项目背景
近年来，随着新能源汽车市场的快速发展和动力电池技术的持续迭代，行业对电池管理系统的安全性、可靠性及智能化水平提出了更高要求，这一趋势直接推动了BMS主板算力需求的激增，传统导热垫片的导热系数大多处于1-4W区间，在125℃以上高温环境下出油率可达5%以上，压缩回弹性仅为20%-50%，已无法满足当前市场发展的需求。针对上述行业需求痛点，辰矽科技开发出一款兼具高导热、高回弹、耐高温、零出油特性的导热硅凝胶CX-3951AB，该产品应用于新能源汽车BMS系统导热场景，可有效解决当前行业面临的相关痛点问题。
CX-3951AB典型技术指标
项目需求
在BMS实际运行工况中，导热垫片需同时承受150℃高温、车载振动与冷热循环的多重冲击。传统导热材料无法满足此类严苛工况要求，主要存在三大核心痛点：
1. 高导热低压缩回弹性
在导热填料种类相同的条件下，材料导热系数越高，所需填料填充量越大；随着粉体填充量提升，导热垫片的物理性能会发生显著劣化，压缩回弹性首当其冲。
2. 出油翻倍
在高温环境中，游离小分子硅油会产生大量析出，在导热垫片表面形成油膜，并进一步扩散蔓延至PCB板与接插件区域，会提高电气短路与信号异常发生的风险。
3. 不耐高温
当前新能源汽车电源功率持续提升，工作过程中产生的热量也随之不断升高，因此对核心散热材料-导热垫片的耐温性能提出了更高要求。传统导热垫片长期在150℃环境下工作时，会普遍发生硬度变化，进而引发产品开裂脱落问题，最终对散热效果造成不利影响。
针对BMS高温工作场景下，现有导热垫片普遍存在导热能力不足、渗油、易发生硬化进而脱落影响热传递效率、压缩回弹性差、无法返修重复使用等行业缺陷，辰矽科技研发出CX-3951AB高导热高回弹硅凝胶，专门解决上述行业痛点问题。
1.高导热&高回弹
CX-3951AB采用全新技术路线，通过在材料体系中引入核心功能基团，实现高填充量的同时，兼顾树脂与填料的结合性能，保证材料在高填充条件下仍可维持良好的压缩回弹性（＞80%）。实验数据表明：以5% CX-3951AB与95%导热粉体制备的5 W/(m·K)导热垫片，实测压缩后回弹性高达83%。
CX-3951AB制备垫片的回弹性对比实验
| 测试项目 | CX-3951AB | 市面上普通硅凝胶产品 |
| 粉体填充率 | 95% | 95% |
| 挤出性（30cc，90psi） | 32g/min | 25g/min |
| 压缩回弹性 | 83% | 45% |
| 出油率（150℃，168h） | 0 | 5% |
| 硬度变化率（150℃，168h） | 3.8% | 62% |
结论：实验结果表明，CX-3951AB在粉体填充率、压缩回弹性、出油率、耐高温性能等指标上，均优于市面普通同类硅凝胶产品。
2.极佳出油控制
CX-3951AB通过对体系交联密度的严格管控，可减少体系内多余小分子及未参与反应的油类物质，进而实现低出油（0出油）及低挥发的性能效果。实验数据表明：
- CX-3951AB裸胶@150℃，168h出油为0。
- 5% CX-3951AB + 95%粉体 → 5 W/(m·K)导热垫片，@180℃，168h出油为0。
CX-3951AB及其制备垫片 180℃ 出油率实验
试验结论表明：裸胶及垫片分别在150℃/180℃高温条件下的出油率均达到0出油效果。
3.长期耐高温
CX-3951AB构建了增强型分子交联网络，可有效抑制高温环境下的二次硫化反应与分子链断裂现象，在长期150℃高温工况下，可将硬度变化控制在5%以内，材料不存在硬化、粉化或开裂风险。
CX-3951AB制备导热垫片150℃老化实验
| 产品 | 混合比例 | 粉体填充率，% | 初始硬度·邵C | 150℃烘烤168h |
| CX-3951AB | 1：1 | 95 | 50 | 出油率：0 出油 硬 度：邵C 52 |
试验结论表明：经150℃环境下持续168小时的老化处理后，该导热垫片的硬度变化率约为3.8%，出油率为0。
专业支持
若您在应用场景中遇到导热垫片高温环境下易干化硬化、热传导效率不足、渗油，以及因压缩回弹性不佳需频繁更换垫片等问题，可选用CX-3951AB高回弹导热硅凝胶。我司还可提供适配8W、10W+等多规格产品的硅凝胶，可满足新能源汽车BMS、智驾芯片、储能等不同场景的散热需求。若您需要提升导热材料综合性能或获取产品样品，欢迎随时与我们联系。
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