本品系为高导热高压缩回弹需求设计的加成型硅树脂凝胶，可加热加速硫化特性。具有极低粘度、优异润湿性、可实现高粉体填充率。固化后，具备优异压缩回弹性，良好机械强 度，极低析油率，可靠性高，并兼具防水防潮、耐臭氧、耐辐射与抗老化等综合防护性能。
应用于高瓦数的导热硅胶片和导热凝胶，汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池
及其他阻尼制品的密封灌封及填充等。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 粘度（25℃） | mm²/s | A=300~450
B=180~300 |
| 固化时间 （125℃） | min | ≤20 |
| 针入度 | 0.1mm | 350~450 |
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