CX-3933AB 高回弹硅树脂凝胶
电子有机硅
CX-3933AB 高回弹硅树脂凝胶

本品为低出油高回弹有机硅树脂导热凝胶,低粘度,高填充,可加热加速硫化,固化后产品的出油率极低,具有出色回弹性和强韧内聚力,热老化后制品保持优异的回弹性且可完整剥离;无腐蚀性,化学性质稳定,防潮、防水、耐臭氧、耐辐射等特点。适合应用在较低压力下实现低界面热阻性导热垫片和导热凝胶。

广泛运用于 IGBT、CPU、5G、FSD 自动驾驶汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域的导热灌封、密封和涂覆保护等。
产品特点
低出油率(油径比<1mm)
高弹性≥35%,强韧内聚力
优异机械性能,优良电绝缘性能
双组份,1 : 1 混合
产品参数


参数单位数值
粘度(25℃)
mm²/s
A=1050±150
B=1050±150
固化时间 (125℃)
min
≥20 
针入度
0.1mm
440±30


场景应用
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。

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