汽车传感器有机硅灌封胶 传感器作为汽车的重要部位，他们把汽车运行的各个情况转成电信号传输给计算机，以便发动机能更快地工作。由于车内要安装多个传感器，一旦某个失灵，对应的装置就会不正常甚至不工作。为了预防这种情况，电子控制单元和传感器中的电子元件以及外壳上的开放式触点必须被永久保护免受损伤性影响，而能为其提供保护的只有对其使用粘接、密封和灌封工艺才能做到。 本文为大家介绍有机硅灌封胶，有机硅灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求，使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。ABS传感器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。广东辰矽公司凭借自身在有机硅技术领域的优势，专门提供两款用于传感器的有机硅灌封胶CX-3425AB和CX-3435AB弹性体硅凝胶。它们可以为传感器带来下面好处： 减震缓冲保护作用，延长使用寿命 防水、防潮、防盐雾、耐候性 耐低高温性：固化后，在-60～200℃内保持橡胶弹性 极好的电气绝缘性能：提供绝缘和介电防护 UL94V-0阻燃级别 对金属无腐蚀性 CX-3425AB和CX-3435AB 弹性体硅凝胶产品特性 卓越弹性：提供减震缓冲保护 良好附着力：紧密吸附在元器件表面 极好的柔软性：消除机械应力 低粘度：优异的流动性和铺展性能 CX-3425AB 产品参数 粘    度：A=700±100 B=600±100 针入度：450±10 硫化条件：20min @ 125℃ CX-3435AB 产品参数 粘    度：A=500±100 B=500±100 针入度：360±20 硫化条件：20min @ 125℃   针对汽车电子领域，广东辰矽公司开发了一系列高性能有机硅凝胶（密封、灌封、粘接与导热等），为客户提供量身定制的解决方案。若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息，敬请联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

辰矽以技术革新带动产品升级 受到新冠疫情影响，全球市场疲软，众多行业销售额明显下滑，企业发展受到冲击，为获取持续增长的突破点，越来越多的企业选择降本增效之路。 辰矽公司采用产品设计、开发和生产的全链路思维，应用新技术配方、新材料、新工艺加速产品研发，推出了CX-31系列导热硅凝胶，并优化生产，从原料端的品质监控，自动排产，到成品质量检测和控制，确保生产过程零失误，降低了生产成本，保障了产品质量。为导热企业带来更低成本，更高性能的导热硅凝胶。 辰矽CX-31系列导热硅凝胶优势 适合1~3瓦导热产品 生产成本更低 机械强度更强 热老化更出色 稳定性更优异 生产效率更高 CX-3166AB 导热硅凝胶 粘    度：A=1000±200 B=1000±200 针入度：400±20 优异的机械强度 CX-3168AB 导热硅凝胶 粘    度：A=750±200 B=650±200 针入度：450±20 出色的压缩弹性 CX-3169AB 导热硅凝胶 粘    度：A=500±150 B=500±150 针入度：355±20 优异的粉体包裹性 在当前市场环境下，辰矽公司推进精细化管理，以技术革新带动产品升级，与导热企业一起降本增效，实现高效益与高质量可持续发展。 辰矽助您成为热管理大师。若您希望进一步了解产品信息，敬请联系我们。产品经理：余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）  

