你知道怎么护住美丽秀发吗
你知道怎么护住美丽秀发吗 由于当代人的熬夜、辛辣饮食等不良生活习惯，以及染发、烫发等多样化的造型需求，很多人都被脱发，头发受损等问题所困扰。为了保护头发健康和美好形象，头发清洁与护理成为我们日常生活中重要组成部分，洗发水、护发素和发膏等产品也就成为生活必需品。 不知从何时起，在头发护理上，硅油被误解成了导致头皮出油、脱发的罪魁祸首。但实际上大家都被误导了，含硅油的洗护发产品是安全的，含硅油类的洗发水在全世界范围内被广泛使用，很多国际大品牌的洗发水、护发素都是含硅油的。 硅油是什么？ 硅油，又叫聚二甲基硅氧烷，是一种人工合成的化学物质，被广泛应用于个人护理领域。硅油本身性质稳定，为高分子物质，不会被人体吸收；同时为惰性物质，本身不会有致敏风险。硅油无害、柔顺透气性好，是目前最理想并且也是最安全的洗发产品添加剂，起到了保护、润滑、光亮发丝的效果。 改性硅油是什么？
这些东西让垫片不出油
这些东西让垫片不出油 散热难题：热老化 随着电子技术迅速发展，高性能电子产品工作功耗和发热量急增，热管理成为现代电子产品的一个关键难题。有机硅是目前电子行业散热的最佳材料之一，导热硅胶产品可以贯通发热部位与散热部位的通道，有效提升传热效率，且起到绝缘、减震、密封作用。因此被广泛应用在半导体行业、光电子行业、汽车行业、消费性电子行业、工业、医疗行业及航空航天等领域。 然而在实际使用过程当中，导热硅胶产品经常出现一个问题：热老化。它会造成导热垫片变硬，热阻增加，散热效果下降，严重者开裂/粉化，引起电子设备短路或热氧化、生锈，影响元器件寿命。 热老化根源：出油 硅胶导热产品，无论是采用乙烯基硅油和含氢硅油配方，还是采用AB硅凝胶配方，都会遇到一个问题：硅油产品的小分子含量，即ΣD3~D10的总含量。在热老化过程中这些小分子会挥发出来，导致垫片变硬，导热率下降。小分子挥发后垫片接触界面还会变干，表面粘性下降。 目前市场上在售的硅油，一般小分子含量（ΣD3~D10）超过1%，这些挥发性小分子环体，因不含反应型官能团，在导热垫片交联过程中不能参与交联固化，在长期高温或高真空环境下会缓慢挥发释放，也就是出油。
辰矽有机硅凝胶成功应用生产类TPUTTY系列产品
辰矽有机硅凝胶成功应用生产类TPUTTY系列产品 Laird Tputty系列是一款适合用于大公差应用的导热填隙材料，相比起传统的导热界面材料，Tputty系列流动性好，产生应力小，而且具有高瓦数、低出油、很柔软等特点，而广受客户欢迎，因此国内众多导热生产企业争相仿制该系列产品。 应广大客户要求，辰矽公司成功研发出CX-3502超软导热凝胶，该产品可以用于生产Tputty系列的对应产品，现已被客户采购使用。 辰矽CX-3502超软导热凝胶 CX-3205是一款双组分加成型室温硫化有机硅导热凝胶，适合做高导热产品，由于塑性好，挥发份低，超级柔软等优点，尤其适合做低出油导热泥，导热凝胶和导热硅脂等产品。 产品优点： 高导热：粘度低，填充比高，导热系数高，热阻低。
辰矽盛装亮相新材料新工艺及色彩展览会CMF
辰矽盛装亮相新材料新工艺及色彩展览会CMF 2019年11月5-7日，广东辰矽新材料科技有限公司（简称辰矽）参加了2019年在广州保利世贸博览馆举行的广州新材料工艺及色彩展览会，我司电子有机硅专业团队盛装亮相 本次展会。 辰矽，国内首家专注于有机硅导热凝胶和导热灌封胶领域研究应用开发的高新技术企业，借助此次机会向业内专家及客户介绍辰矽公司有机硅在电子领域的产品和解决方案。 在本次展会上辰矽展示了弹性体导热凝胶系列，MQ硅树脂导热凝胶系列，高导热硅凝胶系列以及低挥发LV导热凝胶系列等特色产品，吸引了众多客户前来咨询，尤其是LV导热凝胶系列产品成为本次展会的焦点，由于它契合了当下新一代电子设备散热的需求，解决了市场上一般导热有机硅产品在高温下容易出油的痛点和产品使用可靠性难题。 在三天行业盛事当中，辰矽与业内人士交流电子有机硅市场动态和最新技术资讯，并分享了我司产品特性及典型成功应用案例。在交流当中，客户表示辰矽公司丰富的产品线和深厚的技术应用经验给他们留下深刻印象，并期望借助辰矽电子有机硅专业技术知识开发新一代电子散热界面材料。 通过本届展会，辰矽为越来越多的电子客户及专业观众所熟悉，同时有助于我们进一步了解有机硅在电子领域的需求特点，从而为客户带来更优质产品，更专业服务，更美好的品牌体验。
辰矽有机硅凝胶帮助导热硅胶片成为电子产品导热介质首选
辰矽有机硅凝胶帮助导热硅胶片成为电子产品导热介质首选 随着电子产品的性能越来越先进，体积越来越小，为了保持产品的使用性能和稳定性，对散热提出了更严苛的要求。因此导热材料的选择，成为了电子产品散热解决方案的关键。在众多的导热材料中，导热硅胶片或硅凝胶成为了理想的导热材料。 导热硅胶片为什么成为电子产品导热材料首选呢？ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，具有良好的导热效果，高绝缘性，厚度可做到0.2 ~ 5.0mm，耐电压可达15KV，使用温度一般在-50 ~
5G设备如何导热？
5G设备如何导热？ 近年来，第五代移动通信系统5G已经成为通信行业和学术界的一个热门话题。5G的发展有两个主要驱动力。一方面，以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已经完全商业化，关于下一代技术的讨论已经提上日程；另一方面，对移动数据的需求呈爆炸式增长，现有的移动通信系统难以满足未来的需求，迫切需要开发新一代5G系统。 5G网络的主要优势在于，数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，最高可达10Gbit/s，比当前的有线互联网要快，比先前的4G LTE蜂窝网络快100倍。另一个优点是较低的网络等待时间（更快的响应时间），低于1毫秒，而4G为30-70毫秒。由于数据传输更快，5G网络将不仅仅为手机提供服务，而且还将成为一般性的家庭和办公网络提供商，与有线网络提供商竞争。以前的蜂窝网络提供了适用于手机的低数据率互联网接入，但是一个手机发射塔不能经济地提供足够的带宽作为家庭计算机的一般互联网供货商。伴随着5G即将“飞入寻常百姓家”，接踵而至的是各种5G设备产品的散热挑战问题，如何将5G时代的高功率、高热耗产品的散热工作做好，变成了工程师们面临的最棘手的问题。 5G手机，散热材料怎么解决？ 市面上流行的智能手机过度追求轻薄设计，电池内部的散热空间非常狭小，散热问题自然成为难点。5G手机的面世，必然会对高功耗芯片进行大量散热，如果不能在原有基础解决手机散热问题，只能通过散热材料进行改善。目前手机从采用导热凝胶散热、金属背板散热、石墨烯热辐射贴片以及导热铜管散热等。但是，随着5G时代的到来，想要满足以上散热需求，还需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案。 辰矽公司专注导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。低出油率和卓越的耐老化性能，有效提高电子产品高温下的稳定性和可靠性。
