大厂研发工程师用什么开发8W导热产品

大厂研发工程师用什么开发8W导热产品 随着电子元器件集成度、功率密度和组装密度的持续上升,带来高功率的散热要求,如大功率CPU需要8W以上导热产品,乙烯基硅油制作的导热垫片无法满足高热流密度电子设备的散热要求: 填充率低:无法添加更多的粉体 粘膜、掉粉:导热垫片离型时会粘膜、掉粉 硬度高:产品缺少柔软度和弹性 机械性能差:容易折断龟裂 硬度升高:室温存放,硬度升高 出油率高:容易渗油 可靠性差:热老化不过关 辰矽CX-3180AB能够解决上述所有问题,它是一款带来颠覆性技术的产品,可制作8~13W导热产品。它通过强化硅凝胶的网络空间结构,完美解决粉体高填充对硅胶机械强度破坏的问题。 CX-3180AB产品特点 -高填充 极低粘度 优异润湿性 具有极低粘度和优异润湿性,促进油粉的相溶性,显著提高导热粉体的填充率。 -低出油 ∑D3~D10<500PPM ∑D3~D10<500PPM造就低出油率和低挥发特色。 -出色机械性能 柔软有弹性 优异的拉伸性 开创性设计配方,交联成致密、有弹性的三维网络结构,赋予垫片:柔软有弹性,优异的拉伸性。 -可靠性 冷热循环,双 85 和热老化测试 通过冷热循环,双 85 和热老化测试,产品仍保持柔软。   辰矽CX-3180AB导热硅凝胶是您生产高瓦数导热垫片、导热凝胶的不二选择。若您希望提高导热材料的综合性能,请与我们联系,索取样品。 Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

|2024-07-23T16:45:28+08:007月 23rd, 2024|新闻|没有评论

低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB

低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB AI时代,算力是关键,高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量,散热成为重中之重。汽车、手机、无人机、AI硬件设备、光电产品、无线产品、卫星、游戏系统等制造商都需要高散热解决方案,要求极低出油率和挥发份,以确保散热性能长期可靠。  低渗油:无漏油或漏油极少是设备制造商评估的重要因素       -  导热垫片要求油径比小于1mm(125℃,48h)       -  导热硅凝胶要求出油小于2mm 低挥发:玻璃盖上没有冷凝物(85℃,1000h) 无外溢,不垂流,不会污染元器件 广东辰矽公司专注于持续创新,于2024年发布了低出油低挥发系列,本期向大家重点介绍CX-3916AB,这是一款用于生产低出油低挥发导热界面材(包括导热垫片和导热硅凝胶)的有机硅凝胶,赋予导热界面材料出色的低出油低挥发性能,同时让导热凝胶具有高流速和防垂流特点。 产品特点 粘度很低,润湿性非常好,流速快 粉体填充率极高,导热系数高 低出油率(油径比<1mm) 低挥发份,无冷凝物(85℃,1000hr) 防垂流,不开裂 出色耐热老化性能 优良机械性能,良好回弹性和柔软性 CX-3916AB通过导热可靠性测试:冷热冲击试验,双85试验和热老化试验,满足性能、加工、操作安全等多方面的需求,性能卓越,具有成本竞争力。产品一经推出,引发市场关注,众多客户表现出浓厚试用兴趣。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发,助您成为热管理大师,若您希望提高导热材料的综合性能,请与我们联系,索取样品。 Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

|2024-06-14T17:06:18+08:006月 14th, 2024|新闻|没有评论

一款高回弹不糯变硅树脂凝胶

一款高回弹不糯变硅树脂凝胶 随着电子设备性能和功能的提高,设备产生的热量增加,导致电子元器件热管理风险上升,高热负载可能会损害设备;同时由于采用轻量化高度集成设计,导致散热部件的安装空间受限,要求在较低压力下实现低界面热阻性能。 这一市场趋势要求导热垫片:一是适合低装配应力电子组件应用,二是在高温下保持良好的回弹性、粘性和柔性,以保证优良的热传导率。因为在导热垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在电子设备运转一段时间后,导热垫片材料发生硬化、应力大、回弹性差等现象,使得导热垫片散热能力大幅下降,甚至丧失。 为应对这一挑战,作为电子有机硅领域的领导者,辰矽采用独特的低模量高回弹硅树脂配方,成功开发出高回弹低应力的硅树脂凝胶CX-3933AB,赋予导热垫片在低压下具有低热阻高散热性能:CX-3933AB固化后柔软富有弹性,内聚力强韧,在经受热老化/双85/冷热冲击后,仍具有很好机械强度,压缩回弹性>20%,而且不糯变可完整无损剥离。 产品优点 高弹性≥35% 强韧内聚力 低出油率(油径比<1mm) 优异机械性能 优良电绝缘性能 产品利益点 热老化后保持高回弹(125℃,7天,回弹性>20%) 热老化后可完整剥离(不掉粉不糯变) 极低出油率 产品关键指标 参数 单位 数值 粘度(25℃) mm2/s A=1050±150;B=1050±150 固化时间 (125℃) min ≥20 针入度 0.1mm 440±30 介电强度 kV/mm 23   辰矽助您成为热管理专家,若您希望提高导热材料的综合性能,请与我们联系,索取样品。 Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

