CX-555AB 导热硅凝胶
电子有机硅
CX-555AB 导热硅凝胶
本品为双组分加成型室温硫化有机硅凝胶,亦可加热加速硫化,具有粘度低,弹性好,韧性佳的优点。固化时无低分子释出,固化后的产品收缩率小,无腐蚀性,化学性质稳定。固化后的产品可在-60℃-200℃范围内使用,具有防潮、耐潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。

应用于导热硅胶片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。
产品特点
粘度低,流动性好
弹性优良,韧性佳
粉体配伍性好,粉体包裹力强
双组份,1 : 1 混合比例
产品参数


参数单位数值
粘度(25℃)mm²/s
A=400~600
B=400~600
固化时间 (125℃)min
≤20
针入度0.1mm
350~450


场景应用
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。

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