一款高回弹不糯变硅树脂凝胶 随着电子设备性能和功能的提高，设备产生的热量增加，导致电子元器件热管理风险上升，高热负载可能会损害设备；同时由于采用轻量化高度集成设计，导致散热部件的安装空间受限，要求在较低压力下实现低界面热阻性能。 这一市场趋势要求导热垫片：一是适合低装配应力电子组件应用，二是在高温下保持良好的回弹性、粘性和柔性，以保证优良的热传导率。因为在导热垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在电子设备运转一段时间后，导热垫片材料发生硬化、应力大、回弹性差等现象，使得导热垫片散热能力大幅下降，甚至丧失。 为应对这一挑战，作为电子有机硅领域的领导者，辰矽采用独特的低模量高回弹硅树脂配方，成功开发出高回弹低应力的硅树脂凝胶CX-3933AB，赋予导热垫片在低压下具有低热阻高散热性能：CX-3933AB固化后柔软富有弹性，内聚力强韧，在经受热老化/双85/冷热冲击后，仍具有很好机械强度，压缩回弹性＞20%，而且不糯变可完整无损剥离。 产品优点 高弹性≥35% 强韧内聚力 低出油率（油径比＜1mm） 优异机械性能 优良电绝缘性能 产品利益点 热老化后保持高回弹（125℃，7天，回弹性＞20%） 热老化后可完整剥离（不掉粉不糯变） 极低出油率 产品关键指标 参数 单位 数值 粘度（25℃） mm2/s A=1050±150；B=1050±150 固化时间 （125℃） min ≥20 针入度 0.1mm 440±30 介电强度 kV/mm 23   辰矽助您成为热管理专家，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

辰矽CX5650硅胶清洗剂 硅胶作为一种具有优异性能的材料，广泛应用在电子行业中，用于电子产品的粘接、密封、灌封等，如用作各种电子元器件及电气设备的涂覆和包封材料，或作为半导体器件的表面保护材料。在电子产品的生产环节或维修过程中，有时需要去除失效或者不合格零部件上已经固化的硅橡胶，以便重新施工，但粘接到零部件表面的硅橡胶很难除去，而且在去除过程中要求不影响电子元器件，不褪色，不腐蚀，不损伤表面，确保其完整无损，因此去除固化的硅胶成为电子行业的一个难题。 辰矽硅胶清洗剂是一种用于清洗各种硅胶制品的专业清洗剂，使用方便，安全环保。它可以彻底快速去除电子产品表面上固化的或未固化的有机硅残留物，如IC表面残胶和IGBT硅凝胶。辰矽硅胶清洗剂CX-5650通过降解聚合的方式去除有机硅聚合物（含硅油、弹性体和硅树脂等），在15~30min内快速溶解固化硅胶，令清洗对象表面无有机硅残留物。适用于各种金属（如铜合金和不锈钢）、玻璃、陶瓷等表面的硅凝胶清洗，清洗后表面光亮、不变色、无腐蚀，不会对电子组件产生任何的影响。 产品特色 快速溶解固化硅胶（15~30min） 清洗后表面无有机硅 无水体系 高闪点，不易燃 安全环保，无毒无害 产品利益点 不影响电子组件：不腐蚀、不变色、不损伤 高容量，多次使用，重复利用 适用各种金属  容易操作   如果您遇到硅胶去除难题，或希望进一步了解产品信息，欢迎联系我们。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