|2024-05-20T09:46:31+08:005月 20th, 2024|新闻|没有评论

辰矽CX-5650硅胶清洗剂

辰矽CX5650硅胶清洗剂 硅胶作为一种具有优异性能的材料,广泛应用在电子行业中,用于电子产品的粘接、密封、灌封等,如用作各种电子元器件及电气设备的涂覆和包封材料,或作为半导体器件的表面保护材料。在电子产品的生产环节或维修过程中,有时需要去除失效或者不合格零部件上已经固化的硅橡胶,以便重新施工,但粘接到零部件表面的硅橡胶很难除去,而且在去除过程中要求不影响电子元器件,不褪色,不腐蚀,不损伤表面,确保其完整无损,因此去除固化的硅胶成为电子行业的一个难题。 辰矽硅胶清洗剂是一种用于清洗各种硅胶制品的专业清洗剂,使用方便,安全环保。它可以彻底快速去除电子产品表面上固化的或未固化的有机硅残留物,如IC表面残胶和IGBT硅凝胶。辰矽硅胶清洗剂CX-5650通过降解聚合的方式去除有机硅聚合物(含硅油、弹性体和硅树脂等),在15~30min内快速溶解固化硅胶,令清洗对象表面无有机硅残留物。适用于各种金属(如铜合金和不锈钢)、玻璃、陶瓷等表面的硅凝胶清洗,清洗后表面光亮、不变色、无腐蚀,不会对电子组件产生任何的影响。 产品特色 快速溶解固化硅胶(15~30min) 清洗后表面无有机硅 无水体系 高闪点,不易燃 安全环保,无毒无害 产品利益点 不影响电子组件:不腐蚀、不变色、不损伤 高容量,多次使用,重复利用 适用各种金属  容易操作   如果您遇到硅胶去除难题,或希望进一步了解产品信息,欢迎联系我们。 Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

|2024-04-16T11:52:08+08:004月 16th, 2024|新闻|没有评论

辰矽高含氢硅油

辰矽高含氢硅油 高含氢硅油属于硅氢化合物,是一种无色透明液体,具有优秀的化学稳定性和热稳定性。辰矽高含氢硅油采用优质进口原料制备而成,氢键分布均匀,交联反应启动更快、更充分、效果更好,提高了交联密度,改善机械性能。 辰矽CX-351H 高含氢硅油 挥发份:≤1% 含氢量:0.5%,1.0%,1.6% 本产品特点 高温稳定性 辰矽高含氢硅油能够在高温环境下保持良好的稳定性,不易分解或氧化,适用于高温工况下的使用。 更低的挥发份性 通过优化原料开环聚合过程和转化率,辰矽含氢硅油的小分子含量(D3~D10)更低,成就液体硅橡胶卓越的热老化性能,满足高功率消费电子、光模块、新能源汽车等领域低挥发低出油要求。 优异的润滑性能 具有良好的润滑性能,能够降低摩擦阻力,减少磨损,延长设备的使用寿命。 良好的绝缘性能 由于其分子结构中含有硅-氢键,使其具有良好的绝缘性能,适用于电气设备的绝缘润滑。 产品应用 润滑剂:可各种机械设备的润滑剂,能够降低摩擦、减少磨损,提高设备的工作效率和使用寿命。 绝缘润滑:由于其良好的绝缘性能,可用于电气设备的绝缘润滑,能够保护设备不受电气故障影响。 高温润滑:在高温环境下,普通润滑剂可能无法胜任,而高含氢硅油的高温稳定性使其成为高温工况下的理想选择。 化工原料:可作化工原料,例如用于合成硅基聚合物等高分子材料。   若希望我们与您一起制造出色的高含氢硅油,请联系我们,索取样品。 Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

|2024-04-11T11:02:10+08:004月 10th, 2024|新闻|没有评论

欧盟REACH SVHC清单正式更新为240项!有机硅行业注意这几点!

