双组分导热硅凝胶之光通讯行业应用 随着我国电子行业的快速发展，电子导热材料的制造水平在不断提升，其应用领域在不断扩展，从传统家电、电源、到光电通讯、新能源汽车、可穿戴设备等；其导热性能也在不断升级优化，有别于一般电子产品的应用。以光通讯行业为例，光器件功率的提升，光通讯设备对于散热材料性能提出更高的要求，如更高效的导热性能，极佳的压缩比，极低的挥发物和优秀的粘接性等。针对电信设备和光通讯设备的散热设计，辰矽推荐双组份导热凝胶来满足光通讯行业的高标准要求。 项目需求与难点解读 2019年，客户希望做出能替代DOW TC-3065 6.5W的导热产品，要求挤出速度50--60g/min，且具有不垂流，不开裂，低出油率等性能。 本项目的难点在于： 1. 有机硅凝胶具有很好的流动性，交联后需具备良好的拉伸强度和弹性，以实现客户期望的挤出速度和不垂流要求。 2.要求有机硅材料出油率低，避免出油、开裂的现象。 3. 要求产品具备良好的自粘性，易粘附在电信设备和数据通信设备上，同时也要易于剥离和修复，无残留。 解决方案 辰矽的服务团队与客户深入交流，了解客户需求之后，给客户推介了CX-3612 MQ硅树脂导热凝胶。客户采用CX-3612AB，油粉按1：15配比，成功研制出高挤出率的导热凝胶，它具有高热导、低挥发特性以及优秀的抗拉强度和伸长率，使材料在返工过程中很容易被剥离，完全没有残留，完美满足了光学领域的电信设备和光通讯设备器材对功率设计、工艺效率与可持续性的多元需求。 CX-3612MQ硅树脂导热凝胶 CX-3612MQ硅树脂导热凝胶是加成型有机硅导热凝胶，之所以能成功应用在高瓦数垫片生产中的原因如下： 高效导热性：可制作3~9w的高导热产品； 出色耐老化：双85试验中，前500小时硬度无变化，后500小时极低变化； 极低出油率：∑D3~D12低分子含量小于500ppm，有助于提高热稳定性； 高填充比例：良好的润湿性，填充率可达95%； 卓越柔韧性：在高填充率下，表面粘性强，拉伸强度好，不龟裂。 辰矽导热业务： 辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。Product Manager：余先生 177 2766 2733

新能源汽车芯片散热用的有机硅凝胶CX-3425AB 新能源汽车的散热问题一直是备受关注的焦点之一，传统的散热技术已经无法满足锂电池的散热要求了。由于硅胶导热垫片具有得天独厚的优势，在新能源汽车散热问题上越来越受关注。导热硅胶垫片可以弥合工艺工差，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，并且可以提高导热系数及稳定性，有着减震吸音和电磁兼容的优势。 辰矽拥有众多生产汽车芯片用的导热客户，并为他们提供一系列的导热界面材料（TIM）用的有机硅凝胶。本文仅以辰矽热销的双组分加成型硅凝胶--CX-3425AB弹性体导热凝胶为例，探讨有机硅材料如何制成满足汽车芯片用的高效导热材料。 项目需求 服务于汽车芯片用的导热垫片生产厂家普遍要求导热垫片柔软且富有弹性，其中有客户要求如下： 1)垫片厚度3~4mm，硬度为邵00 20，具有良好的弹性，出油率低； 2)将垫片在以20N的压力、100℃的温度，72小时的时长压在铝板上，要求撕下时不掉粉； 3)要求导热硅胶片的厚度和柔软程度可以根据设计的不同而进行调节。 项目难点 本项目的难点在于： 1)客户要求垫片很柔软且富有良好的弹性和韧性，但是一般有机硅凝胶往往会因太柔软而失去良好弹性和韧性。 2)客户要求在热老化测试下，垫片不掉粉和不出油。这是要求硅凝胶在很软的情况下要具备良好的粉体包裹力，而且出油率还要低，这也是互相冲突的产品性能叠加。 解决方案 辰矽的服务团队在深入了解客户的需求之后，给客户推介了辰矽导热凝胶CX-3425AB。客户用CX-3425AB成功生产导热硅胶垫片，垫片不仅具有优秀的压缩弹性，还不出油不掉粉，生产出来的垫片成功应用在汽车芯片上。 辰矽导热凝胶CX-3425AB 辰矽CX-3425AB是双组分加成型室温硫化的有机硅弹性体凝胶，具有优异的产品性能，非常适合生产3~6瓦的导热垫片。 高填充比：产品粘度低，润湿性好，填充比高； 压缩弹性好：优异的果冻弹性，出色的压缩比； 出色耐老化：VOC含量低，∑D3~D10＜500ppm，出油率低； 机械强度好：具有优异的机械性能，具有良好的韧性和粉体包裹力。 辰矽导热业务： 辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。 Product Manager：余先生 177 2766 2733

