引领行业标准，共筑科技未来——辰矽参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》标准制定 随着5G及通信技术的快速发展，市场对具备高集成度、高性能及低功耗特性的半导体芯片需求激增，这一趋势直接促使半导体芯片封装材料领域迎来了前所未有的挑战与机遇。为了推动行业的健康发展与技术创新，市场呼吁建立行业标准来统一技术要求和服务标准，规范市场行为，提高产品和服务质量。 研讨论证，标准筑基 近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会牵头制定的《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》正式颁布，标志着我国半导体芯片封装材料领域的技术规范迈上了新的台阶。 辰矽公司作为半导体芯片封装有机硅灌封胶领域的佼佼者，非常荣幸应邀成为该标准起草单位，凭借在半导体材料领域的深厚积累和研究成果，积极参与研究讨论修改、专家质询答辩，对半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面提出专业意见。经过严格审议，专家们一致认可了该标准的专业性和实用性，并对辰矽科技在半导体芯片封装有机硅灌封胶技术创新与标准化进程中展现出的前瞻性给予了高度评价。 质领未来，携手共进 感谢行业协会及业内人士对我司技术的认可与信赖，辰矽有幸参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》的标准起草，有机会为推动行业的技术进步和规范发展尽绵薄之力。以此为契机，面对未来新的形势和挑战，辰矽公司将继续与业内专家携手共进，致力于技术创新，不断优化材料性能，继续为半导体产业发展及国家科技进步竭尽所能。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

无硅导热垫片专用胶水 无硅导热界面材料（Silicone-free thermal interface materials）是指在高温和压力下，没有硅氧烷挥发或硅油析出的有机硅导热界面材料（Silicone-based TIM），产品具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications），远胜于传统无硅材料（Non-silicon materials），因后者无法克服不耐高温和硬度高的缺点。 由于有机硅优异的耐温、绝缘和化学稳定性，使得导热硅胶垫片成为散热的关键材料，广泛应用到5G、人工智能和新能源汽车等多个领域。然而随着应用场景多元化，如硅敏电子设备、高精密仪器和光学设备，常规的导热硅胶垫片会出现硅氧烷挥发和硅油析出问题，对电子元件造成危害，影响产品性能。如工业相机的光学镜头，在长时间高温下运行，硅胶导热垫片中的硅氧烷会挥发，并附着在光学镜头上，直接影响成像清晰度和产品的稳定性。 为了解决有机硅氧烷挥发问题，辰矽公司经过多年潜心研究和集智攻关，开发了无挥发份导热硅凝胶系列：CX-3151AB和CX-3152AB，该产品系列采用D3~D20硅氧烷含量极低的优质有机硅材料，并通过技术创新，优化配方中Si-H比例，精准控制交联密度和交联完成度，净化掉配方中的游离硅油，实现产品固化后没有硅氧烷挥发份。 CX-3152AB 产品特点 无挥发份：∑D3~D10为0 低粘度，高填充 柔软富有弹性 优异热老化 适合制作耐高温的无硅导热硅胶垫片（Silicone-free thermal pad）或无硅导热凝胶（Silicone-free thermal gel），导热制品在高温和压力下，没有硅氧烷挥发，并且具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications）。 我们将CX-3152AB制成导热硅凝胶进行测试：在玻璃罩里面点胶成直径65mm，厚度2mm的圆饼状，温度150℃，加热168h，测试结果：玻璃盖没有挥发份。 CX-3152AB低挥发份导热硅凝胶，不仅通过客户无挥发份的严苛测试，也通过了SGS机构权威认证：D3~D20为0，广泛应用到光学摄像头、汽车LED灯、医疗和传感器设备等领域。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

既卷成本也卷技术的天命人：高回弹导热用硅凝胶 新能源汽车蓬勃发展 近年来，我国新能源汽车高速发展，到2024年7月份新能源乘用车国内零售渗透率达51.1%，标志着新能源车正成为市场主流且性价比得到越来越多消费者认可。这离不开新能源汽车行业人的努力，卷产品、卷技术、卷价格、卷上下游，将成本压力传导到整个产业链，这也导致新能源汽车电池对TIM（导热界面材料）成本高度敏感，体现在导热垫片的节节降价。 导热垫片开发难题 为了应对市场挑战，对于新能源汽车导热垫片来说，降低散热成本最好的途径就是降低接触热阻，而降低热阻要求导热垫片柔软且富有弹性。因为压缩弹性可以使导热垫片在受到压力时能够发生形变，‌能更好地填充接触面之间的间隙，‌减少空气，确保发热源和散热器更加充分接触，‌从而减少接触热阻，‌提高热传导效率。但导热垫片硬度在Shore 00 20以下，由于过于柔软，无应力，而缺少回弹性，如何确保导热垫片既柔软又富有回弹性成为导热工程师产品开发的一大难题。 柔软又有弹性的天命人：CX-333AB 辰矽CX-333AB导热用硅凝胶，不但可以帮助客户开发高回弹导热垫片，而且可以帮您降本增效。辰矽通过优化交联剂，调整交联密度、硅氧键的长度和角度，增加硅原子间的相互作用，实现硅凝胶的低硬度和高回弹特性。 压缩弹性≥25% 出色热老化性能 适合1-3瓦导热垫片 成功案例：新能源汽车电池项目 CX-333AB成功应用在深圳某新能源汽车电池项目，项目要求：导热垫片良好的拉伸性，撕裂强度，满足电池拉扯包覆要求以及压力缓释，同时在不同老化条件下回弹性能保持在80%以上。 -40℃-125℃ 冷热循环，1000h 双85（温度85°湿度85%），1000h 热老化测试125℃，1000h   辰矽助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