辰矽高含氢硅油 高含氢硅油属于硅氢化合物，是一种无色透明液体，具有优秀的化学稳定性和热稳定性。辰矽高含氢硅油采用优质进口原料制备而成，氢键分布均匀，交联反应启动更快、更充分、效果更好，提高了交联密度，改善机械性能。 辰矽CX-351H 高含氢硅油 挥发份：≤1% 含氢量：0.5%，1.0%，1.6% 本产品特点 高温稳定性 辰矽高含氢硅油能够在高温环境下保持良好的稳定性，不易分解或氧化，适用于高温工况下的使用。 更低的挥发份性 通过优化原料开环聚合过程和转化率，辰矽含氢硅油的小分子含量（D3~D10）更低，成就液体硅橡胶卓越的热老化性能，满足高功率消费电子、光模块、新能源汽车等领域低挥发低出油要求。 优异的润滑性能 具有良好的润滑性能，能够降低摩擦阻力，减少磨损，延长设备的使用寿命。 良好的绝缘性能 由于其分子结构中含有硅-氢键，使其具有良好的绝缘性能，适用于电气设备的绝缘润滑。 产品应用 润滑剂：可各种机械设备的润滑剂，能够降低摩擦、减少磨损，提高设备的工作效率和使用寿命。 绝缘润滑：由于其良好的绝缘性能，可用于电气设备的绝缘润滑，能够保护设备不受电气故障影响。 高温润滑：在高温环境下，普通润滑剂可能无法胜任，而高含氢硅油的高温稳定性使其成为高温工况下的理想选择。 化工原料：可作化工原料，例如用于合成硅基聚合物等高分子材料。   若希望我们与您一起制造出色的高含氢硅油，请联系我们，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

欧盟REACH SVHC清单正式更新为240项！有机硅行业注意这几点！ 2024年1月23日，欧盟REACH SVHC（高度关注物质）清单由原来的235项增加至240项。为了维护消费者身体健康和保护环境，市场对各行业的产品，都有着严格的检测，只有通过各项检测之后才能流入市场销售，在这当中reach检测就是一项很重要的检测项目。很多企业生产的产品都需要通过这项检测认证，然后才能符合在市场中销售的要求。下面为你介绍这项检测。 为什么实施REACH？ REACH主要内容是要求证明日用产品中不含对人体有害的化学物质。因此，凡是在欧盟生产的或者是进口到欧盟市场的日用产品，其中主要是指纺织品、化妆品、电子产品等，必须通过有害化学物质含量的注册、检验和批准，一旦超过规定的含量就不得在欧盟市场上销售。 REACH有哪些要求？ REACH法规规定，当产品中的SVHC含量超过0.1%时，须在供应链内进行信息传递和通报；当产品中SVHC含量超过0.1%且其每年进入欧盟的产品总量超过1吨时，相关责任人须履行向欧洲化学品管理局（ECHA）提交通报的义务。 实施REACH的意义 从本质上讲，REACH将通过生产更安全的产品，刺激竞争和增长来促进化学工业的创新。企业生产的各种产品，如果需要通过reach检测认证才能销售，通过检测之后能让大众消费者购买更放心，让产品在市面上销售具有更好的竞争力，在销售领域方面不会受到任何局限，让品牌的发展优势更强。从 2008年10月28日化学品管理局（ECHA）公布第一批SVHC清单共15项到现在更新至240项，REACH经历过多次变更，要求日趋严格。如何确保产品中不含有限用化学物质，以确保产品满足欧盟法规的最新测试要求，已成为产品能否赢得欧盟市场的关键。 REACH对有机硅供应商要求 2023年7月REACH法规就修订D4、D5、D6在驻留类化妆品中的使用限制，此外限制D4、D5、D6在更广泛的用途中的使用，包括纺织品、皮革和毛皮干洗溶剂的使用等。ECHA 鉴定D4、D5和D6具有高持久性和高生物累积性（vPvB）的特性。此外，D4具有持久性、生物累积性和毒性（PBT）特性，当D5和D6含有0.1%或更多的D4时，被认为具有PBT特性。有机硅化学品中SVHC含量高于1000ppm（0.1% ），且对欧盟的出口量大于1吨/年，则需要通报欧洲化学品管理局；另外还需要在供应链上递交D4、D5和D6信息，如在材料安全说明单（MSDS）中更新D4、D5和D6有关信息。 欧盟市场REACH检测法规更新频繁，要求日趋严格，各生产商、出口商、贸易商需尽早了解产品，追溯其是否含有SVHC清单物质，从而进行有效评估并尽早做好准备。 若您希望进一步了解辰矽有机硅产品信息，敬请联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

