石墨导热垫片专用硅凝胶
石墨导热垫片专用硅凝胶 背景:高导热市场需求 电子设备向高性能和小型化方向发展,对导热材料导热系数要求越来越高,传统的陶瓷材料(如氮化硼、氮化铝)越来越难以满足要求,而碳材料凭借其超高的导热系数、轻量化及可柔性加工等特性,成为当下市场的新选择,以石墨为例,它在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达4180W/mk,是氮化硼的十多倍。 在导热应用上,虽然通过石墨定向排列,可提升它的面外导热,但由于石墨材料较脆,在反复压缩或弯折时易碎裂,影响长期可靠性;其次,石墨界面热阻高,让实际散热效果大打折扣。下面小矽带你一起了解一下我们是怎么帮助客户解决这一难题。 案例:石墨导热垫片 客户痛点 - 石墨脆性大,易碎裂,无法承受剪切力或反复振动,易损坏。
热管理新突破!CX-3425AB通过严苛压缩应力测试
热管理新突破!CX-3425AB通过严苛压缩应力测试 一、热管理新挑战 随着电子设备和新能源汽车电池模组向高性能、高集成度方向发展,热界面材料(TIM)的可靠性成为散热系统设计的核心挑战。客户对TIM提出了更高要求,重点关注两大关键指标: - 长期可靠性:要求材料在持续压缩下保持稳定接触,避免因应力松弛导致热阻升高,即具有良好残余压缩应力; - 安装便利性:需要材料具备低瞬间压缩应力以适应自动化安装,同时能兼容不同公差需求。这些性能直接决定了TIM在CPU/GPU散热、新能源汽车电池模组等高热流密度场景中的实际表现。 为了满足这些散热需求,热界面材料(TIM)需要同时具备两大关键特性:首先在安装时要足够柔软便于压缩但也要有足够支撑力(瞬间压缩应力低),其次在使用中又要能长期保持稳定接触(残余压缩应力适中)。
6瓦单组份导热硅凝胶出油率测试
6瓦单组份导热硅凝胶出油率测试 一、6瓦单组份硅凝胶低出油实验 实验目的:探究不同配比的CX-3913AB对6W单组分硅凝胶出油率的影响,以解决出油率问题。 实验设计: 1.材料:采用CX-3913AB作为实验变量,设定三种配比方案: 方案1:A:B = 7:3(质量比) 方案2:A:B
CX-3180AB——科技背后的“隐形守护者”!
CX-3180AB——科技背后的“隐形守护者”! 近期巴塞罗那世界移动通信大会(MWC25)开幕和ChatGPT-4.5的发布引发热议, 5G、AI、物联网等技术再次成为焦点。无论是高功耗的5G基站,还是AI驱动的智能设备,都在追求更高的性能和更快的速度。性能提升的背后,是设备发热量的急剧增加!一台5G基站的芯片温度可能高达80℃以上, ChatGPT-4.5训练一个AI模型需要成千上万的GPU同时工作,而这些GPU的温度可能超过90℃! 如果没有高效的散热材料,这些设备会频繁宕机,甚至损坏。 为了解决这些问题,就需要一款不仅能高效传导热量,还能在高温下保持稳定性,完美适配5G基站、AI服务器等高功耗设备的散热材料。辰矽CX-3180AB导热专用硅凝胶就是为解决这一问题研发出来的。无论是80℃的基站芯片,还是90℃的GPU集群,CX-3180AB都能为它们“降温续航”,确保设备稳定运行,成为它们背后坚定的隐形守护者! CX-3180AB高导热专用硅凝胶:散热领域的全能选手 CX-3180AB是一款高导热界面材料专用的硅凝胶,凭借其卓越的性能,成为散热领域的明星产品。它具有以下核心优势:
我命由我不由天,垫片由我不出油——辰矽低出油硅凝胶
我命由我不由天,垫片由我不出油——辰矽低出油硅凝胶 你是否还在为垫片出油问题头疼不已?出油不仅影响导热性能,还可能引发短路、污染设备,甚至带来设备损坏和经济损失!别担心,辰矽低出油硅凝胶系列来了,它可以用于制作导热垫片和导热凝胶,专治各种“油”不得你的烦恼! 一、辰矽低出油硅凝胶系列 低出油硅凝胶 导热系数 出油率 压缩率 测试温度和时间
有机硅是否满足Reach、RoHs和卤素要求?
有机硅是否满足Reach、RoHs和卤素要求? 近期有不少客户在后台或者来电咨询我们,有机硅能否满足Reach、Rohs及卤素的环保要求,现在一次性完整回答,这些环保要求,辰矽有机硅都能满足,各位看官请耐心往下细看。 Reach、Rohs及卤素要求为何受重视? 客户重视REACH、ROHS、卤素等要求,主要原因是关乎产品能否顺利进入欧盟市场。出口欧盟的产品,若未通过相关检测,不仅会被罚款,还会被禁止在欧盟市场销售。比如德国一家化工企业,生产一种新型塑料添加剂时,因未对其化学物质进行REACH注册,被ECHA检查发现后该企业面临巨额罚款,产品也被禁止在欧盟市场销售导致企业声誉受损,订单大量流失。所以,企业要想把产品卖到欧盟,就必须满足这些标准。 REACH、ROHS和卤素标准要求是什么? REACH是指欧洲化学品监管框架,目的是确保化学品在使用过程中对人体健康和环境的风险能得到充分评估和管理。REACH法规对有机硅产品中D4、D5、D6含量要求不得超过总重量的0.1%。不仅针对单一物质,还要求企业对下游产品(如硅橡胶、硅油等)履行SVHC检测、授权和限制义务。 ROHS是指针对电子电气产品中有害物质的限制,旨在保扩环境和人体健康。RoHs指令限制六种有害物质的使用,该六项为:铅(Pb),镉(Cd),汞(Hg),六价铬(Cr6+),多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs),要求这六项物质不得超过0.1%(1000ppm)。 卤素四项通常是指对氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I),是一类常见的有害物质,对环境具有潜在危害。ROHS和REACH都对卤素含量有严格的限制,检测卤素四项可确保产品符合环保要求。在工业产品中,溴和氯的含量应分别低于900ppm,总和低于1500ppm。