CX-3745AB 有机硅密封粘接胶
电子有机硅
CX-3745AB 有机硅密封粘接胶

本品为双组分加成型有机硅液态密封胶,可加热加速硫化,低粘度,低析油率及卓越的粘接(对玻璃、金属和无底涂),同时具有长期耐高低温和热老化性能,产品固化后收缩率极低,与多种 LCD 显示模组材料粘接强度高,可靠性优异,帮助 LCD 显示模组在多种工况下长期工作。

本品应用在汽车电子、消费电子、航空、航海、工控、医疗等领域的电子封装和涂覆,如车载显示屏、平板显示屏、电子白板和触控电视等。

产品特点
低硬度,低模量,极低收缩率
室温固化或加热固化
无底涂的粘接性好
双组分 1: 1 混合
产品参数


参数单位数值
粘度(25℃)
mpa.s
A=1,000~1,500
B=1,000~1,500
固化时间 (125℃)
min
20
针入度
0.1mm
90±10


场景应用
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。

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