有机硅市场分析 近期，有机硅价格大幅调涨。有机硅原材料（DMC和D4等）涨幅均超12%，在市场不景气的环境下，有机硅为何迅猛上涨？后期走势又将如何？辰矽有机硅将带你一起解读有机硅市场动态。 国际油价上涨带动下游化工产品成本上涨 数据显示，自7月1日以来，WTI原油期货、布伦特原油期货价格持续震荡上行，至9月15日，分别为90.77美元/桶和93.93美元/桶，涨幅超过25%，创今年新高，自去年11月以来首次双双突破90美元大关。 推动油价大涨的核心因素是库存大降背景下，9月初沙特阿拉伯和俄罗斯分别宣布减产原油将延续至今年底；同时，近期宏观层面美国加息压力缓解，中国连续推出积极经济政策等因素也提振了市场预期，诸多因素形成合力推动油价强势拉升。 展望国际油价走势 在原油存在供需缺口、延续去库存周期的情况下，国际油价仍将震荡偏强。 有机硅生产成本上涨 原油价格持续上涨，成本上涨逐步传导到化工下游产品，大部分化工品价格已经返回年内高点，部分品种甚至创出新高。目前工业硅14900元/吨，自9月以来已累计上涨950元/吨，工业硅价格持续走强，直接造成有机硅市场价格上涨。 有机硅去库存带来供应紧张 疫情影响下全球经济不景气，国内有机硅领域一直处于去库存周期，众多单体厂加大停车检修，使得整体开工率较低，至今年8月底，有机硅库存降到历史低点。随着“金九银十”的来临，国内有机硅需求逐步增加，使得有机硅供求突然显得紧张起来，有单体厂表示预售接单已排至10月份，这为有机硅价格上涨提供坚实有力地支撑。 买涨不买跌恐慌心态初现 由于近两年经济不景气，有机硅市场持续低迷，下游企业大多停留在原材料持续降价的印象中，价格突然上涨把大家打了个措手不及。受“买涨不买跌”心态影响，下游终端市场询盘积极性升温，恐涨情绪下拿货现象增加。为避免后期原材料价格进一步上涨带来利润损失，有机硅下游企业大多选择在国庆节前备货。 从上面分析来看，本轮有机硅的上涨，并非由需求上升造成的，主要是生产成本上涨所致的，再加上买涨不买跌恐慌心态影响下，使得涨价进一步外溢。 展望有机硅后市--十月价格预测 由于近两年经济不景气，有机硅市场持续低迷，下游企业大多停留在原材料持续降价的印象中，价格突然上涨把大家打了个措手不及。受“买涨不买跌”心态影响，下游终端市场询盘积极性升温，恐涨情绪下拿货现象增加。为避免后期原材料价格进一步上涨带来利润损失，有机硅下游企业大多选择在国庆节前备货。 从上面分析来看，本轮有机硅的上涨，并非由需求上升造成的，主要是生产成本上涨所致的，再加上买涨不买跌恐慌心态影响下，使得涨价进一步外溢。 若您希望进一步了解辰矽有机硅产品信息，敬请联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

汽车传感器有机硅灌封胶 传感器作为汽车的重要部位，他们把汽车运行的各个情况转成电信号传输给计算机，以便发动机能更快地工作。由于车内要安装多个传感器，一旦某个失灵，对应的装置就会不正常甚至不工作。为了预防这种情况，电子控制单元和传感器中的电子元件以及外壳上的开放式触点必须被永久保护免受损伤性影响，而能为其提供保护的只有对其使用粘接、密封和灌封工艺才能做到。 本文为大家介绍有机硅灌封胶，有机硅灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求，使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。ABS传感器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。广东辰矽公司凭借自身在有机硅技术领域的优势，专门提供两款用于传感器的有机硅灌封胶CX-3425AB和CX-3435AB弹性体硅凝胶。