专攻智驾SOC散热•13W导热凝胶•专用胶 CX-3916AB

智能驾驶SOC散热项目

近年来，随着智能驾驶汽车市场的快速发展和自动驾驶技术的持续迭代，行业正从L2级辅助驾驶向L3、L4级高阶自动驾驶加速迈进，这一趋势直接推动了智能驾驶域控制器算力需求的激增。辰矽客户为新一代智能驾驶SOC芯片开发一款高性能单组份导热凝胶，导热系数达13.0W/m·K，具备低渗油、低VOC、高流速和低热阻等特性，以应对高功耗芯片带来的严峻散热挑战，具体性能指标要求如下：

• 13W/m·K高导热系数;
• 高挤出速率：挤出速率要求30G/min以上；
• 低渗油：导热硅凝胶单边出油小于1mm（125℃，72h）；
• 低挥发：在85℃，1000h没有挥发份；
• 无外溢，不垂流，不开裂；
• 高可靠：通过热老化、双85和冷热冲击。

客户痛点

为满足智能驾驶SOC芯片的散热需求，项目采用了预交联单组份凝胶方案，但目前面临以下技术痛点：

1.挤出速率与出油率的矛盾

• 提高单组份凝胶的交联密度可降低出油率，但会导致挤出流速不足；反之，优化流速则会加剧出油问题，二者存在显著权衡关系。

2.出油率与热老化性能的冲突

• 现有硅凝胶配方中，抑制渗油率通常伴随热老化后凝胶硬化加速；
• 若优先控制热老化稳定性（保持凝胶柔软性），则渗油率易超标；
• 需同时满足：导热硅凝胶单边出油小于1mm（125℃，72h），且125℃/1000h老化后硬度变化率＜10%。

3.低挥发性的严苛要求

• 除控制出油率外，需确保凝胶在85℃/1000h老化后无挥发份析出，这对材料纯度（如低分子量硅氧烷残留）和交联密度设计提出更高挑战。

解决方案

1.平衡出油率与挤出速率

• CX-3916AB采用专有配方，通过精准调控交联密度，在保持凝胶柔软性的同时，实现高挤出速率，并确保低出油率，有效解决传统配方的性能矛盾。

2.低挥发性控制

• 选用高纯度低VOC原材料，确保VOC含量＜500ppm；
• 通过优化交联密度，抑制长期高温下的挥发物析出，满足85℃/1000h无冷凝物的严苛要求。

3.高可靠性保障

• CX-3916AB配方优化了一次硫化完成度，减少热老化过程中的二次硫化反应，避免因持续交联导致的硬化或粉化问题，确保长期使用稳定性。

单组份导热凝胶专用胶：CX-3916AB

产品概述

CX-3916AB是一款低出油、低挥发的加成型有机硅导热凝胶，具有低粘度、高填充、可加热加速硫化等特性。固化后表现出极低的出油率和挥发份，同时具备优异的耐热老化性能和防垂流特性，长期高温工况下无硬化、粉化或开裂现象。本产品专为高功率5G通信设备、数据中心、新能源汽车电驱系统及消费电子等领域的严苛散热需求而研发，提供高效可靠的热管理解决方案。

产品特性

• 卓越的润湿性：极低粘度，超高粉体填充率，实现快速散热
• 超低出油率：油径比＜1mm，满足精密电子器件的长期可靠性要求
• 极低挥发份：ΣD3~D10＜500ppm，通过85℃/1000h无冷凝物测试
• 稳定的机械性能：优秀回弹性与柔软性兼备，防垂流、不开裂
• 出色的耐老化性：长期高温环境下性能稳定，无硬化或粉化风险

典型应用

• 导热垫片及导热凝胶制备
• 单组份预固化液态导热凝胶的理想选择
• 适用于对低渗油、低VOC、高流速、低热阻有严格要求的应用场景

专业支持

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