本品为加成型硅树脂凝胶，专为高导热与耐高温场景研发，可通过加热加速硫化。具有极低粘度与优异润湿性，便于实现高粉体填充。固化后材料机械强度良好，热稳定性出色，可长期耐受 150℃高温且硬度变化极小，同时析油率极低，可靠性强。此外，它还兼具防水防潮、耐臭氧、耐辐射及抗老化等多重防护性能。
应用于高瓦数的导热硅胶片和导热凝胶，汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品的密封灌封及填充等。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 粘度（25℃） | mm²/s | A=200±50
B=220±50 |
| 固化时间 （125℃） | min | ≤20 |
锥入度 | 0.1mm | 110±20 |
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