6瓦单组份导热硅凝胶出油率测试 一、6瓦单组份硅凝胶低出油实验 实验目的：探究不同配比的CX-3913AB对6W单组分硅凝胶出油率的影响，以解决出油率问题。 实验设计： 1.材料：采用CX-3913AB作为实验变量，设定三种配比方案： 方案1：A:B = 7:3（质量比） 方案2：A:B = 3:1（质量比） 方案3：A:B = 4:1（质量比） 2.测试条件： 固化后样品在150℃恒温烘箱中老化48小时。 出油率测定标准：油圈扩散直径 <1mm视为合格。 实验结果： 三种配比方案均表现出优异的抗出油性能，老化后油圈扩散直径均<1mm，满足技术指标要求。 实验数据如下（详见附图）： 配比方案 出油率（油圈直径, mm） 是否达标 7:3 <1 是 3:1 <1 是 4:1 <1 是   实验结论： 在150℃/48h老化条件下，CX-3913AB在7:3、3:1、4:1三种配比下均能有效抑制硅凝胶出油现象，满足低出油率（<1mm）的技术要求。 二、解决哪些痛点？ 通过本次实验，CX-3913AB胶成功解决了高瓦数低出油单组份导热凝胶三大难点： 1. 高瓦数下如何保持单组份导热硅凝胶的高流动性（低粘度）。 2. 在粉体高填充下单组份导热硅凝胶更容易出油，如何实现低出油。 3. 高瓦数单组份导热硅凝胶如何实现热老化的长期稳定性。 三、CX-3913AB硅凝胶是哪路神仙 下面由小矽带你一同了解辰矽CX-3913AB。 这是一款低粘度，具有出色润湿性，低出油率和低挥发性的硅凝胶，具有良好的柔软性、弹性和拉伸性，适合生产3~8瓦的导热垫片，导热凝胶和导热玻纤布。 CX-3913AB低出油低挥发导热硅凝胶，能够完美解决低渗油和低挥发问题。 -  低渗油：150°，48小时，油径比小于1mm -  低挥发： 85°，1000小时，玻璃盖上没有冷凝物

CX-3180AB——科技背后的“隐形守护者”！ 近期巴塞罗那世界移动通信大会（MWC25）开幕和ChatGPT-4.5的发布引发热议， 5G、AI、物联网等技术再次成为焦点。无论是高功耗的5G基站，还是AI驱动的智能设备，都在追求更高的性能和更快的速度。性能提升的背后，是设备发热量的急剧增加！一台5G基站的芯片温度可能高达80℃以上， ChatGPT-4.5训练一个AI模型需要成千上万的GPU同时工作，而这些GPU的温度可能超过90℃！ 如果没有高效的散热材料，这些设备会频繁宕机，甚至损坏。 为了解决这些问题，就需要一款不仅能高效传导热量，还能在高温下保持稳定性，完美适配5G基站、AI服务器等高功耗设备的散热材料。辰矽CX-3180AB导热专用硅凝胶就是为解决这一问题研发出来的。无论是80℃的基站芯片，还是90℃的GPU集群，CX-3180AB都能为它们“降温续航”，确保设备稳定运行，成为它们背后坚定的隐形守护者！ CX-3180AB高导热专用硅凝胶：散热领域的全能选手 CX-3180AB是一款高导热界面材料专用的硅凝胶，凭借其卓越的性能，成为散热领域的明星产品。它具有以下核心优势： 低粘度、高填充：96%原粉填充率，充分发挥油粉协同效应，提高导热系数，可制作8~13瓦导热垫片|导热凝胶。   柔软、高拉伸：在粉体高填充下，制作的导热垫片|导热凝胶仍具有良好的柔软度和拉伸性。 低析油、低挥发：低分子含量少，∑D3~D10<500ppm，造就低出油和低挥发的王者特质。  高可靠性：通过双85 RH Test、冷热冲击TST、热老化测试TAT，硬度变化小于10%。 应用场景广泛，解决多种散热难题 辰矽科技始终致力于为客户提供创新的散热专用的硅凝胶解决方案。辰矽，助您成为热管理大师！ 若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

