新能源汽车电池模组专用粘接胶 背景：新能源汽车热管理挑战 随着新能源汽车的快速发展，电池模组作为核心部件，面临着严峻的热管理需求。电芯在充放电过程中会产生大量热量，同时车辆行驶中的振动、冲击以及电芯的热膨胀易导致结构松动，甚至引发开裂风险。传统的灌封材料往往难以兼顾强粘接性与高弹性，导致长期使用后性能下降，影响电池的安全性和寿命。 案例：新能源汽车电池模组灌封 客户痛点 为满足智能驾驶SOC芯片的散热需求，项目采用了预交联单组份凝胶方案，但目前面临以下技术痛点： 粘接强度不足：电池模组在振动和冲击下易松动，传统胶粘剂无法牢固固定电芯与壳体。  弹性不足：电芯充放电时的热膨胀会挤压灌封材料，低弹性材料易开裂，失去保护作用。 导热性能不足：热量无法快速导出，导致电池温度升高，影响性能和安全性。 解决方案 高粘接强度：解决电芯固定与抗冲击问题 CX-591AB提供1.5MPa的强粘接力，确保电芯与模组壳体紧密贴合，长期耐受车辆振动和机械冲击，防止位移或脱胶。 低模量高弹性：解决热膨胀应力开裂问题 复配CX-3612AB优化胶层柔韧性和弹性，吸收电芯充放电时的体积变化，避免因反复膨胀/收缩导致的胶体开裂，提升电池循环寿命。 高效导热：解决电池模组热失控风险 CX-591AB与CX-3612AB的复配，在确保粘接强度的同时，降低硅胶的粘度，有利于提高粉体填充量，构建快速导热带，均匀分散电芯热量，降低模组内部温差，确保电池在安全温度区间运行。 电池模组专用灌封粘接胶：CX-591AB 产品概述 CX-591AB为加成型有机硅高温粘接胶，可与各种基材产生既牢固又柔软的粘接，不会增加制品的硬度，适用于源源不断的新市场，从导热灌封粘接到电子电器粘接，从碳材料、金属、玻璃粘接到PI膜、PET膜粘接等等。 在新能源汽车电池模组应用上，可为电芯、导热材料和模组壳体提供牢固且柔韧的粘接保护，确保电池系统长期稳定运行。 产品优点 粘接牢固又柔软：强力粘接电芯与壳体，同时保持弹性缓冲。 粘接材料广：完美粘接电池铝壳、铜排、绝缘膜等关键材料。 耐高温抗老化：长期承受电池工作温度，不开裂不失效。 产品应用 电池模组粘接 电子电器粘接 导热材料粘接 专业支持 辰矽有机硅专注高性能电子有机硅材料的研发与创新，助力客户突破热管理技术瓶颈。如需提升导热材料综合性能或获取样品，欢迎随时与我们联系！ Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

专攻智驾SOC散热•13W导热凝胶•专用胶 CX-3916AB 智能驾驶SOC散热项目 近年来，随着智能驾驶汽车市场的快速发展和自动驾驶技术的持续迭代，行业正从L2级辅助驾驶向L3、L4级高阶自动驾驶加速迈进，这一趋势直接推动了智能驾驶域控制器算力需求的激增。辰矽客户为新一代智能驾驶SOC芯片开发一款高性能单组份导热凝胶，导热系数达13.0W/m·K，具备低渗油、低VOC、高流速和低热阻等特性，以应对高功耗芯片带来的严峻散热挑战，具体性能指标要求如下： 13W/m·K高导热系数; 高挤出速率：挤出速率要求30G/min以上； 低渗油：导热硅凝胶单边出油小于1mm（125℃，72h）； 低挥发：在85℃，1000h没有挥发份； 无外溢，不垂流，不开裂； 高可靠：通过热老化、双85和冷热冲击。 客户痛点 为满足智能驾驶SOC芯片的散热需求，项目采用了预交联单组份凝胶方案，但目前面临以下技术痛点： 1.挤出速率与出油率的矛盾 提高单组份凝胶的交联密度可降低出油率，但会导致挤出流速不足；反之，优化流速则会加剧出油问题，二者存在显著权衡关系。 2.出油率与热老化性能的冲突 现有硅凝胶配方中，抑制渗油率通常伴随热老化后凝胶硬化加速； 若优先控制热老化稳定性（保持凝胶柔软性），则渗油率易超标； 需同时满足：导热硅凝胶单边出油小于1mm（125℃，72h），且125℃/1000h老化后硬度变化率＜10%。 3.低挥发性的严苛要求 除控制出油率外，需确保凝胶在85℃/1000h老化后无挥发份析出，这对材料纯度（如低分子量硅氧烷残留）和交联密度设计提出更高挑战。 