如何选择水溶性硅蜡 水溶性硅蜡是一种具有优异的水溶性和表面活性的蜡状有机硅聚合物，在化妆品中可以赋予护肤品卓越的保湿、爽滑和光亮效果，近年来它多被用来开发保湿面膜、滋润爽滑精华液、透明啫喱和水性配方等产品。 由于水溶性硅蜡具有显著优异的护肤功能，我们该如何去选择高品质的水溶性硅蜡呢？小编特地请教广州辰矽的技术研发人员，请他来帮我们讲解一下其中的奥秘。 如何去评估水溶性硅蜡的品质好坏呢？ 第一种简单实用的方法：“看、闻、涂” 首先是“看”。从外观上，我们可以去看它的物理状态，常温下它是固态或液态或两者兼有之？辰矽水溶性硅蜡在夏天基本上呈现液态，而多数品牌则是固态，这反映的是水溶性硅蜡的熔点高低，液态反映出硅蜡的熔点低，铺展性好，更容易涂抹使用。 其次是“闻”。我们可以用手轻轻在硅蜡上一扬，用鼻子嗅一嗅硅蜡的气味。辰矽水溶性硅蜡没有刺激异味，说明生产的有机硅原料经过拔低工艺，提纯度很高，品质更加有保障。 最后是“涂”。我们可以把硅蜡涂抹在皮肤上去体验它的肤感，辰矽水溶性硅蜡非常容易涂抹，清爽柔滑，没有粘腻感。这主要是因为它的熔点低，而且硅蜡粒径非常细小所带来的效果。 第二种方法是水溶性硅蜡关键性能实验对比分析。 我们从产品的滑爽度、保湿性、透明度和铺展性四个指标来评估水溶性硅蜡的品质。 在实验室，我们用市场上有代表性的三个水溶性有机硅蜡进行对比分析，这三个产品分别是美国品牌，中国本土品牌和广州辰矽的水溶性硅蜡。实验对比结果如下。 对于做透明配方产品来说，尤其需要关注水溶性硅蜡的透明度，也就是水溶性硅蜡的稳定性。水溶性硅蜡是聚醚改性的硅氧烷，聚醚与硅氧烷联结方式会影响到它的稳定性，目前有两种联结方法：一种是硅氧键；另一种是硅碳链，一般来讲，前者的热稳定性和耐水性不如后者好。采用硅氧键联结的水溶性硅蜡，一旦长时间暴露在空气中或高温加热，聚醚键容易断裂，一旦聚醚键断裂，产品就容易出现浑浊现象。辰矽水溶性硅蜡是采用硅碳链联结，聚醚键经过特殊SiC键处理，聚醚键结构更稳定，不容易断裂，这样可以更好确保硅蜡的保湿滋润性能和透明性。 通过广东辰矽技术人员的详细讲解，不知道各位看官get到水溶性硅蜡的优点和辨别方法了没？若想索取辰矽水溶性硅蜡样品---请联系产品经理：余经理 177-2766-2733。   

解锁有机硅导热产品开发的新技能 随着5G通讯、新能源汽车、人工智能、物联网和工业智慧化等行业的迅速发展，市场对导热材料的需求大幅上升，作为导热界的扛把子--有机硅导热材料也将迎来行业的高速发展契机。基于此，辰矽小编带您了解目前市场上主流有机硅导热产品，以及如何高效用有机硅原材料去开发这些导热产品。 一、有机硅导热材料 有机硅导热材料是一种具有增强导热特性的混合材料，由有机硅油或硅树脂和导热填料（氧化铝、氮化硼、碳纳米管、石墨烯等粉体）配制而成。它具有表面自清洁、热阻低、屈曲量小、耐腐蚀性和耐高温（200～350℃）等优点，广泛应用于汽车电子、通信网络、高端照明、多媒体解决方案、集成电路、移动设备、智能穿戴、航天领域等行业。有机硅导热材料按形态划分主要有：导热硅胶片（导热垫片）、导热硅凝胶、导热硅脂、有机硅导热灌封胶、有机硅导热粘接胶等。 1.导热硅胶片（导热垫片） 导热硅胶片是一种橡皮形的片状材料，具有很好的弹性与柔软性，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充，将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率与使用寿命；在-45~200℃温度，低压力环境下仍可稳定工作，还具备减震、耐磨、高压缩等优点，是目前应用最广的有机硅导热材料。 2.导热硅凝胶 导热硅凝胶是一种凝胶状的有机硅导热材料，由有机硅凝胶和多种导热粉体混炼而成，分单组分和双组分两种形式。生产时，是在真空状态下进行，没有一点空气；施工时，通过自动点胶机点胶，实现自动化生产。它继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时具有一定流动性和可塑性强，能够满足不平整界面的填充，还可以压缩到一个很薄很薄的厚度，极大降低热阻，从而显著提高传热效率，可以满足各种应用下的传热需求。由于导热凝胶具有导热垫片和导热硅脂的优点，弥补了它们的弱点，使得它在有机硅导热材料的比例不断上升，并有可能成为主流的导热有机硅材料。 3.导热硅脂 导热硅脂是一种不会固化的膏状导热界面材料，它由导热填料和有机硅硅油组成（一般是二甲基硅油、乙烯基硅油或苯基硅油），主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，可广泛涂覆于各种电子产品，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。它既有优异的电绝缘性，又有极佳的导热性，同时具有耐高低温、耐水、臭氧、耐候耐老化性，可以在-60~200℃长期工作。