低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB
低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB AI时代,算力是关键,高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量,散热成为重中之重。汽车、手机、无人机、AI硬件设备、光电产品、无线产品、卫星、游戏系统等制造商都需要高散热解决方案,要求极低出油率和挥发份,以确保散热性能长期可靠。 低渗油:无漏油或漏油极少是设备制造商评估的重要因素 - 导热垫片要求油径比小于1mm(125℃,48h) - 导热硅凝胶要求出油小于2mm 低挥发:玻璃盖上没有冷凝物(85℃,1000h) 无外溢,不垂流,不会污染元器件 广东辰矽公司专注于持续创新,于2024年发布了低出油低挥发系列,本期向大家重点介绍CX-3916AB,这是一款用于生产低出油低挥发导热界面材(包括导热垫片和导热硅凝胶)的有机硅凝胶,赋予导热界面材料出色的低出油低挥发性能,同时让导热凝胶具有高流速和防垂流特点。 产品特点 粘度很低,润湿性非常好,流速快 粉体填充率极高,导热系数高 低出油率(油径比<1mm) 低挥发份,无冷凝物(85℃,1000hr) 防垂流,不开裂 出色耐热老化性能 优良机械性能,良好回弹性和柔软性 CX-3916AB通过导热可靠性测试:冷热冲击试验,双85试验和热老化试验,满足性能、加工、操作安全等多方面的需求,性能卓越,具有成本竞争力。产品一经推出,引发市场关注,众多客户表现出浓厚试用兴趣。 辰矽致力于高性能电子有机硅研发,助您成为热管理大师,若您希望提高导热材料的综合性能,请与我们联系,索取样品。 Product Manager: 余先生 177 2766 2733 (手机微信同号)