本产品系专为高导热与耐高温应用场景研发的加成型有机硅导热凝胶，可加热加速硫化。 具备极低黏度与优异的润湿性能，支持高粉体填充，采用低 VOC 及耐高温配方设计。固化后产品可长期耐受 180℃高温，保持硬度稳定，并具备出色的压缩回弹性、良好的机械强度以及极低的析油率。产品可靠性高，兼具防水防潮、耐臭氧、耐辐射与抗老化等综合防护性能。
应用于高瓦数的导热硅胶片和导热凝胶，汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品的密封灌封及填充等。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A=130~250
B=130~250 |
固化时间（125℃） | min | ≤20 |
锥入度 1/4 锥体 | 0.1mm | 120±20 |
| 低分子含量 Σ D₃~D₁₀ | ppm | ＜500 |
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