解决方案 1.平衡出油率与挤出速率 CX-3916AB采用专有配方，通过精准调控交联密度，在保持凝胶柔软性的同时，实现高挤出速率，并确保低出油率，有效解决传统配方的性能矛盾。 2.低挥发性控制 选用高纯度低VOC原材料，确保VOC含量＜500ppm； 通过优化交联密度，抑制长期高温下的挥发物析出，满足85℃/1000h无冷凝物的严苛要求。 3.高可靠性保障 CX-3916AB配方优化了一次硫化完成度，减少热老化过程中的二次硫化反应，避免因持续交联导致的硬化或粉化问题，确保长期使用稳定性。 单组份导热凝胶专用胶：CX-3916AB 产品概述 CX-3916AB是一款低出油、低挥发的加成型有机硅导热凝胶，具有低粘度、高填充、可加热加速硫化等特性。固化后表现出极低的出油率和挥发份，同时具备优异的耐热老化性能和防垂流特性，长期高温工况下无硬化、粉化或开裂现象。本产品专为高功率5G通信设备、数据中心、新能源汽车电驱系统及消费电子等领域的严苛散热需求而研发，提供高效可靠的热管理解决方案。 产品特性 卓越的润湿性：极低粘度，超高粉体填充率，实现快速散热 超低出油率：油径比＜1mm，满足精密电子器件的长期可靠性要求 极低挥发份：ΣD3~D10＜500ppm，通过85℃/1000h无冷凝物测试 稳定的机械性能：优秀回弹性与柔软性兼备，防垂流、不开裂 出色的耐老化性：长期高温环境下性能稳定，无硬化或粉化风险 典型应用 导热垫片及导热凝胶制备 单组份预固化液态导热凝胶的理想选择 适用于对低渗油、低VOC、高流速、低热阻有严格要求的应用场景 专业支持 辰矽有机硅专注高性能电子有机硅材料的研发与创新，助力客户突破热管理技术瓶颈。如需提升导热材料综合性能或获取样品，欢迎随时与我们联系！ Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

高导热粉体专用分散剂：CX-5566  项目介绍 辰矽客户在开发8W / m･K导热硅凝胶项目时，为了实现高导热性能和成本优势，提出了下列的要求： 提高导热粉体（以氧化铝为主）填充量至96~97% ； 在90psi (621 kPa)压力下，流速≥30G/min； 抗垂流，硬度变化小于10%，不开裂； 通过冷热冲击，双85，热老化试验。 客户痛点 粘度急剧上升：随着填料增加，团聚加剧，粘度上升； 流速下降：产品粘度变大，流动性下降； 热老化后产品硬度快速上升，硅油渗出； 机械性能劣化：拉伸强度/伸长率下降（易开裂）。 解决方案 采用1%的 CX-5566 对导热粉体进行干法预处理，制成的导热凝胶流速每分钟达到了30G以上，硬度变化小于10%，冷热冲击，双85和热老化均通过测试； 导热粉体经过CX-5566处理后，带来的好处： - 提高30~40%填充量 在粉体表面的羟基（—OH）形成牢固的Si—O—M键，改善填料分散性，减少填料团聚，提高粉体的填充量30%。 - 降粘50% 改善粉体分散性和相溶性，显著降低粘度，提高产品流速。 - 高温稳定性 形成高键能Si—O键，在150℃下稳定性优异，有助于抑制热老化过程中的硬度变化。 指标 未处理粉体 CX-5566处理粉体 导热系数（W/m･K） 6.3 8.2 150°C老化后硬度变化（Shore A） +25% +8%   CX-5566 粉体分散剂 产品简介 本品是一种十六烷基三甲氧基硅烷，能在无机材料（如氧化铝、氮化硼、氢氧化铝等）的表面形成牢固的Si—O—M键，将其与有机热固性树脂有机地键合在一起，改善其分散性和流动性，减少填料团聚，降低粘度，提高填充率；同时促进界面结合力，增强制品的机械性能、高温稳定性和湿热稳定性，抑制热老化过程中的硬度变化。因此被广泛用作无机粉体、填料、纤维、皮革和建材等材料的表面处理剂。 适用导热粉体 氧化铝、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝等粉体的表面处理。 产品特性 降低粘度：最高可达50%，提高流动性，改善加工性能； 提高粉体填充率：30-50%，提高无机填料的分散性和填充率； 提高导热系数：20-50%； 耐热老化：抑制热老化过程中的硬度变化，150℃，1000h，硬度变化小于10%。