出油率这么测，方法很简单！看完涨知识 随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，推动高功率密集电子产品市场需求激增，如高功率芯片。高功率产品对出油率要求严苛，因为它会对电子设备的运行性能和可靠性造成致命的影响，因此电子导热界面材料对出油率的测试和控制非常关注。为了帮助大家更好控制出油率，辰矽公司特地开展导热垫片出油率测试实验。方法很简单，一看就会，赶紧点赞收藏。 本次实验样品为CX-3911AB LV导热硅凝胶制作而成的导热垫片，大小为30*30*5mm，采用TML (total mass loss)总质量亏损法进行出油率测试。 1．实验目的： 导热垫片出油率测试 2．测试材料： 30*30*5mm的3W导热垫片 3．试验仪器： 恒温干燥烘箱、电子分析天平 4．测试环境： 150℃&72h 5．测试方法：TML （1)T1~T2导热垫片的渗油测试，主要是观察产品的稳定性。 （2)样品准备：裁切成直径为30mm的圆形样品。 （3)测试方法： （a)用电子分析天平称量导热垫片样品试验前的初始质量为W。 （b)将导热垫片上下各附三层滤纸或吸油纸，上下依次用玻纤布(此时垫片和玻纤布总质量为W1)、滤纸(吸油纸)、铝箔夹住，再用工装夹具夹紧，调整螺旋使样品压缩40-50%。 （c)将带有样品的夹具放入150℃的恒温干燥烘箱中保持72h。测试完成后取出放置室温环境24h，小心剥离滤纸(吸油纸)，测试并记录烘烤后垫片和玻纤布总质量W2。 （d)烘烤前后的质量差除以样品的初始质量即得到渗油率。 6．试验结果 项目 检测仪器 垫片单重（W） 垫片+玻纤布（W1） 垫片+玻纤布（W2） 出油率（%） T1 电子分析天平 14.078 14.252 14.212 0.284% T2 电子分析天平 14.124 14.282 14.246 0.255%   CX-3911AB 产品特性（本次试验中用到胶水特性） 低出油率：出油率<0.5% （压缩40%，150℃，72h） 优异的拉伸性和压缩弹性 出色的耐热老化性能 粘度：A：3500±300，B：3300±300 针入度：400±30 辰矽助您成为热管理大师 辰矽，国内首家专注于有机硅导热灌封领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热用的有机硅产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息，敬请联系我们。

