本品为双组分加成型有机硅导电胶，具有低离油率和强黏附性。固化时无低分子释出，固化后产品具有优异压缩弹性、抗腐蚀性（盐雾试验）、耐高低温、耐辐射、耐臭氧、化学性质稳定、防水防潮等特点。本品可填充各种导电填料，如镍包铜，银，银包铜，炭黑，镍包石墨等粉体，从而具有导电功能，适用于现场成形 FIP 防电磁波产品点胶。
本品可用于制作电磁屏蔽导电胶，为电气和电子应用提供可靠的性能和电磁兼容性（EMC），应用于通讯基站、移动终端、平板电脑、手机、汽车电子、摄像头、GPS 及高端测试仪器等电子电气设备。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A=250,000±20,000 B=250,000±20,000 |
固化时间 （150℃） | min | 15 |
黏附力/内聚力 | Force Gage | ≥800g.f |
压缩永久形变 | % | 1.8N/cm@30% |
撕裂强度 | KN/m | 13 |
低分子含量Σ D₃~D₁₂ | ppm | ＜500 |
若您希望进一步了解产品信息，敬请联系我们。产品经理：余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）