我命由我不由天，垫片由我不出油——辰矽低出油硅凝胶 你是否还在为垫片出油问题头疼不已？出油不仅影响导热性能，还可能引发短路、污染设备，甚至带来设备损坏和经济损失！别担心，辰矽低出油硅凝胶系列来了，它可以用于制作导热垫片和导热凝胶，专治各种“油”不得你的烦恼！ 一、辰矽低出油硅凝胶系列 低出油硅凝胶 导热系数 出油率 压缩率 测试温度和时间 CX-3166AB 1-2W <1% 30-40% 125℃，24-48h CX-3930AB 3-5W <1% 40-50% 125℃/150℃，48-72h CX-3911AB 3-5W <0.5% 40-50% 125℃/150℃，48-72h CX-3913AB 6-8W <1mm 40-50% 125℃/150℃，48-72h CX-3916AB 8-12W <1mm 40-50% 125℃/150℃，48-72h   二、辰矽如何实现低出油 辰矽公司从材料、配方和产品应用等多个方面进行优化，研制出低出油配方。下面我们来看看它是如何帮我们做到低出油的？ 首选选用硅氧烷小分子很低的优质原材料，从根源上控制出油率；其次，我们通过优化好导热凝胶配方中的硅氢比，使其充分固化，最大限度地减少配方中冗余的硅油；凝胶固化后形成稳固三维网络结构，有助于锁住极少数残留的硅油。 在这里我们以CX-3916AB为例，它的粘度很低，润湿性很好，填充率很高，适合制作8~12W低出油导热凝胶，赋予产品以下的特点： 低出油率：油径比＜1mm （125℃，48h） 低挥发份，无冷凝物（85℃，1000h） 出色耐热老化性能 硅凝胶作为导热材料的核心原材料，辰矽低出油导热硅凝胶系列产品以其超低出油率、卓越性能和高可靠性（通过冷热冲击试验，双85试验和热老化试验），满足性能、加工、操作安全等多方面的需求，成为解决这一难题的终极答案！ 联系我们，获取免费样品，告别出油烦恼，开启散热新纪元！ Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

有机硅是否满足Reach、RoHs和卤素要求？  近期有不少客户在后台或者来电咨询我们，有机硅能否满足Reach、Rohs及卤素的环保要求，现在一次性完整回答，这些环保要求，辰矽有机硅都能满足，各位看官请耐心往下细看。 Reach、Rohs及卤素要求为何受重视？ 客户重视REACH、ROHS、卤素等要求，主要原因是关乎产品能否顺利进入欧盟市场。出口欧盟的产品，若未通过相关检测，不仅会被罚款，还会被禁止在欧盟市场销售。比如德国一家化工企业，生产一种新型塑料添加剂时，因未对其化学物质进行REACH注册，被ECHA检查发现后该企业面临巨额罚款，产品也被禁止在欧盟市场销售导致企业声誉受损，订单大量流失。所以，企业要想把产品卖到欧盟，就必须满足这些标准。 REACH、ROHS和卤素标准要求是什么？ REACH是指欧洲化学品监管框架，目的是确保化学品在使用过程中对人体健康和环境的风险能得到充分评估和管理。REACH法规对有机硅产品中D4、D5、D6含量要求不得超过总重量的0.1%。不仅针对单一物质，还要求企业对下游产品（如硅橡胶、硅油等）履行SVHC检测、授权和限制义务。 ROHS是指针对电子电气产品中有害物质的限制，旨在保扩环境和人体健康。RoHs指令限制六种有害物质的使用，该六项为：铅(Pb)，镉(Cd)，汞(Hg)，六价铬(Cr6+)，多溴联苯(PBBs)和多溴二苯醚(PBDEs)，要求这六项物质不得超过0.1%（1000ppm)。 卤素四项通常是指对氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I），是一类常见的有害物质，对环境具有潜在危害。ROHS和REACH都对卤素含量有严格的限制，检测卤素四项可确保产品符合环保要求。在工业产品中，溴和氯的含量应分别低于900ppm，总和低于1500ppm。 辰矽有机硅是否满足这些标准要求？ 辰矽生产的硅油、硅树脂、弹性体、硅蜡以及助剂，是满足REACH、ROHS和卤素标准要求。 辰矽满足标准依据是什么？ 首先辰矽有着严管的供应链，对原材料供应商进行严格筛选和审核。要求供应商提供详细的材料成分分析报告、有害物质检测报告等，确保原材料符合标准要求。同时，对每一批次原材料进行抽检，从源头保证产品质量。其次辰矽有着严格的质量管理体系，对生产的每一批产品都严格把控，不仅会对每批产品进行检测还会送去第三方检测，确保产品完全符合REACH、ROHS以及卤素相关标准，才会让产品进入市场。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

