辰矽MQ硅树脂

有机硅树脂

有机硅树脂是由硅-氧链节构成主链,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连,并高度交联的网状结构的聚有机硅氧。由于有机硅树脂的结构中既合有“有机基团”,又含有 “无机结构”,使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。因此,有机硅树脂具有优良的耐高低温、电气绝缘、耐候性等独特性能,而且可通过调整其分子结构来实现硬度、柔韧性、热塑性及粘接性等力学性能。

有机硅树脂可用于配制有机硅绝缘漆、有机硅涂料、有机硅粘接剂、有机硅脱模剂和有机硅塑料等,应用在建筑、电子、电气和国防工业等众多领域,其中尤以作为半导体封装材料和电子、电器零部件的绝缘材料的应用日趋广泛。

MQ硅树脂

作为有机硅树脂重要产品之一 ——MQ硅树脂,是一种结构比较独特的有机硅树脂,是由含有四官能度硅氧烷链节(SiO4/2,Q)的有机硅化合物与含有单官能度硅氧烷链节(R3SiO1/2,M)的有机硅化合物进行共水解缩聚反应生成的三维球型结构的硅树脂。辰矽MQ有机硅树脂采用正硅酸乙酯法生产工艺,比水玻璃法生产的产品性能更优异,典型产品有:乙烯基MQ硅树脂、甲基MQ硅树脂、含氢MQ硅树脂。

乙烯基MQ硅树脂(VMQ硅树脂)

乙烯基MQ树脂是含乙烯基的聚硅酸三维网络结构树脂,由于乙烯基的引入赋予其的硅氢加成性能,具有耐热性、粘附性、拒水性,耐老化,且具有高透明,低挥发份等优点。VMQ硅树脂可用于光学级封装硅胶(电子灌封胶、LED封装胶以及太阳能电池板的封装)、有机硅压敏胶、建筑密封胶、有机硅树脂涂料等作增粘剂,环氧类粘接剂粘接等。辰矽乙烯基MQ硅树脂主要产品有CX-355,CX-355-2,CX-355-5。

CX-355

  • 粘 度:6500±1000 mm2/s
  • 乙烯基含量:1.2~1.3%
  • 固含量:60±2%
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CX-355-2

  • 粘 度:850±30 mm2/s
  • 乙烯基含量:1.36~1.38%
  • 固含量:60±2%
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CX-355-5

  • 粘 度:70,00~10,000 mm2/s
  • 乙烯基含量:1.2~1.45%
  • 固含量:60±2%
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甲基MQ硅树脂(简称MQ硅树脂)

当MQ硅树脂球壳上的有机基团R全是甲基时,称为甲基MQ硅树脂,得益于其长链球状分子结构,赋予良好的机械性能、耐高低温、电气绝缘、成膜性和粘接性等性能,可与有机硅橡胶的羟基进行缩合反应。辰矽甲基MQ硅树脂主要产品有CX-356,CX-356-3,CX-356-5,CX-356-9。

CX-356-3

  • 外 观:无色透明液体
  • 固含量:≥50%
  • M/Q比值:0.6~0.8
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CX-356-5

  • 外 观:无色透明液体
  • 固含量:≥97%
  • M/Q比值:1.4:1
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CX-356-9

  • 外 观:白色固体粉末
  • 固含量:≥99.5%
  • M/Q比值:0.6~0.9
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含氢MQ硅树脂

当MQ硅树脂球壳上的有机基团部分R为H时,称含氢MQ硅树脂。含氢基团可用于硅氢加成改性,赋予交联点密集,交联速度快,杂化网状结构,补强效果优异的特点。辰矽含氢MQ硅树脂主要产品有CX-358-2,CX-358-4,CX-358-7。

CX-358-2

  • 外 观:无色透明液体
  • 粘 度:200~300mm2/s
  • 含氢量:0.19~0.21%
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CX-358-4

  • 外 观:无色透明液体
  • 粘 度:200~400mm2/s
  • 含氢量:0.35~0.40%
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CX-358-7

  • 外 观:无色透明液体
  • 粘 度:50~100mm2/s
  • 含氢量:0.65~0.70%
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高瓦数导热凝胶

高弹性导热凝胶

LV超低挥发导热凝胶 

MQ硅树脂导热凝胶

乙烯基硅油 

含氢硅油

粉体分散剂

有机硅增粘剂

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广东辰矽新材料科技有限公司

辰矽是领先的有机硅产品与解决方案提供商,致力于优质有机硅的研发创新和探索应用,提供超过2000多种有机硅产品,应用领域涵盖个人护理、电子、电气、光电、通信、汽车、航天航空、油漆涂料等。

辰矽电子有机硅

辰矽提供导热、灌封、密封、粘接、屏蔽、光学等有机硅凝胶,为新一代智能电子设备提供持久可靠的防护。辰矽拥有七十多款导热有机硅凝胶,适合制作导热垫片、导热硅凝胶、导热泥和导热硅脂等,为热界面企业提供一站式产品解决方案,应对热管理挑战。

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