出油率这么测,方法很简单!看完涨知识
出油率这么测,方法很简单!看完涨知识 随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展,推动高功率密集电子产品市场需求激增,如高功率芯片。高功率产品对出油率要求严苛,因为它会对电子设备的运行性能和可靠性造成致命的影响,因此电子导热界面材料对出油率的测试和控制非常关注。为了帮助大家更好控制出油率,辰矽公司特地开展导热垫片出油率测试实验。方法很简单,一看就会,赶紧点赞收藏。 本次实验样品为CX-3911AB LV导热硅凝胶制作而成的导热垫片,大小为30*30*5mm,采用TML (total mass loss)总质量亏损法进行出油率测试。 1.实验目的: 导热垫片出油率测试 2.测试材料: 30*30*5mm的3W导热垫片 3.试验仪器: 恒温干燥烘箱、电子分析天平 4.测试环境: 150℃&72h 5.测试方法:TML (1)T1~T2导热垫片的渗油测试,主要是观察产品的稳定性。 (2)样品准备:裁切成直径为30mm的圆形样品。 (3)测试方法: (a)用电子分析天平称量导热垫片样品试验前的初始质量为W。 (b)将导热垫片上下各附三层滤纸或吸油纸,上下依次用玻纤布(此时垫片和玻纤布总质量为W1)、滤纸(吸油纸)、铝箔夹住,再用工装夹具夹紧,调整螺旋使样品压缩40-50%。 (c)将带有样品的夹具放入150℃的恒温干燥烘箱中保持72h。测试完成后取出放置室温环境24h,小心剥离滤纸(吸油纸),测试并记录烘烤后垫片和玻纤布总质量W2。 (d)烘烤前后的质量差除以样品的初始质量即得到渗油率。 6.试验结果 项目 检测仪器 垫片单重(W) 垫片+玻纤布(W1) 垫片+玻纤布(W2) 出油率(%) T1 电子分析天平 14.078 14.252 14.212 0.284% T2 电子分析天平 14.124 14.282 14.246 0.255% CX-3911AB 产品特性(本次试验中用到胶水特性) 低出油率:出油率<0.5% (压缩40%,150℃,72h) 优异的拉伸性和压缩弹性 出色的耐热老化性能 粘度:A:3500±300,B:3300±300 针入度:400±30 辰矽助您成为热管理大师 辰矽,国内首家专注于有机硅导热灌封领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列导热用的有机硅产品,赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能,为导热材料企业提供一站式产品解决方案,帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息,敬请联系我们。