随着5G通信、新能源汽车和物联网等市场蓬勃发展，推动高功率密集电子产品市场需求激增，如高功率芯片。高功率产品对出油率要求严苛，因为它会对电子设备的运行性能和可靠性造成致命的影响，因此电子导热界面材料对出油率的测试和控制非常关注。为了帮助大家更好控制出油率，辰矽公司特地开展导热垫片出油率测试实验。方法很简单，一看就会，赶紧点赞收藏。

本次实验样品为CX-3911AB LV导热硅凝胶制作而成的导热垫片，大小为30*30*5mm，采用TML (total mass loss)总质量亏损法进行出油率测试。

实验目的：

• 导热垫片出油率测试

测试材料：

• 30*30*5mm的3W导热垫片

试验仪器：

• 恒温干燥烘箱、电子分析天平

测试环境：

• 150℃&72h

测试方法：TML

• T1~T2导热垫片的渗油测试，主要是观察产品的稳定性。
• 样品准备：裁切成直径为30mm的圆形样品。

测试方法：

• 用电子分析天平称量导热垫片样品试验前的初始质量为W。
• 将导热垫片上下各附三层滤纸或吸油纸，上下依次用玻纤布(此时垫片和玻纤布总质量为W1)、滤纸(吸油纸)、铝箔夹住，再用工装夹具夹紧，调整螺旋使样品压缩40-50%。
• 将带有样品的夹具放入150℃的恒温干燥烘箱中保持72h。测试完成后取出放置室温环境24h，小心剥离滤纸(吸油纸)，测试并记录烘烤后垫片和玻纤布总质量W2。
• 烘烤前后的质量差除以样品的初始质量即得到渗油率

试验结果

CX-3911AB 产品特性（本次试验中用到胶水特性）

• 低出油率：出油率<0.5% （压缩40%，150℃，72h）
• 优异的拉伸性和压缩弹性
• 出色的耐热老化性能
• 粘度：A：3500±300，B：3300±300
• 针入度：400±30

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