引领行业标准，共筑科技未来——辰矽参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》标准制定 随着5G及通信技术的快速发展，市场对具备高集成度、高性能及低功耗特性的半导体芯片需求激增，这一趋势直接促使半导体芯片封装材料领域迎来了前所未有的挑战与机遇。为了推动行业的健康发展与技术创新，市场呼吁建立行业标准来统一技术要求和服务标准，规范市场行为，提高产品和服务质量。 研讨论证，标准筑基 近日，由中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会牵头制定的《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》正式颁布，标志着我国半导体芯片封装材料领域的技术规范迈上了新的台阶。 辰矽公司作为半导体芯片封装有机硅灌封胶领域的佼佼者，非常荣幸应邀成为该标准起草单位，凭借在半导体材料领域的深厚积累和研究成果，积极参与研究讨论修改、专家质询答辩，对半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面提出专业意见。经过严格审议，专家们一致认可了该标准的专业性和实用性，并对辰矽科技在半导体芯片封装有机硅灌封胶技术创新与标准化进程中展现出的前瞻性给予了高度评价。 质领未来，携手共进 感谢行业协会及业内人士对我司技术的认可与信赖，辰矽有幸参与《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》的标准起草，有机会为推动行业的技术进步和规范发展尽绵薄之力。以此为契机，面对未来新的形势和挑战，辰矽公司将继续与业内专家携手共进，致力于技术创新，不断优化材料性能，继续为半导体产业发展及国家科技进步竭尽所能。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

无硅导热垫片专用胶水 无硅导热界面材料（Silicone-free thermal interface materials）是指在高温和压力下，没有硅氧烷挥发或硅油析出的有机硅导热界面材料（Silicone-based TIM），产品具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications），远胜于传统无硅材料（Non-silicon materials），因后者无法克服不耐高温和硬度高的缺点。 由于有机硅优异的耐温、绝缘和化学稳定性，使得导热硅胶垫片成为散热的关键材料，广泛应用到5G、人工智能和新能源汽车等多个领域。然而随着应用场景多元化，如硅敏电子设备、高精密仪器和光学设备，常规的导热硅胶垫片会出现硅氧烷挥发和硅油析出问题，对电子元件造成危害，影响产品性能。如工业相机的光学镜头，在长时间高温下运行，硅胶导热垫片中的硅氧烷会挥发，并附着在光学镜头上，直接影响成像清晰度和产品的稳定性。 为了解决有机硅氧烷挥发问题，辰矽公司经过多年潜心研究和集智攻关，开发了无挥发份导热硅凝胶系列：CX-3151AB和CX-3152AB，该产品系列采用D3~D20硅氧烷含量极低的优质有机硅材料，并通过技术创新，优化配方中Si-H比例，精准控制交联密度和交联完成度，净化掉配方中的游离硅油，实现产品固化后没有硅氧烷挥发份。 CX-3152AB 产品特点 无挥发份：∑D3~D10为0 低粘度，高填充 柔软富有弹性 优异热老化 适合制作耐高温的无硅导热硅胶垫片（Silicone-free thermal pad）或无硅导热凝胶（Silicone-free thermal gel），导热制品在高温和压力下，没有硅氧烷挥发，并且具有柔软弹性和耐高温特性，特别适合于硅敏应用（Silicone sensitive applications）。 我们将CX-3152AB制成导热硅凝胶进行测试：在玻璃罩里面点胶成直径65mm，厚度2mm的圆饼状，温度150℃，加热168h，测试结果：玻璃盖没有挥发份。 CX-3152AB低挥发份导热硅凝胶，不仅通过客户无挥发份的严苛测试，也通过了SGS机构权威认证：D3~D20为0，广泛应用到光学摄像头、汽车LED灯、医疗和传感器设备等领域。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

