本品为双组分加成型有机硅导电胶，具有低离油率和强黏附性。固化时无低分子释出，固化后产品具有优异压缩弹性、抗腐蚀性（盐雾试验）、耐高低温、耐辐射、耐臭氧、化学性质稳定、防水防潮等特点。本品可填充各种导电填料，如镍包铜，银，银包铜，炭黑，镍包石墨等粉体，从而具有导电功能。
| 参数 | 单位 | 数值 |
稠度（25℃） | cm | A=6±2，B=10±4 |
固化时间 （150℃） | min | 15 |
黏附力/内聚力 | Force Gage | ≥800g.f |
拉伸强度 | Mpa | ≥3 |
低分子含量Σ D₃~D₁₂ | ppm | ＜500 |
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