CX-3063AB 灌封硅凝胶

  • 软质弹性,电绝缘性能优,收缩率小
  • 优异的耐介质,耐臭氧,耐候性,耐老化好等特点
  • 快速热固化,具有防潮,防尘、防水、防震等作用
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描述

本品为双组分加成型室温硫化有机硅灌封填充凝胶,可加热快速硫化,低粘度,低离油率及卓越的粘附粘性。

固化时无低分子释出,固化后的产品收缩率小,无腐蚀性,化学性质稳定。固化后的产品可在-60℃~200℃范围内长期使用,具有防潮、防尘、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。

应用于各种机电设备,电源模块和线路板保护,电子元器件产品灌封及密封填充等。起到绝缘,防潮,防尘,防震,防盐雾,防腐蚀,具有固化后可方便修复等特性。

产品特性

  • 卓越的耐热性,耐寒性,耐光性
  • 极低的低分子含量
  • 良好的触变性,高附着力
  • 低粘度,低离油率
  • 软质弹性,电绝缘性能优,收缩率小
  • 优异的耐介质,耐臭氧,耐候性,耐老化好等特点

利益点

  • 快速热固化,具有防潮,防尘、防水、防震等作用。
  • 生产使用方便,操作简单
  • 双组份,1 : 1混合比例
  • 安全环保,无污染
参数 单位 数值
固化前性能
外观   淡黄色微浊
比重 g/cm³ 0.99
粘度 mm²/s

A≤900 B≤600

混合粘度 mm²/s

800

操作时间 min 240
固化时间 h 23°C*24h
 固化后性能

针入度 1/4锥体

0.1 mm 60±5
相对介电常数 50Hz 3.0
体积电阻率 TΩ·cm 8.0
绝缘击穿强度 kV 22
介质损耗因数 50Hz 5*10-4
热传导率 W/m·K 0.2
复数剪切模量 10Hz Pa 13,000
低分子含量 ∑D3~D12 ppm <100

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