既卷成本也卷技术的天命人：高回弹导热用硅凝胶 新能源汽车蓬勃发展 近年来，我国新能源汽车高速发展，到2024年7月份新能源乘用车国内零售渗透率达51.1%，标志着新能源车正成为市场主流且性价比得到越来越多消费者认可。这离不开新能源汽车行业人的努力，卷产品、卷技术、卷价格、卷上下游，将成本压力传导到整个产业链，这也导致新能源汽车电池对TIM（导热界面材料）成本高度敏感，体现在导热垫片的节节降价。 导热垫片开发难题 为了应对市场挑战，对于新能源汽车导热垫片来说，降低散热成本最好的途径就是降低接触热阻，而降低热阻要求导热垫片柔软且富有弹性。因为压缩弹性可以使导热垫片在受到压力时能够发生形变，‌能更好地填充接触面之间的间隙，‌减少空气，确保发热源和散热器更加充分接触，‌从而减少接触热阻，‌提高热传导效率。但导热垫片硬度在Shore 00 20以下，由于过于柔软，无应力，而缺少回弹性，如何确保导热垫片既柔软又富有回弹性成为导热工程师产品开发的一大难题。 柔软又有弹性的天命人：CX-333AB 辰矽CX-333AB导热用硅凝胶，不但可以帮助客户开发高回弹导热垫片，而且可以帮您降本增效。辰矽通过优化交联剂，调整交联密度、硅氧键的长度和角度，增加硅原子间的相互作用，实现硅凝胶的低硬度和高回弹特性。 压缩弹性≥25% 出色热老化性能 适合1-3瓦导热垫片 成功案例：新能源汽车电池项目 CX-333AB成功应用在深圳某新能源汽车电池项目，项目要求：导热垫片良好的拉伸性，撕裂强度，满足电池拉扯包覆要求以及压力缓释，同时在不同老化条件下回弹性能保持在80%以上。 -40℃-125℃ 冷热循环，1000h 双85（温度85°湿度85%），1000h 热老化测试125℃，1000h   辰矽助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

出油率这么测，方法很简单！看完涨知识 随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，推动高功率密集电子产品市场需求激增，如高功率芯片。高功率产品对出油率要求严苛，因为它会对电子设备的运行性能和可靠性造成致命的影响，因此电子导热界面材料对出油率的测试和控制非常关注。为了帮助大家更好控制出油率，辰矽公司特地开展导热垫片出油率测试实验。方法很简单，一看就会，赶紧点赞收藏。 本次实验样品为CX-3911AB LV导热硅凝胶制作而成的导热垫片，大小为30*30*5mm，采用TML (total mass loss)总质量亏损法进行出油率测试。 1．实验目的： 导热垫片出油率测试 2．测试材料： 30*30*5mm的3W导热垫片 3．试验仪器： 恒温干燥烘箱、电子分析天平 4．测试环境： 150℃&72h 5．测试方法：TML （1)T1~T2导热垫片的渗油测试，主要是观察产品的稳定性。 （2)样品准备：裁切成直径为30mm的圆形样品。 （3)测试方法： （a)用电子分析天平称量导热垫片样品试验前的初始质量为W。 （b)将导热垫片上下各附三层滤纸或吸油纸，上下依次用玻纤布(此时垫片和玻纤布总质量为W1)、滤纸(吸油纸)、铝箔夹住，再用工装夹具夹紧，调整螺旋使样品压缩40-50%。 （c)将带有样品的夹具放入150℃的恒温干燥烘箱中保持72h。测试完成后取出放置室温环境24h，小心剥离滤纸(吸油纸)，测试并记录烘烤后垫片和玻纤布总质量W2。 （d)烘烤前后的质量差除以样品的初始质量即得到渗油率。 6．试验结果 项目 检测仪器 垫片单重（W） 垫片+玻纤布（W1） 垫片+玻纤布（W2） 出油率（%） T1 电子分析天平 14.078 14.252 14.212 0.284% T2 电子分析天平 14.124 14.282 14.246 0.255%   CX-3911AB 产品特性（本次试验中用到胶水特性） 低出油率：出油率<0.5% （压缩40%，150℃，72h） 优异的拉伸性和压缩弹性 出色的耐热老化性能 粘度：A：3500±300，B：3300±300 针入度：400±30 辰矽助您成为热管理大师 辰矽，国内首家专注于有机硅导热灌封领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热用的有机硅产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。 若您希望进一步了解辰矽导热有机硅产品信息，敬请联系我们。