欧盟REACH SVHC清单正式更新为240项!有机硅行业注意这几点! 2024年1月23日,欧盟REACH SVHC(高度关注物质)清单由原来的235项增加至240项。为了维护消费者身体健康和保护环境,市场对各行业的产品,都有着严格的检测,只有通过各项检测之后才能流入市场销售,在这当中reach检测就是一项很重要的检测项目。很多企业生产的产品都需要通过这项检测认证,然后才能符合在市场中销售的要求。下面为你介绍这项检测。 为什么实施REACH? REACH主要内容是要求证明日用产品中不含对人体有害的化学物质。因此,凡是在欧盟生产的或者是进口到欧盟市场的日用产品,其中主要是指纺织品、化妆品、电子产品等,必须通过有害化学物质含量的注册、检验和批准,一旦超过规定的含量就不得在欧盟市场上销售。 REACH有哪些要求? REACH法规规定,当产品中的SVHC含量超过0.1%时,须在供应链内进行信息传递和通报;当产品中SVHC含量超过0.1%且其每年进入欧盟的产品总量超过1吨时,相关责任人须履行向欧洲化学品管理局(ECHA)提交通报的义务。 实施REACH的意义 从本质上讲,REACH将通过生产更安全的产品,刺激竞争和增长来促进化学工业的创新。企业生产的各种产品,如果需要通过reach检测认证才能销售,通过检测之后能让大众消费者购买更放心,让产品在市面上销售具有更好的竞争力,在销售领域方面不会受到任何局限,让品牌的发展优势更强。从 2008年10月28日化学品管理局(ECHA)公布第一批SVHC清单共15项到现在更新至240项,REACH经历过多次变更,要求日趋严格。如何确保产品中不含有限用化学物质,以确保产品满足欧盟法规的最新测试要求,已成为产品能否赢得欧盟市场的关键。 REACH对有机硅供应商要求 2023年7月REACH法规就修订D4、D5、D6在驻留类化妆品中的使用限制,此外限制D4、D5、D6在更广泛的用途中的使用,包括纺织品、皮革和毛皮干洗溶剂的使用等。ECHA 鉴定D4、D5和D6具有高持久性和高生物累积性(vPvB)的特性。此外,D4具有持久性、生物累积性和毒性(PBT)特性,当D5和D6含有0.1%或更多的D4时,被认为具有PBT特性。有机硅化学品中SVHC含量高于1000ppm(0.1% ),且对欧盟的出口量大于1吨/年,则需要通报欧洲化学品管理局;另外还需要在供应链上递交D4、D5和D6信息,如在材料安全说明单(MSDS)中更新D4、D5和D6有关信息。 欧盟市场REACH检测法规更新频繁,要求日趋严格,各生产商、出口商、贸易商需尽早了解产品,追溯其是否含有SVHC清单物质,从而进行有效评估并尽早做好准备。 若您希望进一步了解辰矽有机硅产品信息,敬请联系我们。Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

