近年来,随着智能驾驶汽车市场的快速发展和自动驾驶技术的持续迭代,行业正从L2级辅助驾驶向L3、L4级高阶自动驾驶加速迈进,这一趋势直接推动了智能驾驶域控制器算力需求的激增。辰矽客户为新一代智能驾驶SOC芯片开发一款高性能单组份导热凝胶,导热系数达13.0W/m·K,具备低渗油、低VOC、高流速和低热阻等特性,以应对高功耗芯片带来的严峻散热挑战,具体性能指标要求如下:
为满足智能驾驶SOC芯片的散热需求,项目采用了预交联单组份凝胶方案,但目前面临以下技术痛点:
1、挤出速率与出油率的矛盾
提高单组份凝胶的交联密度可降低出油率,但会导致挤出流速不足;反之,优化流速则会加剧出油问题,二者存在显著权衡关系。
2、出油率与热老化性能的冲突
3、低挥发性的严苛要求
除控制出油率外,需确保凝胶在85℃/1000h老化后无挥发份析出,这对材料纯度(如低分子量硅氧烷残留)和交联密度设计提出更高挑战。
1、平衡出油率与挤出速率
2、低挥发性控制
3、高可靠性保障
单组份导热凝胶专用胶:CX-3916AB
产品概述
CX-3916AB是一款低出油、低挥发的加成型有机硅导热凝胶,具有低粘度、高填充、可加热加速硫化等特性。固化后表现出极低的出油率和挥发份,同时具备优异的耐热老化性能和防垂流特性,长期高温工况下无硬化、粉化或开裂现象。本产品专为高功率5G通信设备、数据中心、新能源汽车电驱系统及消费电子等领域的严苛散热需求而研发,提供高效可靠的热管理解决方案。
产品特性
典型应用
导热垫片及导热凝胶制备 单组份预固化液态导热凝胶的理想选择 适用于对低渗油、低VOC、高流速、低热阻有严格要求的应用场景 专业支持 辰矽有机硅专注高性能电子有机硅材料的研发与创新,助力客户突破热管理技术瓶颈。
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