辰矽MQ硅树脂导热凝胶

辰矽公司应用先进技术开发出全新一代MQ硅树脂的导热凝胶，MQ硅树脂的硅氧链赋予凝胶优异的拉伸强度、撕裂强度和表面自粘性。

辰矽MQ硅树脂导热凝胶为低粘度，低析油的双组分加成型室温固化硅凝胶，具有卓越自粘性，高拉伸，高撕裂和出色的耐老化特性，用于生产高导高拉伸的导热垫片和导热凝胶，为新能源汽车、智能电子设备、光通讯、LED等行业所采用。为满足客户开发不同软硬度的导热需求，辰矽公司提供宽广针入度的MQ硅树脂导热AB胶系列产品。

产品特点

• 高导热系数：良好润湿性，填充率可高达92-95%，可制作3~8W导热垫片或导热凝胶。

• 卓越拉伸性：在高填充率下，仍具有优异拉伸强度，伸长率100%以上；同时赋予凝胶高挤出速率，不垂流，不坍塌。

• 出色耐老化：D3－D10低分子含量小于500PPM，1000小时热老化试验，硬度变化小于10%。

• 良好自粘性： MQ硅树脂的硅氧链赋予良好的自粘性，能紧密吸附在发热电子器件表面，有效降低热阻，提升散热效果。

• 优异绝缘性： 23kV/mm介电强度，提高导热硅胶片的耐电击穿强度。