单组份硅凝胶专用抑制剂：室温储存不固化 客户案例 由于单组份加成型导热凝胶具有工艺简便性、低温固化兼容性和高可靠性，成为光通信模块散热的理想选择。辰矽客户的光通信模块项目中，激光器和DSP芯片存在发热量大且对温度敏感的特性，因此对单组份导热凝胶的散热性能提出了明确要求： 高导热性（通常需≥6 .5W/m·K）以快速导出热量; 低热阻：需紧密填充发热体与散热壳体间的微米级缝隙; 储存时间长：要求室温25℃储存6个月，在储存期间，产品粘度不能明显上升，保持膏状形态； 高挤出速率：挤出速率要求60G/min以上； 工艺适配性：适合自动化点胶工艺。 客户痛点 - 常规的单组份加成型后固化硅凝胶，在室温25℃下一般1~7天内就已经固化，此时产品粘度几何倍数激增，无法正常挤出。 - 如果单纯追求延长单组份加成型硅凝胶的常温储存时间，会导致产品固化要更高温度或更长时间，难以在100℃，30分钟内实现完全固化。 解决方案 - 高热稳定性的抑制剂 辰矽为客户提供高热稳定性的高效抑制剂CX-5002H，该产品在50℃下化学结构保持稳定，不会分解失效，可以有效抑制铂金催化活性，延缓硅胶固化速度，而普通抑制剂在50℃下早就失效。 - 高温快速挥发 当加热温度达到80℃，CX-5002H能够快速挥发或分解以终止抑制，不干扰加成反应体系，此时铂金催化剂可以发挥加快交联速度功能，实现快速固化。 单组份加成型硅凝胶专用抑制剂：CX-5002H高效阻聚剂原液 是一款高效的加成型硅胶体系用的阻聚剂/抑制剂，用于抑制铂金催化活性，延迟硅胶固化速度，具有热稳定性高、用量少、抑制时效长等优点，应用在有机硅加成反应领域。 （1）产品优点 热稳定性：在50℃下化学结构稳定，不会分解或失效； 抑制时效长：抑制效果极佳，用量极少（0.01%），操作时间长； 耐低温：-20℃以下不结晶； 相溶性好：与甲苯、汽油、丙酮等互溶。 （2）产品应用 加成型液体硅橡胶 与您同在 辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

石墨导热垫片专用硅凝胶 背景：高导热市场需求 电子设备向高性能和小型化方向发展，对导热材料导热系数要求越来越高，传统的陶瓷材料（如氮化硼、氮化铝）越来越难以满足要求，而碳材料凭借其超高的导热系数、轻量化及可柔性加工等特性，成为当下市场的新选择，以石墨为例，它在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达4180W/mk，是氮化硼的十多倍。 在导热应用上，虽然通过石墨定向排列，可提升它的面外导热，但由于石墨材料较脆，在反复压缩或弯折时易碎裂，影响长期可靠性；其次，石墨界面热阻高，让实际散热效果大打折扣。下面小矽带你一起了解一下我们是怎么帮助客户解决这一难题。 案例：石墨导热垫片 客户痛点 - 石墨脆性大，易碎裂，无法承受剪切力或反复振动，易损坏。 - 石墨界面热阻高，散热效果未达预期。 解决方案 - 粘接与保护：解决易碎裂问题 通过CX-591AB，解决石墨表面不平整，实现垂直或复杂结构粘贴一体，增强韧性和强度，长期热循环使用不脱层。 - 提高压缩弹性：解决热阻问题 通过CX-591AB和CX-3930AB复配方案提高石墨导热垫片弹性复合结构，提高它适应表面不平整，降低界面热阻。 石墨导热垫片专用硅凝胶：CX-591AB 有机硅粘接胶 CX-591AB为加成型有机硅高温粘接胶，可与各种基材产生既牢固又柔软的粘接，不会增加制品的硬度，适用于源源不断的新市场，从导热灌封粘接到电子电器粘接，从碳材料、金属、玻璃粘接到PI膜、PET膜粘接等等。 （1）产品优点 粘接力强：粘接牢固，持久柔软 粘接材料广：碳材料、金属 、PET膜、PI膜、玻纤、玻璃等 高温快速粘接 （2）产品应用 导热材料粘接 电子电器粘接 与您同在 辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

