高导热粉体专用分散剂：CX-5566 

项目介绍

辰矽客户在开发8W / m･K导热硅凝胶项目时，为了实现高导热性能和成本优势，提出了下列的要求：

• 提高导热粉体（以氧化铝为主）填充量至96~97% ；
• 在90psi (621 kPa)压力下，流速≥30G/min；
• 抗垂流，硬度变化小于10%，不开裂；
• 通过冷热冲击，双85，热老化试验。

客户痛点

• 粘度急剧上升：随着填料增加，团聚加剧，粘度上升；
• 流速下降：产品粘度变大，流动性下降；
• 热老化后产品硬度快速上升，硅油渗出；
• 机械性能劣化：拉伸强度/伸长率下降（易开裂）。

解决方案

• 采用1%的 CX-5566 对导热粉体进行干法预处理，制成的导热凝胶流速每分钟达到了30G以上，硬度变化小于10%，冷热冲击，双85和热老化均通过测试；
• 导热粉体经过CX-5566处理后，带来的好处：

– 提高30~40%填充量

在粉体表面的羟基（—OH）形成牢固的Si—O—M键，改善填料分散性，减少填料团聚，提高粉体的填充量30%。

– 降粘50%

改善粉体分散性和相溶性，显著降低粘度，提高产品流速。

– 高温稳定性

形成高键能Si—O键，在150℃下稳定性优异，有助于抑制热老化过程中的硬度变化。

指标	未处理粉体	CX-5566处理粉体
导热系数（W/m･K）	6.3	8.2
150°C老化后硬度变化（Shore A）	+25%	+8%

 

CX-5566 粉体分散剂

产品简介

本品是一种十六烷基三甲氧基硅烷，能在无机材料（如氧化铝、氮化硼、氢氧化铝等）的表面形成牢固的Si—O—M键，将其与有机热固性树脂有机地键合在一起，改善其分散性和流动性，减少填料团聚，降低粘度，提高填充率；同时促进界面结合力，增强制品的机械性能、高温稳定性和湿热稳定性，抑制热老化过程中的硬度变化。因此被广泛用作无机粉体、填料、纤维、皮革和建材等材料的表面处理剂。

适用导热粉体

氧化铝、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝等粉体的表面处理。

产品特性

• 降低粘度：最高可达50%，提高流动性，改善加工性能；
• 提高粉体填充率：30-50%，提高无机填料的分散性和填充率；
• 提高导热系数：20-50%；
• 耐热老化：抑制热老化过程中的硬度变化，150℃，1000h，硬度变化小于10%。

与您同在

辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。

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