引领行业标准，共筑科技未来——辰矽参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》标准制定 随着5G及通信技术的快速发展，市场对具备高集成度、高性能及低功耗特性的半导体芯片需求激增，这一趋势直接促使半导体芯片封装材料领域迎来了前所未有的挑战与机遇。为了推动行业的健康发展与技术创新，市场呼吁建立行业标准来统一技术要求和服务标准，规范市场行为，提高产品和服务质量。 研讨论证，标准筑基 近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会牵头制定的《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》正式颁布，标志着我国半导体芯片封装材料领域的技术规范迈上了新的台阶。 辰矽公司作为半导体芯片封装有机硅灌封胶领域的佼佼者，非常荣幸应邀成为该标准起草单位，凭借在半导体材料领域的深厚积累和研究成果，积极参与研究讨论修改、专家质询答辩，对半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面提出专业意见。经过严格审议，专家们一致认可了该标准的专业性和实用性，并对辰矽科技在半导体芯片封装有机硅灌封胶技术创新与标准化进程中展现出的前瞻性给予了高度评价。 质领未来，携手共进 感谢行业协会及业内人士对我司技术的认可与信赖，辰矽有幸参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》的标准起草，有机会为推动行业的技术进步和规范发展尽绵薄之力。以此为契机，面对未来新的形势和挑战，辰矽公司将继续与业内专家携手共进，致力于技术创新，不断优化材料性能，继续为半导体产业发展及国家科技进步竭尽所能。  

无硅导热垫片专用胶水 无硅导热界面材料（Silicone-free thermal interface materials）是指在高温和压力下，没有硅氧烷挥发或硅油析出的有机硅导热界面材料（Silicone-based TIM），产品具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications），远胜于传统无硅材料（Non-silicon

既卷成本也卷技术的天命人：高回弹导热用硅凝胶 新能源汽车蓬勃发展 近年来，我国新能源汽车高速发展，到2024年7月份新能源乘用车国内零售渗透率达51.1%，标志着新能源车正成为市场主流且性价比得到越来越多消费者认可。这离不开新能源汽车行业人的努力，卷产品、卷技术、卷价格、卷上下游，将成本压力传导到整个产业链，这也导致新能源汽车电池对TIM（导热界面材料）成本高度敏感，体现在导热垫片的节节降价。 导热垫片开发难题 为了应对市场挑战，对于新能源汽车导热垫片来说，降低散热成本最好的途径就是降低接触热阻，而降低热阻要求导热垫片柔软且富有弹性。因为压缩弹性可以使导热垫片在受到压力时能够发生形变，‌能更好地填充接触面之间的间隙，‌减少空气，确保发热源和散热器更加充分接触，‌从而减少接触热阻，‌提高热传导效率。但导热垫片硬度在Shore 00 20以下，由于过于柔软，无应力，而缺少回弹性，如何确保导热垫片既柔软又富有回弹性成为导热工程师产品开发的一大难题。 柔软又有弹性的天命人：CX-333AB

出油率这么测，方法很简单！看完涨知识 随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，推动高功率密集电子产品市场需求激增，如高功率芯片。高功率产品对出油率要求严苛，因为它会对电子设备的运行性能和可靠性造成致命的影响，因此电子导热界面材料对出油率的测试和控制非常关注。为了帮助大家更好控制出油率，辰矽公司特地开展导热垫片出油率测试实验。方法很简单，一看就会，赶紧点赞收藏。 本次实验样品为CX-3911AB LV导热硅凝胶制作而成的导热垫片，大小为30*30*5mm，采用TML (total mass loss)总质量亏损法进行出油率测试。 1．实验目的： 导热垫片出油率测试

大厂研发工程师用什么开发8W导热产品 随着电子元器件集成度、功率密度和组装密度的持续上升，带来高功率的散热要求，如大功率CPU需要8W以上导热产品，乙烯基硅油制作的导热垫片无法满足高热流密度电子设备的散热要求： 填充率低：无法添加更多的粉体 粘膜、掉粉：导热垫片离型时会粘膜、掉粉 硬度高：产品缺少柔软度和弹性 机械性能差：容易折断龟裂 硬度升高：室温存放，硬度升高 出油率高：容易渗油

低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB AI时代，算力是关键，高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，散热成为重中之重。汽车、手机、无人机、AI硬件设备、光电产品、无线产品、卫星、游戏系统等制造商都需要高散热解决方案，要求极低出油率和挥发份，以确保散热性能长期可靠。  低渗油：无漏油或漏油极少是设备制造商评估的重要因素       -  导热垫片要求油径比小于1mm（125℃，48h）