8.0 w/m.K导热垫片的成功制作–辰矽SK导热凝胶应用案例

8瓦高导热系数垫片
由于电子终端设备的不断普及，高功率密度引发的高导热需求也节节攀升。辰矽一客户希望生产一款高导热系数的垫片，要求如下：厚度为2mm，硬度为邵00 55~60, 导热系数需达到8.0 w/m.K，良好的机械性能。
经辰矽的服务团队与客户深入交流，了解客户需求之后，给客户推介了CX-3180 SK导热凝胶，帮助客户解决了生产时遇到的难题，成功研制出高导热垫片。

项目难点
该客户在此之前使用普通硅油或硅凝胶生产8瓦垫片时，总遇到下面难题：粉体加不进去，容易变干，离型时会掉粉，垫片无法完整成形；即使垫片偶尔成形，其机械性能也很差，稍微一拉，垫片就掉粉或断裂，且越放越硬，在热老化测试中出现渗油、溢出现象，无法满足导热材料正常性能和可靠性要求。
究其原因，主要是普通硅油或硅凝胶形成的网络空间结构，在高填充率的粉体冲击下，硅凝胶结构遭到破坏，机械性能丧失，包裹不住粉体，从而使得粉体容易掉粉，一拉就断或一捏就碎。

解决方案
客户采用了辰矽CX-3180 SK导热凝胶和导热填料研制新垫片产品，不但成功解决了由于填料多而导致的垫片变干变硬，机械性能差的问题，而且还使得垫片具有优异热老化性能，可靠性表现出色。该8 W/m-K导热垫片，于2019年量产。

CX-3180 SK导热凝胶
CX-3180 SK导热凝胶是加成型有机硅导热凝胶，之所以能成功应用在高瓦数垫片生产中的原因如下：

• 高导热：非常低的粘度和优异的润湿性，促进油粉的相溶，显著增加导热粉体的填充率，增强散热效率。
• 低析油率：∑D3~D12<500PPM，小分子含量很低，热固化时，无低分子释出，分子结构稳定不断裂，造就低析油率和出色热老化性能。
• 良好机械性能：CX-3180 SK导热凝胶交联时可形成致密、有弹性的三维网状结构，对粉体有很强的包裹力，赋予垫片出色的机械性能：优异的拉伸性和柔弹性。
• 卓越的热老化：优异的耐高低温、耐高温高湿、耐冷热冲击性能。

辰矽导热业务：
辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。
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