辰矽电磁屏蔽导电胶

随着5G、大数据等新一代信息技术的快速发展, 各种电子仪器、通讯器材和计算机日新月异,呈现集成化、轻薄化、高频高速发展。各种各样智能电子设备,在工作中,产生电磁波,影响其他设备的正常运行,同时自身也会受到外来电磁波的干扰,不仅影响电子设备的正常工作,也会影响到电子设备的使用寿命,此时就需要电磁屏蔽,实现各种电子设备正常工作而又互不干扰,达到兼容状态。

辰矽CX-3945AB电磁屏蔽导电胶为双组分加成型有机硅凝胶,具有低离油率和强黏附性,固化后具有优异的压缩弹性、耐高低温、耐老化以及粉体高填充等性能。通过掺入大量导电填料或磁性填料等,如镍包铜,银,银包铜, 炭黑,镍包石墨等粉体,可制作成电磁屏蔽材料,既能提供良好的电磁屏蔽和环境密封性能,亦能解决电子设备散热问题。因此广泛应用于航天航空、船舶、舰艇、战车、工作站、计算机、数据通讯、医疗、家用电器等电子电气设备的密封系统中。

产品特点与优势

  • 粘接力强,可粘接各种基材

  • 高回弹性,低压缩形变

  • 高填充,良好触变性,可添加大量导电粉体

  • 卓越机械性能,高拉伸,高撕裂,高柔韧性

  • 极佳的电磁密封和水汽密封能力

  • 出色的耐温性能、电绝缘性和阻燃

  • 适用于现场成型式FIP(Form In Place)防电磁波产品点胶

CX-3945 电磁屏蔽导电胶

  • 粘度:A/B=250,000±20,000
  • 硬度:20±5(邵A)
  • 黏附力≥800g.f
  • 断裂伸长率≥300%
  • 拉伸强度≥3Mpa
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应用场景

5G通讯

摄像头

智能终端

新能源汽车

照亮美好生活

广东辰矽新材料科技有限公司

辰矽是领先的有机硅产品与解决方案提供商,致力于优质有机硅的研发创新和探索应用,提供超过2000多种有机硅产品,应用领域涵盖个人护理、电子、电气、光电、通信、汽车、航天航空、油漆涂料等。

辰矽电子有机硅

辰矽提供导热、灌封、密封、粘接、屏蔽、光学等有机硅凝胶,为新一代智能电子设备提供持久可靠的防护。辰矽拥有七十多款导热有机硅凝胶,适合制作导热垫片、导热硅凝胶、导热泥和导热硅脂等,为热界面企业提供一站式产品解决方案,应对热管理挑战。

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