热管理新突破！CX-3425AB通过严苛压缩应力测试 一、热管理新挑战 随着电子设备和新能源汽车电池模组向高性能、高集成度方向发展，热界面材料（TIM）的可靠性成为散热系统设计的核心挑战。客户对TIM提出了更高要求，重点关注两大关键指标： - 长期可靠性：要求材料在持续压缩下保持稳定接触，避免因应力松弛导致热阻升高，即具有良好残余压缩应力； - 安装便利性：需要材料具备低瞬间压缩应力以适应自动化安装，同时能兼容不同公差需求。这些性能直接决定了TIM在CPU/GPU散热、新能源汽车电池模组等高热流密度场景中的实际表现。 为了满足这些散热需求，热界面材料（TIM）需要同时具备两大关键特性：首先在安装时要足够柔软便于压缩但也要有足够支撑力（瞬间压缩应力低），其次在使用中又要能长期保持稳定接触（残余压缩应力适中）。 因此理想的TIM材料必须在安装便利性和长期可靠性之间找到最佳平衡：既要有良好的初始压缩性，又要保持持久的回弹力，同时确保在高压缩情况下不发生开裂。这些都需要通过科学的材料配方设计和精密的生产工艺控制来实现。 二、客户导热项目要求 基于上述市场需求，我们收到了客户关于导热垫片的具体性能指标要求。 1.垫片尺寸规格： 厚度：1.5mm（公差±0.1mm） 测试标准：光学法垂直放置，100%显微镜检测合格 2.压缩应力要求（压缩过程中导热垫片无开裂、掉屑现象）： 压缩量 瞬间压缩应力 残余压缩应力 10% ＜25psi ＜15psi 30% ＜35psi ＜20psi 50% ＜50psi ＜35psi   三、导热项目对硅树脂的要求 针对上述种种要求，想实现优异的瞬间压缩应力和残余压缩应力平衡，关键在于选用具备以下特性的硅树脂材料： 1.低模量高弹性 要求硅树脂很柔软，且交联密度控制精准，能够制成Shore 00 20-40垫片，满足平衡压缩应力表现。 2.高填充性 要求硅树脂具有优秀的流动性和润湿性，与粉体填料有良好配伍性（如氧化铝/氮化硼等），以实现填充更多粉体且分散均匀。 3.抗蠕变特性 要求硅树脂分子链交联密度适中且均匀，构建稳定的三维交联网络，既能保持回弹性，又能减少长期形变。 四、辰矽CX-3425AB突破性表现 压缩弹性好：优异的果冻弹性，出色的压缩比； 高填充比：产品粘度低，润湿性好，填充比高； 出色耐老化：VOC含量低，∑D3~D10＜500ppm，出油率低； 机械强度好：具有优异的机械性能，良好的韧性和粉体包裹力。 辰矽CX-3425AB凭借创新的材料配方和制造工艺，再次证明我们在导热界面材料领域的领先地位。无论是精密电子散热还是新能源汽车芯片等多元化应用场景中均展现出卓越的稳定性和可靠性，助力客户实现创新突破。   五、与您同在 若希望我们与您一起提高导热材料的综合性能，请联系我们，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733

6瓦单组份导热硅凝胶出油率测试 一、6瓦单组份硅凝胶低出油实验 实验目的：探究不同配比的CX-3913AB对6W单组分硅凝胶出油率的影响，以解决出油率问题。 实验设计： 1.材料：采用CX-3913AB作为实验变量，设定三种配比方案： 方案1：A:B = 7:3（质量比） 方案2：A:B = 3:1（质量比） 方案3：A:B = 4:1（质量比） 2.测试条件： 固化后样品在150℃恒温烘箱中老化48小时。 出油率测定标准：油圈扩散直径 <1mm视为合格。 实验结果： 三种配比方案均表现出优异的抗出油性能，老化后油圈扩散直径均<1mm，满足技术指标要求。 实验数据如下（详见附图）： 配比方案 出油率（油圈直径, mm） 是否达标 7:3 <1 是 3:1 <1 是 4:1 <1 是   实验结论： 在150℃/48h老化条件下，CX-3913AB在7:3、3:1、4:1三种配比下均能有效抑制硅凝胶出油现象，满足低出油率（<1mm）的技术要求。 