它们可以为传感器带来下面好处： 减震缓冲保护作用，延长使用寿命 防水、防潮、防盐雾、耐候性 耐低高温性：固化后，在-60～200℃内保持橡胶弹性 极好的电气绝缘性能：提供绝缘和介电防护 UL94V-0阻燃级别 对金属无腐蚀性 CX-3425AB和CX-3435AB 弹性体硅凝胶产品特性 卓越弹性：提供减震缓冲保护 良好附着力：紧密吸附在元器件表面 极好的柔软性：消除机械应力 低粘度：优异的流动性和铺展性能 CX-3425AB 产品参数 粘    度：A=700±100 B=600±100 针入度：450±10 硫化条件：20min @ 125℃ CX-3435AB 产品参数 粘    度：A=500±100 B=500±100 针入度：360±20 硫化条件：20min @ 125℃   针对汽车电子领域，广东辰矽公司开发了一系列高性能有机硅凝胶（密封、灌封、粘接与导热等），为客户提供量身定制的解决方案。若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息，敬请联系我们。Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

辰矽以技术革新带动产品升级 受到新冠疫情影响，全球市场疲软，众多行业销售额明显下滑，企业发展受到冲击，为获取持续增长的突破点，越来越多的企业选择降本增效之路。 辰矽公司采用产品设计、开发和生产的全链路思维，应用新技术配方、新材料、新工艺加速产品研发，推出了CX-31系列导热硅凝胶，并优化生产，从原料端的品质监控，自动排产，到成品质量检测和控制，确保生产过程零失误，降低了生产成本，保障了产品质量。为导热企业带来更低成本，更高性能的导热硅凝胶。 辰矽CX-31系列导热硅凝胶优势 适合1~3瓦导热产品 生产成本更低 机械强度更强 热老化更出色 稳定性更优异 生产效率更高 CX-3166AB 导热硅凝胶 粘    度：A=1000±200 B=1000±200 针入度：400±20 优异的机械强度 CX-3168AB 导热硅凝胶 粘    度：A=750±200 B=650±200 针入度：450±20 出色的压缩弹性 CX-3169AB 导热硅凝胶 粘    度：A=500±150 B=500±150 针入度：355±20 优异的粉体包裹性 在当前市场环境下，辰矽公司推进精细化管理，以技术革新带动产品升级，与导热企业一起降本增效，实现高效益与高质量可持续发展。 辰矽助您成为热管理大师。若您希望进一步了解产品信息，敬请联系我们。产品经理：余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）  

如何选择水溶性硅蜡 水溶性硅蜡是一种具有优异的水溶性和表面活性的蜡状有机硅聚合物，在化妆品中可以赋予护肤品卓越的保湿、爽滑和光亮效果，近年来它多被用来开发保湿面膜、滋润爽滑精华液、透明啫喱和水性配方等产品。 由于水溶性硅蜡具有显著优异的护肤功能，我们该如何去选择高品质的水溶性硅蜡呢？小编特地请教广州辰矽的技术研发人员，请他来帮我们讲解一下其中的奥秘。 如何去评估水溶性硅蜡的品质好坏呢？ 第一种简单实用的方法：“看、闻、涂” 首先是“看”。从外观上，我们可以去看它的物理状态，常温下它是固态或液态或两者兼有之？辰矽水溶性硅蜡在夏天基本上呈现液态，而多数品牌则是固态，这反映的是水溶性硅蜡的熔点高低，液态反映出硅蜡的熔点低，铺展性好，更容易涂抹使用。 其次是“闻”。我们可以用手轻轻在硅蜡上一扬，用鼻子嗅一嗅硅蜡的气味。辰矽水溶性硅蜡没有刺激异味，说明生产的有机硅原料经过拔低工艺，提纯度很高，品质更加有保障。 最后是“涂”。我们可以把硅蜡涂抹在皮肤上去体验它的肤感，辰矽水溶性硅蜡非常容易涂抹，清爽柔滑，没有粘腻感。这主要是因为它的熔点低，而且硅蜡粒径非常细小所带来的效果。 第二种方法是水溶性硅蜡关键性能实验对比分析。 