|2024-03-13T10:11:58+08:003月 13th, 2024|新闻|没有评论

辰矽IGBT电子灌封硅凝胶

辰矽IGBT电子灌封硅凝胶 一、IGBT电子灌封硅凝胶要求 IGBT是一种高电压高电流、高速开关的半导体器件,具有低开关损耗、高效率高速度等特点,广泛应用于4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天与新能源装备等领域。 由于IGBT模块在应用中要经受低温、高温、湿热、振动、机械冲击等环境,因此要求IGBT模块的封装材料必须具有良好的环境适应性。目前IGBT模块采用灌封凝胶工艺,硅凝胶作为一种特殊的电子灌封材料,是IGBT模块灌封的首选材料,它可有效增强IGBT模块整体性和绝缘耐压能力,提升模块防潮和抗污能力,提高模块的可靠性,延长其使用寿命。 又由于IGBT模块的电流越大,开关频率就会较高,模块热功耗也就越大,导致IGBT模块器件的损耗也比较大,使得器件的温度过高,进而影响封装材料的绝缘性能,造成芯片工作性能下降甚至烧毁,因此要求灌封硅凝胶需要优异的散热性能。 高压大功率IGBT模块对有灌封硅凝胶的要求主要有: 电阻率高,绝缘性好; 良好的防水、防潮、耐气候性能、耐老化性、耐盐雾和耐热等; 良好的热导率:热导率越高,对被灌封器件的散热性能越好; 优异机械性能:硅凝胶的拉伸强度越好越能承受各种外力冲击。 二、辰矽IGBT电子灌封硅凝胶 辰矽作为国内首家致力于电子有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列满足各类IGBT应用需求的产品,包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热硅凝胶、高K值导热硅凝胶、极低出油率和0冷凝物导热硅凝胶等,赋予导热灌封材料更高的导热系数、更优异的机械性能、更出色的电绝缘性能和耐高低温性能,完全满足IGBT产品性能要求。辰矽产品已为众多热界面材料企业所采用,广泛适用于各个领域的微型电子元器件保护,代表性产品有CX-3425AB、CX-3930AB、CX-3180AB和CX-3612AB等。 三、IGBT电子灌封硅凝胶应用案例 辰矽CX-3930AB硅树脂导热凝胶应用在IGBT封装上,用于制作3W导热凝胶,通过了以下一系列严格测试: 通过高温高湿测试(H3TRB):VCE=80V,VGE=0,温度:85℃,湿度85%RH,时间:1000h。 通过高温存储测试(HTS):150℃,1000h 通过低温存储测试(LTS):-40℃,1000h 通过温度循环测试(TC):-40℃(30min)~125℃(30min),tchange≤10min,500cycles CX-3930AB 硅树脂导热凝胶(点击了解产品详情) 是一款粘度低,流动性强的硅凝胶,可提高粉体填充率和导热系数,可以加热固化或室温固化,固化时,无低分子副产物放出。本品具有优异的机械强度--压缩弹性和拉伸强度,满足汽车级IGBT机械强度要求—防震动和抗机械冲击;出色耐高低温性能(-50~250℃)和热老化性能,确保IGBT模块有效、安全和稳定地工作表现;同时提供防潮湿、防尘、防腐蚀和隔离功能,保护灵敏的微电子部件。 产品特点: 双组分,快速固化 良好的流动性 低黏度,高填充 压缩弹性好,高拉伸 低硬度,低应力 极低出油率 出色热老化性能  若希望我们与您一起制造高性能的IGBT电子灌封胶,请联系我们,索取样品。 Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

|2024-03-05T13:51:17+08:0012月 7th, 2023|新闻, 案例|没有评论

有机硅市场分析

有机硅市场分析 近期,有机硅价格大幅调涨。有机硅原材料(DMC和D4等)涨幅均超12%,在市场不景气的环境下,有机硅为何迅猛上涨?后期走势又将如何?辰矽有机硅将带你一起解读有机硅市场动态。 国际油价上涨带动下游化工产品成本上涨 数据显示,自7月1日以来,WTI原油期货、布伦特原油期货价格持续震荡上行,至9月15日,分别为90.77美元/桶和93.93美元/桶,涨幅超过25%,创今年新高,自去年11月以来首次双双突破90美元大关。 推动油价大涨的核心因素是库存大降背景下,9月初沙特阿拉伯和俄罗斯分别宣布减产原油将延续至今年底;同时,近期宏观层面美国加息压力缓解,中国连续推出积极经济政策等因素也提振了市场预期,诸多因素形成合力推动油价强势拉升。 展望国际油价走势 在原油存在供需缺口、延续去库存周期的情况下,国际油价仍将震荡偏强。 有机硅生产成本上涨 原油价格持续上涨,成本上涨逐步传导到化工下游产品,大部分化工品价格已经返回年内高点,部分品种甚至创出新高。目前工业硅14900元/吨,自9月以来已累计上涨950元/吨,工业硅价格持续走强,直接造成有机硅市场价格上涨。 有机硅去库存带来供应紧张 疫情影响下全球经济不景气,国内有机硅领域一直处于去库存周期,众多单体厂加大停车检修,使得整体开工率较低,至今年8月底,有机硅库存降到历史低点。随着“金九银十”的来临,国内有机硅需求逐步增加,使得有机硅供求突然显得紧张起来,有单体厂表示预售接单已排至10月份,这为有机硅价格上涨提供坚实有力地支撑。 买涨不买跌恐慌心态初现 由于近两年经济不景气,有机硅市场持续低迷,下游企业大多停留在原材料持续降价的印象中,价格突然上涨把大家打了个措手不及。受“买涨不买跌”心态影响,下游终端市场询盘积极性升温,恐涨情绪下拿货现象增加。为避免后期原材料价格进一步上涨带来利润损失,有机硅下游企业大多选择在国庆节前备货。 从上面分析来看,本轮有机硅的上涨,并非由需求上升造成的,主要是生产成本上涨所致的,再加上买涨不买跌恐慌心态影响下,使得涨价进一步外溢。 展望有机硅后市--十月价格预测 由于近两年经济不景气,有机硅市场持续低迷,下游企业大多停留在原材料持续降价的印象中,价格突然上涨把大家打了个措手不及。受“买涨不买跌”心态影响,下游终端市场询盘积极性升温,恐涨情绪下拿货现象增加。为避免后期原材料价格进一步上涨带来利润损失,有机硅下游企业大多选择在国庆节前备货。 从上面分析来看,本轮有机硅的上涨,并非由需求上升造成的,主要是生产成本上涨所致的,再加上买涨不买跌恐慌心态影响下,使得涨价进一步外溢。 若您希望进一步了解辰矽有机硅产品信息,敬请联系我们。Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

