CX-3180AB高导热专用硅凝胶：散热领域的全能选手

        CX-3180AB是一款高导热界面材料专用的硅凝胶，凭借其卓越的性能，成为散热领域的明星产品。它具有以下核心优势：

• 低粘度、高填充：96%原粉填充率，充分发挥油粉协同效应，提高导热系数，可制作8~13瓦导热垫片|导热凝胶。
• 柔软、高拉伸：在粉体高填充下，制作的导热垫片|导热凝胶仍具有良好的柔软度和拉伸性。
• 低析油、低挥发：低分子含量少，∑D3~D10<500ppm，造就低出油和低挥发的王者特质。
• 高可靠性：通过双85 RH Test、冷热冲击TST、热老化测试TAT，硬度变化小于10%。

应用场景广泛，解决多种散热难题

        CX-3180AB不仅适用于电子元器件、LED照明、汽车电子、电源模块等传统领域，还被广泛应用于高性能计算设备中，填充芯片与散热器之间的微小缝隙，确保热量高效传导。无论是工业设备还是消费电子产品，它都能为你提供可靠的散热保障；从巴塞罗那MWC到ChatGPT-4.5，它始终是科技背后的“隐形守护者”。

辰矽科技始终致力于为客户提供创新的散热专用的硅凝胶解决方案。辰矽，助您成为热管理大师！若您希望提高导热材料的综合性能，请与我们联系，索取样品。