我们从产品的滑爽度、保湿性、透明度和铺展性四个指标来评估水溶性硅蜡的品质。 在实验室，我们用市场上有代表性的三个水溶性有机硅蜡进行对比分析，这三个产品分别是美国品牌，中国本土品牌和广州辰矽的水溶性硅蜡。实验对比结果如下。 对于做透明配方产品来说，尤其需要关注水溶性硅蜡的透明度，也就是水溶性硅蜡的稳定性。水溶性硅蜡是聚醚改性的硅氧烷，聚醚与硅氧烷联结方式会影响到它的稳定性，目前有两种联结方法：一种是硅氧键；另一种是硅碳链，一般来讲，前者的热稳定性和耐水性不如后者好。采用硅氧键联结的水溶性硅蜡，一旦长时间暴露在空气中或高温加热，聚醚键容易断裂，一旦聚醚键断裂，产品就容易出现浑浊现象。辰矽水溶性硅蜡是采用硅碳链联结，聚醚键经过特殊SiC键处理，聚醚键结构更稳定，不容易断裂，这样可以更好确保硅蜡的保湿滋润性能和透明性。 通过广东辰矽技术人员的详细讲解，不知道各位看官get到水溶性硅蜡的优点和辨别方法了没？若想索取辰矽水溶性硅蜡样品---请联系产品经理：余经理 177-2766-2733。   

解锁有机硅导热产品开发的新技能 随着5G通讯、新能源汽车、人工智能、物联网和工业智慧化等行业的迅速发展，市场对导热材料的需求大幅上升，作为导热界的扛把子--有机硅导热材料也将迎来行业的高速发展契机。基于此，辰矽小编带您了解目前市场上主流有机硅导热产品，以及如何高效用有机硅原材料去开发这些导热产品。 一、有机硅导热材料 有机硅导热材料是一种具有增强导热特性的混合材料，由有机硅油或硅树脂和导热填料（氧化铝、氮化硼、碳纳米管、石墨烯等粉体）配制而成。它具有表面自清洁、热阻低、屈曲量小、耐腐蚀性和耐高温（200～350℃）等优点，广泛应用于汽车电子、通信网络、高端照明、多媒体解决方案、集成电路、移动设备、智能穿戴、航天领域等行业。有机硅导热材料按形态划分主要有：导热硅胶片（导热垫片）、导热硅凝胶、导热硅脂、有机硅导热灌封胶、有机硅导热粘接胶等。 1.导热硅胶片（导热垫片） 导热硅胶片是一种橡皮形的片状材料，具有很好的弹性与柔软性，主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充，将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率与使用寿命；在-45~200℃温度，低压力环境下仍可稳定工作，还具备减震、耐磨、高压缩等优点，是目前应用最广的有机硅导热材料。 2.导热硅凝胶 导热硅凝胶是一种凝胶状的有机硅导热材料，由有机硅凝胶和多种导热粉体混炼而成，分单组分和双组分两种形式。生产时，是在真空状态下进行，没有一点空气；施工时，通过自动点胶机点胶，实现自动化生产。它继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时具有一定流动性和可塑性强，能够满足不平整界面的填充，还可以压缩到一个很薄很薄的厚度，极大降低热阻，从而显著提高传热效率，可以满足各种应用下的传热需求。由于导热凝胶具有导热垫片和导热硅脂的优点，弥补了它们的弱点，使得它在有机硅导热材料的比例不断上升，并有可能成为主流的导热有机硅材料。 3.导热硅脂 导热硅脂是一种不会固化的膏状导热界面材料，它由导热填料和有机硅硅油组成（一般是二甲基硅油、乙烯基硅油或苯基硅油），主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，可广泛涂覆于各种电子产品，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。它既有优异的电绝缘性，又有极佳的导热性，同时具有耐高低温、耐水、臭氧、耐候耐老化性，可以在-60~200℃长期工作。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 4.