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 4.有机硅导热灌封胶 有机硅导热灌封胶是一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的导热界面材料，它多为双组分的A、B硅凝胶，再加入导热填料，在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软的导热有机硅弹性体。固化后具有优异的电气绝缘性能、优良的耐老化和疏水防潮密封性能，同时具备出色的传热性，便于电子设备维修的可修复性，对各种基材无腐蚀。目前已经广泛应用于LED灯的导热灌封、新能源电动汽车及其他电子元器件的导热绝缘密封，起到导热、绝缘、填充、密封、保护等作用。 以PCB板为例，有机硅导热灌封胶可以对PCB线路板上的所有元器件进行灌胶，使PCB板的元器件上产生的热量通过有机硅导热灌封胶迅速扩散到外部的导热基材上（铝或导热陶瓷等），最后直接传递到外界环境中，同时为PCB线路板和电子元器件提供多种保护：绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀和防老化等。 5.有机硅导热粘接胶 有机硅导热粘接胶是一种集导热性和粘接性于一体的特殊胶粘剂，由导热粉体和有机硅树脂组成。它不但赋予良好的粘接性能，能够牢固地粘接两个物体（如金属、陶瓷、玻璃、塑料及其合金等），不易出现松动或脱落的情况；而且还具备优异的散热和耐高低温性能，能够在高温环境下保持较好的粘接性，不易失效或熔化状态下，保持良好的散热性能，适合用于高温环境下的散热器或电子元器件的粘接。 在实际的应用中，电子元器件会因为发热的问题而造成影响，有机硅导热粘接胶的出现就是专门为了解决各种电子元器件散热问题研发生产的，通过快速传递导热量，增加散热功能，比不使用粘接胶的电子元器件延长更多的使用寿命，也为客户解决了使用所需要花费的成本。在除掉传统用卡片和螺钉的连接方式基础上同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。 二、有机硅导热产品的硅油选择 有机硅导热产品是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶产品。在制作导热产品的过程中，经常用到有机硅产品有：乙烯基硅油、含氢硅油、有机硅AB胶、二甲基硅油、苯基硅油等，它们有着各自不同的作用，赋予产品更多样化的产品性能。在导热产品开发的解决方案上，辰矽为您提供两种技术路线选择： 方案一：基础硅油配方，即乙烯基硅油+含氢硅油+铂金催化剂+抑制剂+导热填料； 方案二：有机硅AB胶配方，即硅凝胶A组分+硅凝胶B组分+导热填料。   基础硅油配方 乙烯基硅油+含氢硅油+铂金催化剂+阻聚剂原液+导热填料 AB胶配方 硅凝胶A组分+硅凝胶B组分+导热填料 优势 成本便宜 配方简单，节省研发时间，快速开发产品获得新订单 生产简单，效率高，批次稳定 热老化更好，出油率更低 压缩弹性和拉伸性能好 劣势 每个批次产品硬度需要微调，生产效率不高 无法满足高弹性、高拉伸产品性能 无法做到低出油、低挥发 无法做3~4瓦以上高机械性能的产品 成本较高 1~3瓦普通导热产品 辰矽有机硅产品推荐 乙烯基硅油：20~10万粘，挥发分小于0.02% 含 氢 硅 油：不同含氢量的侧链含氢硅油、端氢硅油 铂金催化剂：多种高活性的铂金催化剂 阻聚剂原液：高效阻聚剂原液和耐高温阻聚剂原液 有机硅助剂：补强硅树脂、有机硅增粘剂、有机硅分散剂、有机硅表面处理剂等 经过多年的技术升级迭代，辰矽开发了七十多款有机硅凝胶，适合制作各种有机硅导热产品，代表性产品有（部分列举） 高压缩弹性产品系列：CX-3425AB、3428AB、3930AB、CX-3435AB、CX-3615AB （点击了解详情） 高导热系数产品系列：CX-3551AB、CX-3554AB、CX-3180AB、CX-3110AB（点击了解详情） 低挥发高瓦数产品系列：CX-3151 AB、CX-3131AB、CX-3181AB（点击了解详情）

