本品为低出油低挥发的加成型有机硅树脂导热凝胶，低粘度，高填充，可加热加速硫化，固化后产品的出油率和挥发份极低，具有出色耐热老化性能；同时具有无腐蚀性，化学性质稳定，防潮、防水、耐臭氧、耐辐射等特点。尤其适用于光模块、传感器及显示屏等光学组件的热界面材料，如导热垫片和导热凝胶。
广泛运用于 5G、汽车系统、无人机、通讯设备、消费电子等领域的导热灌封、密封和涂覆保护。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 粘度（25℃） | mm²/s | A=400±100
B=500±100 |
| 固化时间 （125℃） | min | ≥20 |
| 锥入度 1/4 锥体 | 0.1mm | 110±20 |
| 低分子含量 Σ D₃~D₁₀ | ppm | ＜500 |
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