8.0 w/m.K导热垫片的成功制作--辰矽SK导热凝胶应用案例 8瓦高导热系数垫片 由于电子终端设备的不断普及，高功率密度引发的高导热需求也节节攀升。辰矽一客户希望生产一款高导热系数的垫片，要求如下：厚度为2mm，硬度为邵00 55~60, 导热系数需达到8.0 w/m.K，良好的机械性能。 经辰矽的服务团队与客户深入交流，了解客户需求之后，给客户推介了CX-3180 SK导热凝胶，帮助客户解决了生产时遇到的难题，成功研制出高导热垫片。 项目难点 该客户在此之前使用普通硅油或硅凝胶生产8瓦垫片时，总遇到下面难题：粉体加不进去，容易变干，离型时会掉粉，垫片无法完整成形；即使垫片偶尔成形，其机械性能也很差，稍微一拉，垫片就掉粉或断裂，且越放越硬，在热老化测试中出现渗油、溢出现象，无法满足导热材料正常性能和可靠性要求。 究其原因，主要是普通硅油或硅凝胶形成的网络空间结构，在高填充率的粉体冲击下，硅凝胶结构遭到破坏，机械性能丧失，包裹不住粉体，从而使得粉体容易掉粉，一拉就断或一捏就碎。 解决方案 客户采用了辰矽CX-3180 SK导热凝胶和导热填料研制新垫片产品，不但成功解决了由于填料多而导致的垫片变干变硬，机械性能差的问题，而且还使得垫片具有优异热老化性能，可靠性表现出色。该8 W/m-K导热垫片，于2019年量产。 CX-3180 SK导热凝胶 CX-3180 SK导热凝胶是加成型有机硅导热凝胶，之所以能成功应用在高瓦数垫片生产中的原因如下： 高导热：非常低的粘度和优异的润湿性，促进油粉的相溶，显著增加导热粉体的填充率，增强散热效率。 低析油率：∑D3~D12<500PPM，小分子含量很低，热固化时，无低分子释出，分子结构稳定不断裂，造就低析油率和出色热老化性能。 良好机械性能：CX-3180 SK导热凝胶交联时可形成致密、有弹性的三维网状结构，对粉体有很强的包裹力，赋予垫片出色的机械性能：优异的拉伸性和柔弹性。 卓越的热老化：优异的耐高低温、耐高温高湿、耐冷热冲击性能。 辰矽导热业务： 辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。 Product Manager：余先生 177 2766 2733

低出油有机硅凝胶之安防摄像头应用案例 极低出油率导热垫片 2019年7月，广东辰矽客户需要开发一款用于安防摄像头的低出油率的导热垫片。导热垫片要求：厚度2mm，热传导率3W，产品硬度邵OO 45，D3~D10出油率小于30PPM，在运行中摄像头不起雾。 在与客户详细沟通之后，辰矽的服务团队给客户推荐了CX-3151LV导热硅凝胶，帮助客户成功研发出油率小于30PPM不起雾的导热垫片。  项目难点 在该项目中，低出油率是最重要的技术问题。热老化（或高温的工作环境下）会让导热垫片中的小分子挥发，使得垫片变硬，热阻增加，从而降低散热效果，其中尤为棘手的是，挥发出来的小分子聚集在一起还会形成凝聚物或雾，使得安防摄像头无法清晰工作。 上述问题的根源是出油。目前市场上在售的硅油，一般小分子含量（即D3~D10的总含量）大多数超过1%，这些挥发性小分子环体在高温中不参与交联反应，容易挥发释放出来，称之为“出油”。 因此要解决此问题，必须采用小分子含量非常低的硅油或硅凝胶方能调制出符合项目要求的导热垫片。 解决方案 辰矽客户采用CX-3151LV导热凝胶和导热填料成功研制出3W导热垫片，垫片中D3~D10的含量小于客户所要求的30PPM，成功应用在安防摄像头上。该导热垫片的D3~D10含量在第三方挥发分测试报告中显示为29mg/kg（即29PPM）。 产品性能 CX-3151是低分子含量的加成型有机硅导热凝胶，在该项目中，推荐使用CX-3151 LV导热硅凝胶的原因如下：  出油率极低：低分子含量，∑D3~D10<100PPM； 高填充比：低粘度，低析油率； 优异耐老化：180°C高温1000小时环境下，导热垫片硬度变化极小； 耐高低温：化学性质稳定，固化后可在-60°C~220°C的范围内使用。   CX-3151LV可靠性测试：热老化测试，双85测试以及冷热循环测试 辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。 Product Manager：余先生 177 2766 2733