2023年有机硅市场预测 一、市场经济分析 （一）全球经济增长预测 2023年将会是全球经济恢复的一年，造成混乱和失序的负面因素有可能逐渐消失，有利的因素可能会有所增加，但经济前景仍有许多不确定性。根据全球各大行GDP增速预测，可以看出2023年全球经济增长将进一步放缓至1.8~2.3%，美国经济增长降至1%甚至可能陷入衰退，各大行对中国经济持看好态度，增长率预期为3.8~5%。 全球最大的几家投资银行对2023年实际GDP同比增速的预测如下： （二）石油走势预测 2022年是全球石油市场波动较大的一年，其影响可能延续至明年。在多重不确定性下包括俄乌冲突走向、高通胀率和对经济衰退担忧等，导致各大分析师对2023年的原油期货价格的预测差别巨大。但整体认为，目前的原油价格可能是未来一年中的最低价，随着中国经济的复苏，对全球石油市场的需求预计在2023年会激增。2023年的国际原油价格可能会从现在的每桶80多美元升至每桶100多美元。 （三）货币政策 1. 海外货币政策处于紧缩状态 12月，美联储联邦将联邦基金利率区间上调50个基点至4.25％-4.50％，这标志着美联储货币政策进入“紧缩退坡”阶段。虽然确认了政策“紧缩退坡”，但最终利率不会因此缩减，2023年仍有大约75基点的加息空间。 日本通货膨胀率目前处于40年来的高点附近，业内预测日本央行宽松的货币政策将会进一步加速通胀。日本全国的CPI今年已经多次超过日本央行设定的2%目标，这表明日本央行可能更接近改变其极度宽松的货币政策，但其宽松的政策立场很难大幅度变动。 2. 中国执行稳健的货币政策 中央经济工作会议指出，2023年要坚持稳字当头、稳中求进，继续实施积极的财政政策和稳健的货币政策，加大宏观政策调控力度，加强各类政策协调配合，形成共促高质量发展合力。中国人民银行将加大稳健货币政策实施力度，坚决支持稳住经济大盘。 （四）市场信息 政治局会议确定了2023经济工作重点为大力提振市场信心。中国央行操作MLF净投放1500亿元一方面就是为了呵护市场信心，有了央行的支持，中国整体市场信心有望修复。 二、有机硅市场预测 （一）有机硅市场供应 我国为有机硅生产大国，近几年产能迅速增长。2021年中国有机硅单体产能达到381万吨／年，约占全球有机硅单体产能的61．6％，位居全球第一位。而且近几年我国有机硅龙头企业多有在建项目或新增计划，新增产能集中于2022年-2023年投产，行业产能进入快速扩张周期，从供给看，产能是完全能够满足下游市场需求。尽管上游单体工厂也会根据市场需求调整开机生产率，如市场需求疲软或低迷时会采取低负荷运行，减少供应，以避免有机硅价格的大幅下降。但总的看来，我国有机硅产能呈增长趋势，预计2023年有机硅市场产能仍处于偏高状态。 （二）有机硅市场需求 短期内有机硅出口需求可能有所下降，目前欧美高通胀背景下，想恢复去年高订单的情况可能性不大。市场增长主要来自于国内需求，从下游看，有机硅应用场景遍布建筑、电子、新能源、光伏等领域。虽然传统领域消费低迷，但新能源、光伏等领域持续增长，将促进有机硅需求。整体来看2023年有机硅需求同比还是有望增加的。 建筑领域：受疫情影响，新开工及竣工面积都在减少，对有机硅需求也明显下降，不过地产政策“十六条”将会修复地产市场信心，预计建筑领域有机硅需求有望回到之前水平。 电子领域：受海外经济影响，电子产品出口量有所减少，但随着新兴电子产品的不断推出，会带动有机硅的需求，使得有机硅在电器领域有望保持一定增速。 新能源领域：近两年有机硅产品的需求快速增长。2022年一至十月新能源汽车产量达到548.5万辆，同比增加了1.1倍，促进了有机硅的需求量。2023年预计新能源汽车产量将持续增长，有机硅的需求也将会增长。 光伏领域：随着清洁能源政策的推进和对光伏等可再生能源的支持，光伏行业2023年仍将快速发展，对有机硅的需求也逐渐增加。 （三）有机硅市场预测 由于俄乌冲突、世界经济放缓以及国内疫情刚放开对生产和经济带来了冲击，2022年最后一个季度国内有机硅市场乏善可陈，市场价格也是一路阴跌，即使是年底备货高峰期的来临，也未能挽回市场颓势。但总的来说，目前有机硅处于低谷，价格也日益见底，难以出现大幅下降。 2023年国内经济继续保持增长，新能源和光伏等领域对有机硅需求将进一步增加，对有机硅价格构成支撑，因此2023年第一季度有机硅价格逐步上涨的可能性较大，然后随着市场供应增加，价格会有所回落，而随着第三季度生产旺季到来，会再一次拉动价格上涨。因此2023年有机硅价格比2022年第四季度的价格高是大概率事件。