- 软质弹性,电绝缘性能优,收缩率小
- 优异的耐介质,耐臭氧,耐候性,耐老化好等特点
- 快速热固化,具有防潮,防尘、防水、防震等作用
CX-3063AB 灌封硅凝胶
描述
本品为双组分加成型室温硫化有机硅灌封填充凝胶,可加热快速硫化,低粘度,低离油率及卓越的粘附粘性。
固化时无低分子释出,固化后的产品收缩率小,无腐蚀性,化学性质稳定。固化后的产品可在-60℃~200℃范围内长期使用,具有防潮、防尘、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
应用于各种机电设备,电源模块和线路板保护,电子元器件产品灌封及密封填充等。起到绝缘,防潮,防尘,防震,防盐雾,防腐蚀,具有固化后可方便修复等特性。
产品特性
- 卓越的耐热性,耐寒性,耐光性
- 极低的低分子含量
- 良好的触变性,高附着力
- 低粘度,低离油率
- 软质弹性,电绝缘性能优,收缩率小
- 优异的耐介质,耐臭氧,耐候性,耐老化好等特点
利益点
- 快速热固化,具有防潮,防尘、防水、防震等作用。
- 生产使用方便,操作简单
- 双组份,1 : 1混合比例
- 安全环保,无污染
参数 | 单位 | 数值 |
固化前性能 | ||
外观 | 淡黄色微浊 | |
比重 | g/cm³ | 0.99 |
粘度 | mm²/s |
A≤900 B≤600 |
混合粘度 | mm²/s |
800 |
操作时间 | min | 240 |
固化时间 | h | 23°C*24h |
固化后性能 | ||
针入度 1/4锥体 |
0.1 mm | 60±5 |
相对介电常数 | 50Hz | 3.0 |
体积电阻率 | TΩ·cm | 8.0 |
绝缘击穿强度 | kV | 22 |
介质损耗因数 | 50Hz | 5*10-4 |
热传导率 | W/m·K | 0.2 |
复数剪切模量 | 10Hz Pa | 13,000 |
低分子含量 ∑D3~D12 | ppm | <100 |
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