大厂研发工程师用什么开发8W导热产品 随着电子元器件集成度、功率密度和组装密度的持续上升，带来高功率的散热要求，如大功率CPU需要8W以上导热产品，乙烯基硅油制作的导热垫片无法满足高热流密度电子设备的散热要求： 填充率低：无法添加更多的粉体 粘膜、掉粉：导热垫片离型时会粘膜、掉粉 硬度高：产品缺少柔软度和弹性 机械性能差：容易折断龟裂 硬度升高：室温存放，硬度升高 出油率高：容易渗油 可靠性差：热老化不过关 辰矽CX-3180AB能够解决上述所有问题，它是一款带来颠覆性技术的产品，可制作8~13W导热产品。它通过强化硅凝胶的网络空间结构，完美解决粉体高填充对硅胶机械强度破坏的问题。 CX-3180AB产品特点 -高填充 极低粘度 优异润湿性 具有极低粘度和优异润湿性，促进油粉的相溶性，显著提高导热粉体的填充率。 -低出油 ∑D3~D10<500PPM ∑D3~D10<500PPM造就低出油率和低挥发特色。 -出色机械性能 柔软有弹性 优异的拉伸性 开创性设计配方，交联成致密、有弹性的三维网络结构，赋予垫片：柔软有弹性，优异的拉伸性。 -可靠性 冷热循环，双 85 和热老化测试 通过冷热循环，双 85 和热老化测试，产品仍保持柔软。   辰矽CX-3180AB导热硅凝胶是您生产高瓦数导热垫片、导热凝胶的不二选择。若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB AI时代，算力是关键，高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，散热成为重中之重。汽车、手机、无人机、AI硬件设备、光电产品、无线产品、卫星、游戏系统等制造商都需要高散热解决方案，要求极低出油率和挥发份，以确保散热性能长期可靠。  低渗油：无漏油或漏油极少是设备制造商评估的重要因素       -  导热垫片要求油径比小于1mm（125℃，48h）       -  导热硅凝胶要求出油小于2mm 低挥发：玻璃盖上没有冷凝物（85℃，1000h） 无外溢，不垂流，不会污染元器件 广东辰矽公司专注于持续创新，于2024年发布了低出油低挥发系列，本期向大家重点介绍CX-3916AB，这是一款用于生产低出油低挥发导热界面材（包括导热垫片和导热硅凝胶）的有机硅凝胶，赋予导热界面材料出色的低出油低挥发性能，同时让导热凝胶具有高流速和防垂流特点。 产品特点 粘度很低，润湿性非常好，流速快 粉体填充率极高，导热系数高 低出油率（油径比＜1mm） 低挥发份，无冷凝物（85℃，1000hr） 防垂流，不开裂 出色耐热老化性能 优良机械性能，良好回弹性和柔软性 CX-3916AB通过导热可靠性测试：冷热冲击试验，双85试验和热老化试验，满足性能、加工、操作安全等多方面的需求，性能卓越，具有成本竞争力。产品一经推出，引发市场关注，众多客户表现出浓厚试用兴趣。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

一款高回弹不糯变硅树脂凝胶 随着电子设备性能和功能的提高，设备产生的热量增加，导致电子元器件热管理风险上升，高热负载可能会损害设备；同时由于采用轻量化高度集成设计，导致散热部件的安装空间受限，要求在较低压力下实现低界面热阻性能。 这一市场趋势要求导热垫片：一是适合低装配应力电子组件应用，二是在高温下保持良好的回弹性、粘性和柔性，以保证优良的热传导率。因为在导热垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在电子设备运转一段时间后，导热垫片材料发生硬化、应力大、回弹性差等现象，使得导热垫片散热能力大幅下降，甚至丧失。 为应对这一挑战，作为电子有机硅领域的领导者，辰矽采用独特的低模量高回弹硅树脂配方，成功开发出高回弹低应力的硅树脂凝胶CX-3933AB，赋予导热垫片在低压下具有低热阻高散热性能：CX-3933AB固化后柔软富有弹性，内聚力强韧，在经受热老化/双85/冷热冲击后，仍具有很好机械强度，压缩回弹性＞20%，而且不糯变可完整无损剥离。 产品优点 高弹性≥35% 强韧内聚力 低出油率（油径比＜1mm） 优异机械性能 优良电绝缘性能 产品利益点 热老化后保持高回弹（125℃，7天，回弹性＞20%） 热老化后可完整剥离（不掉粉不糯变） 极低出油率 产品关键指标 参数 单位 数值 粘度（25℃） mm2/s A=1050±150；B=1050±150 固化时间 （125℃） min ≥20 针入度 0.1mm 440±30 介电强度 kV/mm 23   辰矽助您成为热管理专家，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

辰矽CX5650硅胶清洗剂 硅胶作为一种具有优异性能的材料，广泛应用在电子行业中，用于电子产品的粘接、密封、灌封等，如用作各种电子元器件及电气设备的涂覆和包封材料，或作为半导体器件的表面保护材料。在电子产品的生产环节或维修过程中，有时需要去除失效或者不合格零部件上已经固化的硅橡胶，以便重新施工，但粘接到零部件表面的硅橡胶很难除去，而且在去除过程中要求不影响电子元器件，不褪色，不腐蚀，不损伤表面，确保其完整无损，因此去除固化的硅胶成为电子行业的一个难题。 辰矽硅胶清洗剂是一种用于清洗各种硅胶制品的专业清洗剂，使用方便，安全环保。它可以彻底快速去除电子产品表面上固化的或未固化的有机硅残留物，如IC表面残胶和IGBT硅凝胶。辰矽硅胶清洗剂CX-5650通过降解聚合的方式去除有机硅聚合物（含硅油、弹性体和硅树脂等），在15~30min内快速溶解固化硅胶，令清洗对象表面无有机硅残留物。适用于各种金属（如铜合金和不锈钢）、玻璃、陶瓷等表面的硅凝胶清洗，清洗后表面光亮、不变色、无腐蚀，不会对电子组件产生任何的影响。 产品特色 快速溶解固化硅胶（15~30min） 清洗后表面无有机硅 无水体系 高闪点，不易燃 安全环保，无毒无害 产品利益点 不影响电子组件：不腐蚀、不变色、不损伤 高容量，多次使用，重复利用 适用各种金属  容易操作   如果您遇到硅胶去除难题，或希望进一步了解产品信息，欢迎联系我们。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