|2023-09-19T16:36:37+08:009月 19th, 2023|新闻|没有评论

汽车传感器有机硅灌封胶

汽车传感器有机硅灌封胶 传感器作为汽车的重要部位,他们把汽车运行的各个情况转成电信号传输给计算机,以便发动机能更快地工作。由于车内要安装多个传感器,一旦某个失灵,对应的装置就会不正常甚至不工作。为了预防这种情况,电子控制单元和传感器中的电子元件以及外壳上的开放式触点必须被永久保护免受损伤性影响,而能为其提供保护的只有对其使用粘接、密封和灌封工艺才能做到。 本文为大家介绍有机硅灌封胶,有机硅灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求,使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。ABS传感器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。广东辰矽公司凭借自身在有机硅技术领域的优势,专门提供两款用于传感器的有机硅灌封胶CX-3425AB和CX-3435AB弹性体硅凝胶。它们可以为传感器带来下面好处: 减震缓冲保护作用,延长使用寿命 防水、防潮、防盐雾、耐候性 耐低高温性:固化后,在-60~200℃内保持橡胶弹性 极好的电气绝缘性能:提供绝缘和介电防护 UL94V-0阻燃级别 对金属无腐蚀性 CX-3425AB和CX-3435AB 弹性体硅凝胶产品特性 卓越弹性:提供减震缓冲保护 良好附着力:紧密吸附在元器件表面 极好的柔软性:消除机械应力 低粘度:优异的流动性和铺展性能 CX-3425AB 产品参数 粘    度:A=700±100 B=600±100 针入度:450±10 硫化条件:20min @ 125℃ CX-3435AB 产品参数 粘    度:A=500±100 B=500±100 针入度:360±20 硫化条件:20min @ 125℃   针对汽车电子领域,广东辰矽公司开发了一系列高性能有机硅凝胶(密封、灌封、粘接与导热等),为客户提供量身定制的解决方案。若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息,敬请联系我们。Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)

|2023-07-31T11:28:09+08:007月 29th, 2023|新闻|没有评论

辰矽以技术革新带动产品升级

辰矽以技术革新带动产品升级 受到新冠疫情影响,全球市场疲软,众多行业销售额明显下滑,企业发展受到冲击,为获取持续增长的突破点,越来越多的企业选择降本增效之路。 辰矽公司采用产品设计、开发和生产的全链路思维,应用新技术配方、新材料、新工艺加速产品研发,推出了CX-31系列导热硅凝胶,并优化生产,从原料端的品质监控,自动排产,到成品质量检测和控制,确保生产过程零失误,降低了生产成本,保障了产品质量。为导热企业带来更低成本,更高性能的导热硅凝胶。 辰矽CX-31系列导热硅凝胶优势 适合1~3瓦导热产品 生产成本更低 机械强度更强 热老化更出色 稳定性更优异 生产效率更高 CX-3166AB 导热硅凝胶 粘    度:A=1000±200 B=1000±200 针入度:400±20 优异的机械强度 CX-3168AB 导热硅凝胶 粘    度:A=750±200 B=650±200 针入度:450±20 出色的压缩弹性 CX-3169AB 导热硅凝胶 粘    度:A=500±150 B=500±150 针入度:355±20 优异的粉体包裹性 在当前市场环境下,辰矽公司推进精细化管理,以技术革新带动产品升级,与导热企业一起降本增效,实现高效益与高质量可持续发展。 辰矽助您成为热管理大师。若您希望进一步了解产品信息,敬请联系我们。产品经理:余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)  

|2023-05-09T11:46:26+08:005月 9th, 2023|新闻|没有评论