辰矽有机硅凝胶帮助导热硅胶片成为电子产品导热介质首选 随着电子产品的性能越来越先进，体积越来越小，为了保持产品的使用性能和稳定性，对散热提出了更严苛的要求。因此导热材料的选择，成为了电子产品散热解决方案的关键。在众多的导热材料中，导热硅胶片或硅凝胶成为了理想的导热材料。   导热硅胶片为什么成为电子产品导热材料首选呢？ 导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，具有良好的导热效果，高绝缘性，厚度可做到0.2 ~ 5.0mm，耐电压可达15KV，使用温度一般在-50 ~

5G设备如何导热？ 近年来，第五代移动通信系统5G已经成为通信行业和学术界的一个热门话题。5G的发展有两个主要驱动力。一方面，以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已经完全商业化，关于下一代技术的讨论已经提上日程；另一方面，对移动数据的需求呈爆炸式增长，现有的移动通信系统难以满足未来的需求，迫切需要开发新一代5G系统。 5G网络的主要优势在于，数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，最高可达10Gbit/s，比当前的有线互联网要快，比先前的4G LTE蜂窝网络快100倍。另一个优点是较低的网络等待时间（更快的响应时间），低于1毫秒，而4G为30-70毫秒。由于数据传输更快，5G网络将不仅仅为手机提供服务，而且还将成为一般性的家庭和办公网络提供商，与有线网络提供商竞争。以前的蜂窝网络提供了适用于手机的低数据率互联网接入，但是一个手机发射塔不能经济地提供足够的带宽作为家庭计算机的一般互联网供货商。伴随着5G即将“飞入寻常百姓家”，接踵而至的是各种5G设备产品的散热挑战问题，如何将5G时代的高功率、高热耗产品的散热工作做好，变成了工程师们面临的最棘手的问题。   5G手机，散热材料怎么解决？ 市面上流行的智能手机过度追求轻薄设计，电池内部的散热空间非常狭小，散热问题自然成为难点。5G手机的面世，必然会对高功耗芯片进行大量散热，如果不能在原有基础解决手机散热问题，只能通过散热材料进行改善。目前手机从采用导热凝胶散热、金属背板散热、石墨烯热辐射贴片以及导热铜管散热等。但是，随着5G时代的到来，想要满足以上散热需求，还需要其他散热方式和采用多种导热产品综合应用的创新解决方案。 辰矽公司专注导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。低出油率和卓越的耐老化性能，有效提高电子产品高温下的稳定性和可靠性。

辰矽成功研制出高瓦数SK导热硅凝胶 3C电子行业（即计算机、通信和消费类电子产品）发展日新月异，产品更新换代越来越快，电气性能要求越来越高，因此电路板材料供应商近年来非常关注热管理问题，对导热材料性能要求也随之大大提高，为了应对高性能电子产品散热难题，辰矽公司最近又成功开发出了更高瓦数的导热产品--SK导热硅凝胶。 辰矽SK导热硅凝胶有两个牌号，分别为CX-3180和CX-3651，由于这两个产品粘度非常低（Low Viscosity），混合前后的粘度均为200cSt左右，使得产品的润湿性异常出色，极大提高了导热粉体的填充（Filler Loading），非常适合生产7~10瓦柔软的导热垫片。该系列产品不但在于高填充，还在于其更卓越的机械性能（Mechanical Poperties），相比于我司HK导热凝胶，CX-3651具有更强韧性和拉伸性能，CX-3180具有更高的回弹性能。此外，CX-3180 低分子含量小于200ppm（Lower low-molecular volatile

辰矽推出生活用纸柔软剂新产品 辰矽有机硅于2018年7月16日成功研发出新一代亲水性纸巾柔软剂—CXI-5018，该新产品赋予纸巾奢华柔软丝滑的愉悦手感，而且极大地提升了细腻质感，为用户带来更舒适更愉悦的用纸体验。 辰矽市场营销总监余文宋介绍，随着社会经济发展和消费者健康意识的提高，生活用纸品质要求越来越高，不但要求纸巾无色无味，安全健康环保，更要求纸质柔软细腻，能够呵护细嫩皮肤，以往国内的生活用纸助剂难以达到这种品质要求。 余文宋表示，首先辰矽CXI-5018亲水性纸巾柔软剂是化妆品级的有机硅产品，采用EWG Green 原料（美国环境工作组认定），无毒无害，对人体组织相容性高，亲肤性好，温和无刺激。其次，CXI-5018亲水性纸巾柔软剂是水性聚硅氧烷，独特聚硅氧烷链段赋予纸巾柔软丝滑细腻奢华肤感，而它优异的亲水性，给纸巾带来强烈的清爽滋润感。 广东纸巾生产企业表示CXI-5018亲水性纸巾柔软剂比他们之前使用日本进口的纸巾柔软剂性能更佳优越，而且无色无味更安全，很好地解决他们的技术痛点，更好地满足终端消费者健康环保，注重产品应用体验的诉求。 辰矽公司致力于绿色化学，秉承为客户带来美好用户体验理念，通过技术创新，还开发了一系列高级纸巾用的化学助剂，如消泡剂、柔软剂、增稠剂等优质产品。 若您也希望亲身体验辰矽CXI-5018的神奇功效，请联系我们，索取样品。余先生 177

辰矽参加2018（第十三届）有机硅精细化学品技术交流会 5月17-18日，2018年（第十三届）有机硅精细化学品技术交流会在广州东山宾馆盛大召开！辰矽公司与有机硅领域的专家和代表一同参与此次盛会。借此平台，与有机硅专业人士深化交流、共同探讨、学习装配式建筑用有机硅、硅树脂及有机硅改性材料等领域新知识和应用。 大会上专家们从装配式建筑外墙防水密封解决方案、高温粉末涂料用固体硅树脂、金属表面耐高温防腐涂料的研究进展、氟硅树脂的合成、有机硅改性聚氨酯研究、成膜形态及应用进展有机硅改性丙烯酸酯树脂的应用与发展、装配式建筑接缝用密封胶的性能对比研究、有机硅树脂在电子材料中新应用等方面做精彩报告。 通过本次技术交流会，辰矽公司收获颇丰，了解行业新的发展动态和前沿技术应用，开阔了我司产品研发的视野和思路。