大打折扣。下面小矽带你一起了解一下我们是怎么帮助客户解决这一难题。 案例：石墨导热垫片 客户痛点 - 石墨脆性大，易碎裂，无法承受剪切力或反复振动，易损坏。

热管理新突破！CX-3425AB通过严苛压缩应力测试 一、热管理新挑战 随着电子设备和新能源汽车电池模组向高性能、高集成度方向发展，热界面材料（TIM）的可靠性成为散热系统设计的核心挑战。客户对TIM提出了更高要求，重点关注两大关键指标： - 长期可靠性：要求材料在持续压缩下保持稳定接触，避免因应力松弛导致热阻升高，即具有良好残余压缩应力； - 安装便利性：需要材料具备低瞬间压缩应力以适应自动化安装，同时能兼容不同公差需求。这些性能直接决定了TIM在CPU/GPU散热、新能源汽车电池模组等高热流密度场景中的实际表现。 为了满足这些散热需求，热界面材料（TIM）需要同时具备两大关键特性：首先在安装时要足够柔软便于压缩但也要有足够支撑力（瞬间压缩应力低），其次在使用中又要能长期保持稳定接触（残余压缩应力适中）。

6瓦单组份导热硅凝胶出油率测试 一、6瓦单组份硅凝胶低出油实验 实验目的：探究不同配比的CX-3913AB对6W单组分硅凝胶出油率的影响，以解决出油率问题。 实验设计： 1.材料：采用CX-3913AB作为实验变量，设定三种配比方案： 方案1：A:B = 7:3（质量比） 方案2：A:B

CX-3180AB——科技背后的“隐形守护者”！ 近期巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）开幕和ChatGPT-4.5的发布引发热议， 5G、AI、物联网等技术再次成为焦点。无论是高功耗的5G基站，还是AI驱动的智能设备，都在追求更高的性能和更快的速度。性能提升的背后，是设备发热量的急剧增加！一台5G基站的芯片温度可能高达80℃以上， ChatGPT-4.5训练一个AI模型需要成千上万的GPU同时工作，而这些GPU的温度可能超过90℃！ 如果没有高效的散热材料，这些设备会频繁宕机，甚至损坏。 为了解决这些问题，就需要一款不仅能高效传导热量，还能在高温下保持稳定性，完美适配5G基站、AI服务器等高功耗设备的散热材料。辰矽CX-3180AB导热专用硅凝胶就是为解决这一问题研发出来的。无论是80℃的基站芯片，还是90℃的GPU集群，CX-3180AB都能为它们“降温续航”，确保设备稳定运行，成为它们背后坚定的隐形守护者！ CX-3180AB高导热专用硅凝胶：散热领域的全能选手 CX-3180AB是一款高导热界面材料专用的硅凝胶，凭借其卓越的性能，成为散热领域的明星产品。它具有以下核心优势：

我命由我不由天，垫片由我不出油——辰矽低出油硅凝胶 你是否还在为垫片出油问题头疼不已？出油不仅影响导热性能，还可能引发短路、污染设备，甚至带来设备损坏和经济损失！别担心，辰矽低出油硅凝胶系列来了，它可以用于制作导热垫片和导热凝胶，专治各种“油”不得你的烦恼！ 一、辰矽低出油硅凝胶系列 低出油硅凝胶 导热系数 出油率 压缩率 测试温度和时间