电源管理芯片之高强度低出油导热垫片

通过与客户紧密合作，辰矽公司经过半年的潜心钻研、精心设计，终于攻克高功率低出油电源管理芯片导热项目的难点，开发出CX-3911AB LV低出油导热凝胶，适合制作2~4W极低出油率的导热垫片。

导热硅胶片出油率的严苛要求

随着电子设备日益向高度集成化、微型化方向发展，电子设备产发热量在不断加大，散热管理首当其冲！导热硅胶片凭借优秀的柔软弹性、界面贴合性、低热阻和高导热等优点，成为重要TIM导热界面材料之一。

导热硅胶片采用硅油和导热粉体炼制而成，因硅油中含有硅氧烷小分子（D3~D20），在长时间的受热和受压的环境中，导热硅胶片中的硅氧烷小分子容易析出，并吸附在电子元器件表面，影响了电子元件的使用寿命和安全性能，且对电子设备造成污染，因此导热界面材料厂家将导热硅胶片的出油率控制在合格范围内。

导热垫片的出油率普遍是1.5%~3%，如果能将导热垫片出油率能控制在1%以内，则说明该产品是很出色的；如果能将其控制在0.5%以内，则可以媲美国际先进水平，想要实现难度非常大。

在本项目中，由于客户导热垫片应用在高功率的电源管理芯片，对出油率非常敏感，因此对导热垫片的出油率要求也是很严苛，要求导热垫片压缩40%，在150℃环境下，烘烤72小时，出油率必须小于0.5%。

辰矽高强度低出油的解决方案

为了控制导热垫片的出油率，辰矽技术团队从三个方面进行努力：

• 优化好导热凝胶配方中的硅氢比，使得配方不会有多余的硅油；
• 选用硅氧烷小分子很低的优质原材料，从根源上控制出油率；
• 根据客户导热率要求（也就是油粉比例要求）优化好导热凝胶的粘度和硬度。

辰矽与客户紧密合作，经过半年的潜心钻研、精心设计，终于攻克高功率低出油电源导热项目难点，开发出CX-3911AB LV低出油导热凝胶，该产品适合制作2~4W极低出油率的导热垫片，帮助客户成功解决低出油导热垫片项目。

CX-3911AB 产品特点

• 低出油率：出油率<0.5% （压缩40%，150℃，72hrs）
• 优异的拉伸性和压缩弹性
• 出色的耐热老化性能
• 粘度：A：3500±300，B：3300±300
• 针入度：400±30

导热垫片成功通过出油测试

用CX-3911AB LV导热硅凝胶制作的3W导热垫片，硬度为50-60，厚度为5mm。

采用夹心饼干的测试方法：将导热硅胶片夹在两层的导热玻纤布中，然后在玻纤布的上下两面叠上一层滤纸，最后用铝板夹住，压缩40%，放在150℃烤箱中，烘烤72Hrs，最终测得出油率热失重是小于0.5%。

辰矽助您成为热管理大师

随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，对电源管理芯片安全和散热可靠性提出越来越高的要求，而电源管理芯片的散热则成为其中的关键难点和重要关键技术。辰矽CX-3911AB LV导热硅凝胶的成功研发，将有力地帮助导热界面材料企业游刃有余地应对电子产品热管理挑战。

若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息，敬请联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）