有机硅导热灌封胶 有机硅导热灌封胶是一种柔软、有弹性、表面具有粘附性的导热界面材料，它多为双组分的A、B硅凝胶，再加入导热填料，在室温条件下通过加成固化反应形成一种柔软的导热有机硅弹性体。固化后具有优异的电气绝缘性能、优良的耐老化和疏水防潮密封性能，同时具备出色的传热性，便于电子设备维修的可修复性，对各种基材无腐蚀。目前已经广泛应用于LED灯的导热灌封、新能源电动汽车及其他电子元器件的导热绝缘密封，起到导热、绝缘、填充、密封、保护等作用。 以PCB板为例，有机硅导热灌封胶可以对PCB线路板上的所有元器件进行灌胶，使PCB板的元器件上产生的热量通过有机硅导热灌封胶迅速扩散到外部的导热基材上（铝或导热陶瓷等），最后直接传递到外界环境中，同时为PCB线路板和电子元器件提供多种保护：绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀和防老化等。 5.有机硅导热粘接胶 有机硅导热粘接胶是一种集导热性和粘接性于一体的特殊胶粘剂，由导热粉体和有机硅树脂组成。它不但赋予良好的粘接性能，能够牢固地粘接两个物体（如金属、陶瓷、玻璃、塑料及其合金等），不易出现松动或脱落的情况；而且还具备优异的散热和耐高低温性能，能够在高温环境下保持较好的粘接性，不易失效或熔化状态下，保持良好的散热性能，适合用于高温环境下的散热器或电子元器件的粘接。 在实际的应用中，电子元器件会因为发热的问题而造成影响，有机硅导热粘接胶的出现就是专门为了解决各种电子元器件散热问题研发生产的，通过快速传递导热量，增加散热功能，比不使用粘接胶的电子元器件延长更多的使用寿命，也为客户解决了使用所需要花费的成本。在除掉传统用卡片和螺钉的连接方式基础上同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本。 二、有机硅导热产品的硅油选择 有机硅导热产品是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶产品。在制作导热产品的过程中，经常用到有机硅产品有：乙烯基硅油、含氢硅油、有机硅AB胶、二甲基硅油、苯基硅油等，它们有着各自不同的作用，赋予产品更多样化的产品性能。在导热产品开发的解决方案上，辰矽为您提供两种技术路线选择： 方案一：基础硅油配方，即乙烯基硅油+含氢硅油+铂金催化剂+抑制剂+导热填料； 方案二：有机硅AB胶配方，即硅凝胶A组分+硅凝胶B组分+导热填料。   基础硅油配方 乙烯基硅油+含氢硅油+铂金催化剂+阻聚剂原液+导热填料 AB胶配方 硅凝胶A组分+硅凝胶B组分+导热填料 优势 成本便宜 配方简单，节省研发时间，快速开发产品获得新订单 生产简单，效率高，批次稳定 热老化更好，出油率更低 压缩弹性和拉伸性能好 劣势 每个批次产品硬度需要微调，生产效率不高 无法满足高弹性、高拉伸产品性能 无法做到低出油、低挥发 无法做3~4瓦以上高机械性能的产品 成本较高 1~3瓦普通导热产品 辰矽有机硅产品推荐 乙烯基硅油：20~10万粘，挥发分小于0.02% 含 氢 硅 油：不同含氢量的侧链含氢硅油、端氢硅油 铂金催化剂：多种高活性的铂金催化剂 阻聚剂原液：高效阻聚剂原液和耐高温阻聚剂原液 有机硅助剂：补强硅树脂、有机硅增粘剂、有机硅分散剂、有机硅表面处理剂等 经过多年的技术升级迭代，辰矽开发了七十多款有机硅凝胶，适合制作各种有机硅导热产品，代表性产品有（部分列举） 高压缩弹性产品系列：CX-3425AB、3428AB、3930AB、CX-3435AB、CX-3615AB （点击了解详情） 高导热系数产品系列：CX-3551AB、CX-3554AB、CX-3180AB、CX-3110AB（点击了解详情） 低挥发高瓦数产品系列：CX-3151 AB、CX-3131AB、CX-3181AB（点击了解详情）