无硅导热垫片专用胶水

无硅导热界面材料(Silicone-free thermal interface materials)是指在高温和压力下,没有硅氧烷挥发或硅油析出的有机硅导热界面材料(Silicone-based TIM),产品具有柔软弹性和耐高温特性,特别适合于硅敏应用(Silicone sensitive applications),远胜于传统无硅材料(Non-silicon materials),因后者无法克服不耐高温和硬度高的缺点。

由于有机硅优异的耐温、绝缘和化学稳定性,使得导热硅胶垫片成为散热的关键材料,广泛应用到5G、人工智能和新能源汽车等多个领域。然而随着应用场景多元化,如硅敏电子设备、高精密仪器和光学设备,常规的导热硅胶垫片会出现硅氧烷挥发和硅油析出问题,对电子元件造成危害,影响产品性能。如工业相机的光学镜头,在长时间高温下运行,硅胶导热垫片中的硅氧烷会挥发,并附着在光学镜头上,直接影响成像清晰度和产品的稳定性。

为了解决有机硅氧烷挥发问题,辰矽公司经过多年潜心研究和集智攻关,开发了无挥发份导热硅凝胶系列:CX-3151AB和CX-3152AB,该产品系列采用D3~D20硅氧烷含量极低的优质有机硅材料,并通过技术创新,优化配方中Si-H比例,精准控制交联密度和交联完成度,净化掉配方中的游离硅油,实现产品固化后没有硅氧烷挥发份。

CX-3152AB 产品特点

  • 无挥发份:∑D3~D10为0
  • 低粘度,高填充
  • 柔软富有弹性
  • 优异热老化

适合制作耐高温的无硅导热硅胶垫片(Silicone-free thermal pad)或无硅导热凝胶(Silicone-free thermal gel),导热制品在高温和压力下,没有硅氧烷挥发,并且具有柔软弹性和耐高温特性,特别适合于硅敏应用(Silicone sensitive applications)。
我们将CX-3152AB制成导热硅凝胶进行测试:在玻璃罩里面点胶成直径65mm,厚度2mm的圆饼状,温度150℃,加热168h,测试结果:玻璃盖没有挥发份。

CX-3152AB低挥发份导热硅凝胶,不仅通过客户无挥发份的严苛测试,也通过了SGS机构权威认证:D3~D20为0,广泛应用到光学摄像头、汽车LED灯、医疗和传感器设备等领域。

 

辰矽致力于高性能电子有机硅研发,助您成为热管理大师,若您希望提高导热材料的综合性能,请与我们联系,索取样品。

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