热管理新突破！CX-3425AB通过严苛压缩应力测试

一、热管理新挑战

随着电子设备和新能源汽车电池模组向高性能、高集成度方向发展，热界面材料（TIM）的可靠性成为散热系统设计的核心挑战。客户对TIM提出了更高要求，重点关注两大关键指标：
– 长期可靠性：要求材料在持续压缩下保持稳定接触，避免因应力松弛导致热阻升高，即具有良好残余压缩应力；
– 安装便利性：需要材料具备低瞬间压缩应力以适应自动化安装，同时能兼容不同公差需求。这些性能直接决定了TIM在CPU/GPU散热、新能源汽车电池模组等高热流密度场景中的实际表现。
为了满足这些散热需求，热界面材料（TIM）需要同时具备两大关键特性：首先在安装时要足够柔软便于压缩但也要有足够支撑力（瞬间压缩应力低），其次在使用中又要能长期保持稳定接触（残余压缩应力适中）。
因此理想的TIM材料必须在安装便利性和长期可靠性之间找到最佳平衡：既要有良好的初始压缩性，又要保持持久的回弹力，同时确保在高压缩情况下不发生开裂。这些都需要通过科学的材料配方设计和精密的生产工艺控制来实现。

二、客户导热项目要求

基于上述市场需求，我们收到了客户关于导热垫片的具体性能指标要求。
1.垫片尺寸规格：

• 厚度：1.5mm（公差±0.1mm）
• 测试标准：光学法垂直放置，100%显微镜检测合格

2.压缩应力要求（压缩过程中导热垫片无开裂、掉屑现象）：

三、导热项目对硅树脂的要求

针对上述种种要求，想实现优异的瞬间压缩应力和残余压缩应力平衡，关键在于选用具备以下特性的硅树脂材料：
1.低模量高弹性
要求硅树脂很柔软，且交联密度控制精准，能够制成Shore 00 20-40垫片，满足平衡压缩应力表现。
2.高填充性
要求硅树脂具有优秀的流动性和润湿性，与粉体填料有良好配伍性（如氧化铝/氮化硼等），以实现填充更多粉体且分散均匀。
3.抗蠕变特性
要求硅树脂分子链交联密度适中且均匀，构建稳定的三维交联网络，既能保持回弹性，又能减少长期形变。

四、辰矽CX-3425AB突破性表现

• 压缩弹性好：优异的果冻弹性，出色的压缩比；
• 高填充比：产品粘度低，润湿性好，填充比高；
• 出色耐老化：VOC含量低，∑D3~D10＜500ppm，出油率低；
• 机械强度好：具有优异的机械性能，良好的韧性和粉体包裹力。

辰矽CX-3425AB凭借创新的材料配方和制造工艺，再次证明我们在导热界面材料领域的领先地位。无论是精密电子散热还是新能源汽车芯片等多元化应用场景中均展现出卓越的稳定性和可靠性，助力客户实现创新突破。

五、与您同在

若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。

Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）