二、解决哪些痛点？ 通过本次实验，CX-3913AB胶成功解决了高瓦数低出油单组份导热凝胶三大难点： 1. 高瓦数下如何保持单组份导热硅凝胶的高流动性（低粘度）。 2. 在粉体高填充下单组份导热硅凝胶更容易出油，如何实现低出油。 3. 高瓦数单组份导热硅凝胶如何实现热老化的长期稳定性。 三、CX-3913AB硅凝胶是哪路神仙 下面由小矽带你一同了解辰矽CX-3913AB。 这是一款低粘度，具有出色润湿性，低出油率和低挥发性的硅凝胶，具有良好的柔软性、弹性和拉伸性，适合生产3~8瓦的导热垫片，导热凝胶和导热玻纤布。 CX-3913AB低出油低挥发导热硅凝胶，能够完美解决低渗油和低挥发问题。 -  低渗油：150°，48小时，油径比小于1mm -  低挥发： 85°，1000小时，玻璃盖上没有冷凝物

有机硅是否满足Reach、RoHs和卤素要求？  近期有不少客户在后台或者来电咨询我们，有机硅能否满足Reach、Rohs及卤素的环保要求，现在一次性完整回答，这些环保要求，辰矽有机硅都能满足，各位看官请耐心往下细看。 Reach、Rohs及卤素要求为何受重视？ 客户重视REACH、ROHS、卤素等要求，主要原因是关乎产品能否顺利进入欧盟市场。出口欧盟的产品，若未通过相关检测，不仅会被罚款，还会被禁止在欧盟市场销售。比如德国一家化工企业，生产一种新型塑料添加剂时，因未对其化学物质进行REACH注册，被ECHA检查发现后该企业面临巨额罚款，产品也被禁止在欧盟市场销售导致企业声誉受损，订单大量流失。所以，企业要想把产品卖到欧盟，就必须满足这些标准。 REACH、ROHS和卤素标准要求是什么？ REACH是指欧洲化学品监管框架，目的是确保化学品在使用过程中对人体健康和环境的风险能得到充分评估和管理。REACH法规对有机硅产品中D4、D5、D6含量要求不得超过总重量的0.1%。不仅针对单一物质，还要求企业对下游产品（如硅橡胶、硅油等）履行SVHC检测、授权和限制义务。 ROHS是指针对电子电气产品中有害物质的限制，旨在保扩环境和人体健康。RoHs指令限制六种有害物质的使用，该六项为：铅(Pb)，镉(Cd)，汞(Hg)，六价铬(Cr6+)，多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)，要求这六项物质不得超过0.1%（1000ppm)。 卤素四项通常是指对氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I），是一类常见的有害物质，对环境具有潜在危害。ROHS和REACH都对卤素含量有严格的限制，检测卤素四项可确保产品符合环保要求。在工业产品中，溴和氯的含量应分别低于900ppm，总和低于1500ppm。 辰矽有机硅是否满足这些标准要求？ 辰矽生产的硅油、硅树脂、弹性体、硅蜡以及助剂，是满足REACH、ROHS和卤素标准要求。 辰矽满足标准依据是什么？ 首先辰矽有着严管的供应链，对原材料供应商进行严格筛选和审核。要求供应商提供详细的材料成分分析报告、有害物质检测报告等，确保原材料符合标准要求。同时，对每一批次原材料进行抽检，从源头保证产品质量。其次辰矽有着严格的质量管理体系，对生产的每一批产品都严格把控，不仅会对每批产品进行检测还会送去第三方检测，确保产品完全符合REACH、ROHS以及卤素相关标准，才会让产品进入市场。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

