解决方案

• 采用：10份CX-3206，90份氧化铝粉
• 硅树脂：CX-3206MQ硅树脂导热凝胶，A：B=1:1.2；
• 填充粉体：4~5W 配方，粉体建议用日本DENKA电器化学或百图；
• 导热系数：做成3mm的片材，采用Hot Disk导热系数仪器测试为4W。

产品性能

在该项目中，推荐使用CX-3206 MQ硅树脂导热凝胶的原因如下：

•   高导热系数：可制作3~9w的高导热硅胶片；
• 高填充比例：良好的润湿性，显著提高导热粉填充率，填充率可达93%~94%；
• 出色耐老化：∑D3~D12<500ppm,双85试验中，1000hr，硬度变化极低（也可定制∑D3~D10<200ppm）；
• 卓越柔韧性：在高填充率下，导热硅胶片表面粘性强，拉伸强度好、不龟裂；
• 优异绝缘性：23KV/mm介电强度，提导热硅胶片的耐电击穿强度。

带玻纤导热硅胶片      

        带玻纤导热硅胶片是一种高性能抗拉伸的超薄型导热材料，带玻纤导热硅胶片是以玻纤与硅胶为基材，含硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物。使用玻纤后的导热硅胶片韧性好、结实，增强高剪切强度、抗刺穿抗撕拉等功能性作用，而且不影响导热材料本身所具备的多样式热性能，广泛适合于任何电子电气设备的应用。

辰矽导热业务： 辰矽，国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业，凭借十多年导热行业的技术应用经验，开发出一系列导热有机硅产品，包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、导热硅油和导热助剂等产品，赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能，为导热材料企业提供一站式产品解决方案，帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。