本品通过降解聚合的方式去除有机硅聚合物（含硅油、弹性体和硅树脂等），具有快速溶解固化硅胶的特点，令清洗对象表面无有机硅残留物。适用于各种金属（如铜合金和不锈钢）、玻璃、陶瓷等表面的硅凝胶清洗，清洗后表面光亮、不变色、无腐蚀，不会对电子组件产生任何的影响。本产品安全、环保、高效，性能稳定，不易燃。
广泛应用于清除表面、工具、工艺设备、制造装置等上面固化的或未固化的有机硅残留物，尤其是 IC 表面残胶和 IGBT 硅凝胶。
| 参数 | 单位 | 数值 |
外观（目测） | 琥珀色 | |
比重（25℃） | g/cm³ | 1.0±0.01 |
闪点 (闭环法) | ℃ | > 90 |
溶解性 | 水溶性 |
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