辰矽参展NEPCON华南电子制造设备展

第24届NEPCON华南电子制造设备展于2018年8月28日至30日在深圳会展中心举行。

广东辰矽新材料科技有限公司作为国内领先的有机硅生产商，在本次展会上展示了导热和灌封硅胶。辰矽高压缩高回弹系列硅胶吸引了众多客户前来咨询。该系列产品具有优异的压缩回弹性能，赋予导热垫片出色的回弹性能和高伸拉伸性能，生产使用方便。

辰矽专注于电子电气的应用，向市场提供用于导热材料的高导热硅胶，如导热垫、凝胶、粘合剂等。它可以有效帮助电子元件和设备的散热，提高其性能、效率和使用寿命。