引领行业标准，共筑科技未来——辰矽参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》标准制定 随着5G及通信技术的快速发展，市场对具备高集成度、高性能及低功耗特性的半导体芯片需求激增，这一趋势直接促使半导体芯片封装材料领域迎来了前所未有的挑战与机遇。为了推动行业的健康发展与技术创新，市场呼吁建立行业标准来统一技术要求和服务标准，规范市场行为，提高产品和服务质量。 研讨论证，标准筑基 近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会牵头制定的《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》正式颁布，标志着我国半导体芯片封装材料领域的技术规范迈上了新的台阶。 辰矽公司作为半导体芯片封装有机硅灌封胶领域的佼佼者，非常荣幸应邀成为该标准起草单位，凭借在半导体材料领域的深厚积累和研究成果，积极参与研究讨论修改、专家质询答辩，对半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面提出专业意见。经过严格审议，专家们一致认可了该标准的专业性和实用性，并对辰矽科技在半导体芯片封装有机硅灌封胶技术创新与标准化进程中展现出的前瞻性给予了高度评价。 质领未来，携手共进 感谢行业协会及业内人士对我司技术的认可与信赖，辰矽有幸参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》的标准起草，有机会为推动行业的技术进步和规范发展尽绵薄之力。以此为契机，面对未来新的形势和挑战，辰矽公司将继续与业内专家携手共进，致力于技术创新，不断优化材料性能，继续为半导体产业发展及国家科技进步竭尽所能。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

无硅导热垫片专用胶水 无硅导热界面材料（Silicone-free thermal interface materials）是指在高温和压力下，没有硅氧烷挥发或硅油析出的有机硅导热界面材料（Silicone-based TIM），产品具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications），远胜于传统无硅材料（Non-silicon materials），因后者无法克服不耐高温和硬度高的缺点。 由于有机硅优异的耐温、绝缘和化学稳定性，使得导热硅胶垫片成为散热的关键材料，广泛应用到5G、人工智能和新能源汽车等多个领域。然而随着应用场景多元化，如硅敏电子设备、高精密仪器和光学设备，常规的导热硅胶垫片会出现硅氧烷挥发和硅油析出问题，对电子元件造成危害，影响产品性能。如工业相机的光学镜头，在长时间高温下运行，硅胶导热垫片中的硅氧烷会挥发，并附着在光学镜头上，直接影响成像清晰度和产品的稳定性。 为了解决有机硅氧烷挥发问题，辰矽公司经过多年潜心研究和集智攻关，开发了无挥发份导热硅凝胶系列：CX-3151AB和CX-3152AB，该产品系列采用D3~D20硅氧烷含量极低的优质有机硅材料，并通过技术创新，优化配方中Si-H比例，精准控制交联密度和交联完成度，净化掉配方中的游离硅油，实现产品固化后没有硅氧烷挥发份。 CX-3152AB 产品特点 无挥发份：∑D3~D10为0 低粘度，高填充 柔软富有弹性 优异热老化 适合制作耐高温的无硅导热硅胶垫片（Silicone-free thermal pad）或无硅导热凝胶（Silicone-free thermal gel），导热制品在高温和压力下，没有硅氧烷挥发，并且具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications）。 我们将CX-3152AB制成导热硅凝胶进行测试：在玻璃罩里面点胶成直径65mm，厚度2mm的圆饼状，温度150℃，加热168h，测试结果：玻璃盖没有挥发份。 CX-3152AB低挥发份导热硅凝胶，不仅通过客户无挥发份的严苛测试，也通过了SGS机构权威认证：D3~D20为0，广泛应用到光学摄像头、汽车LED灯、医疗和传感器设备等领域。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）