单组份硅凝胶专用抑制剂：室温储存不固化

客户案例

由于单组份加成型导热凝胶具有工艺简便性、低温固化兼容性和高可靠性，成为光通信模块散热的理想选择。辰矽客户的光通信模块项目中，激光器和DSP芯片存在发热量大且对温度敏感的特性，因此对单组份导热凝胶的散热性能提出了明确要求：

• 高导热性（通常需≥6 .5W/m·K）以快速导出热量;
• 低热阻：需紧密填充发热体与散热壳体间的微米级缝隙;
• 储存时间长：要求室温25℃储存6个月，在储存期间，产品粘度不能明显上升，保持膏状形态；
• 高挤出速率：挤出速率要求60G/min以上；
• 工艺适配性：适合自动化点胶工艺。

客户痛点

– 常规的单组份加成型后固化硅凝胶，在室温25℃下一般1~7天内就已经固化，此时产品粘度几何倍数激增，无法正常挤出。
– 如果单纯追求延长单组份加成型硅凝胶的常温储存时间，会导致产品固化要更高温度或更长时间，难以在100℃，30分钟内实现完全固化。

解决方案

– 高热稳定性的抑制剂

辰矽为客户提供高热稳定性的高效抑制剂CX-5002H，该产品在50℃下化学结构保持稳定，不会分解失效，可以有效抑制铂金催化活性，延缓硅胶固化速度，而普通抑制剂在50℃下早就失效。

– 高温快速挥发

当加热温度达到80℃，CX-5002H能够快速挥发或分解以终止抑制，不干扰加成反应体系，此时铂金催化剂可以发挥加快交联速度功能，实现快速固化。

单组份加成型硅凝胶专用抑制剂：CX-5002H高效阻聚剂原液

是一款高效的加成型硅胶体系用的阻聚剂/抑制剂，用于抑制铂金催化活性，延迟硅胶固化速度，具有热稳定性高、用量少、抑制时效长等优点，应用在有机硅加成反应领域。

（1）产品优点

• 热稳定性：在50℃下化学结构稳定，不会分解或失效；
• 抑制时效长：抑制效果极佳，用量极少（0.01%），操作时间长；
• 耐低温：-20℃以下不结晶；
• 相溶性好：与甲苯、汽油、丙酮等互溶。

（2）产品应用

• 加成型液体硅橡胶

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辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。

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