大厂研发工程师用什么开发8W导热产品 随着电子元器件集成度、功率密度和组装密度的持续上升，带来高功率的散热要求，如大功率CPU需要8W以上导热产品，乙烯基硅油制作的导热垫片无法满足高热流密度电子设备的散热要求： 填充率低：无法添加更多的粉体 粘膜、掉粉：导热垫片离型时会粘膜、掉粉 硬度高：产品缺少柔软度和弹性 机械性能差：容易折断龟裂 硬度升高：室温存放，硬度升高 出油率高：容易渗油 可靠性差：热老化不过关 辰矽CX-3180AB能够解决上述所有问题，它是一款带来颠覆性技术的产品，可制作8~13W导热产品。它通过强化硅凝胶的网络空间结构，完美解决粉体高填充对硅胶机械强度破坏的问题。 CX-3180AB产品特点 -高填充 极低粘度 优异润湿性 具有极低粘度和优异润湿性，促进油粉的相溶性，显著提高导热粉体的填充率。 -低出油 ∑D3~D10<500PPM ∑D3~D10<500PPM造就低出油率和低挥发特色。 -出色机械性能 柔软有弹性 优异的拉伸性 开创性设计配方，交联成致密、有弹性的三维网络结构，赋予垫片：柔软有弹性，优异的拉伸性。 -可靠性 冷热循环，双 85 和热老化测试 通过冷热循环，双 85 和热老化测试，产品仍保持柔软。   辰矽CX-3180AB导热硅凝胶是您生产高瓦数导热垫片、导热凝胶的不二选择。若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）

低出油低挥发硅凝胶CX-3916AB AI时代，算力是关键，高性能的AI芯片在运行过程中会产生大量热量，散热成为重中之重。汽车、手机、无人机、AI硬件设备、光电产品、无线产品、卫星、游戏系统等制造商都需要高散热解决方案，要求极低出油率和挥发份，以确保散热性能长期可靠。  低渗油：无漏油或漏油极少是设备制造商评估的重要因素       -  导热垫片要求油径比小于1mm（125℃，48h）       -  导热硅凝胶要求出油小于2mm 低挥发：玻璃盖上没有冷凝物（85℃，1000h） 无外溢，不垂流，不会污染元器件 广东辰矽公司专注于持续创新，于2024年发布了低出油低挥发系列，本期向大家重点介绍CX-3916AB，这是一款用于生产低出油低挥发导热界面材（包括导热垫片和导热硅凝胶）的有机硅凝胶，赋予导热界面材料出色的低出油低挥发性能，同时让导热凝胶具有高流速和防垂流特点。 产品特点 粘度很低，润湿性非常好，流速快 粉体填充率极高，导热系数高 低出油率（油径比＜1mm） 低挥发份，无冷凝物（85℃，1000hr） 防垂流，不开裂 出色耐热老化性能 优良机械性能，良好回弹性和柔软性 CX-3916AB通过导热可靠性测试：冷热冲击试验，双85试验和热老化试验，满足性能、加工、操作安全等多方面的需求，性能卓越，具有成本竞争力。产品一经推出，引发市场关注，众多客户表现出浓厚试用兴趣。   辰矽致力于高性能电子有机硅研发，助您成为热管理大师，若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。 Product Manager： 余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）