辰矽高含氢硅油 高含氢硅油属于硅氢化合物，是一种无色透明液体，具有优秀的化学稳定性和热稳定性。辰矽高含氢硅油采用优质进口原料制备而成，氢键分布均匀，交联反应启动更快、更充分、效果更好，提高了交联密度，改善机械性能。 辰矽CX-351H 高含氢硅油 挥发份：≤1% 含氢量：0.5%，1.0%，1.6% 本产品特点 高温稳定性 辰矽高含氢硅油能够在高温环境下保持良好的稳定性，不易分解或氧化，适用于高温工况下的使用。 更低的挥发份性 通过优化原料开环聚合过程和转化率，辰矽含氢硅油的小分子含量（D3~D10）更低，成就液体硅橡胶卓越的热老化性能，满足高功率消费电子、光模块、新能源汽车等领域低挥发低出油要求。 优异的润滑性能 具有良好的润滑性能，能够降低摩擦阻力，减少磨损，延长设备的使用寿命。 良好的绝缘性能 由于其分子结构中含有硅-氢键，使其具有良好的绝缘性能，适用于电气设备的绝缘润滑。 产品应用 润滑剂：可各种机械设备的润滑剂，能够降低摩擦、减少磨损，提高设备的工作效率和使用寿命。 绝缘润滑：由于其良好的绝缘性能，可用于电气设备的绝缘润滑，能够保护设备不受电气故障影响。 高温润滑：在高温环境下，普通润滑剂可能无法胜任，而高含氢硅油的高温稳定性使其成为高温工况下的理想选择。 化工原料：可作化工原料，例如用于合成硅基聚合物等高分子材料。   若希望我们与您一起制造出色的高含氢硅油，请联系我们，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

欧盟REACH SVHC清单正式更新为240项！有机硅行业注意这几点！ 2024年1月23日，欧盟REACH SVHC（高度关注物质）清单由原来的235项增加至240项。为了维护消费者身体健康和保护环境，市场对各行业的产品，都有着严格的检测，只有通过各项检测之后才能流入市场销售，在这当中reach检测就是一项很重要的检测项目。很多企业生产的产品都需要通过这项检测认证，然后才能符合在市场中销售的要求。下面为你介绍这项检测。 为什么实施REACH？ REACH主要内容是要求证明日用产品中不含对人体有害的化学物质。因此，凡是在欧盟生产的或者是进口到欧盟市场的日用产品，其中主要是指纺织品、化妆品、电子产品等，必须通过有害化学物质含量的注册、检验和批准，一旦超过规定的含量就不得在欧盟市场上销售。 REACH有哪些要求？ REACH法规规定，当产品中的SVHC含量超过0.1%时，须在供应链内进行信息传递和通报；当产品中SVHC含量超过0.1%且其每年进入欧盟的产品总量超过1吨时，相关责任人须履行向欧洲化学品管理局（ECHA）提交通报的义务。 实施REACH的意义 从本质上讲，REACH将通过生产更安全的产品，刺激竞争和增长来促进化学工业的创新。企业生产的各种产品，如果需要通过reach检测认证才能销售，通过检测之后能让大众消费者购买更放心，让产品在市面上销售具有更好的竞争力，在销售领域方面不会受到任何局限，让品牌的发展优势更强。从 2008年10月28日化学品管理局（ECHA）公布第一批SVHC清单共15项到现在更新至240项，REACH经历过多次变更，要求日趋严格。如何确保产品中不含有限用化学物质，以确保产品满足欧盟法规的最新测试要求，已成为产品能否赢得欧盟市场的关键。 REACH对有机硅供应商要求 2023年7月REACH法规就修订D4、D5、D6在驻留类化妆品中的使用限制，此外限制D4、D5、D6在更广泛的用途中的使用，包括纺织品、皮革和毛皮干洗溶剂的使用等。ECHA 鉴定D4、D5和D6具有高持久性和高生物累积性（vPvB）的特性。此外，D4具有持久性、生物累积性和毒性（PBT）特性，当D5和D6含有0.1%或更多的D4时，被认为具有PBT特性。有机硅化学品中SVHC含量高于1000ppm（0.1% ），且对欧盟的出口量大于1吨/年，则需要通报欧洲化学品管理局；另外还需要在供应链上递交D4、D5和D6信息，如在材料安全说明单（MSDS）中更新D4、D5和D6有关信息。 欧盟市场REACH检测法规更新频繁，要求日趋严格，各生产商、出口商、贸易商需尽早了解产品，追溯其是否含有SVHC清单物质，从而进行有效评估并尽早做好准备。 若您希望进一步了解辰矽有机硅产品信息，敬请联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）