本品为一款高性能硅树脂弹性体凝胶，具有极低的粘度、出油率及挥发份，可加热加速硫化。固化后产品表面粘性佳，质地柔软，富有韧性，具备优异的回弹性与拉伸性。此外，本品还拥有卓越的耐热性与高稳定性，以及防水防潮、耐臭氧、抗辐射与抗老化等综合防护特性。
广泛应用于硅胶导热垫片、导热凝胶，汽车电子、电子元器件绝缘密封，移动终端、平板电脑、手机及高端测试仪器等设备的灌封与填充，为电子产品提供安全可靠的保护。
| 参数 | 单位 | 数值 |
| 粘度（25℃） | mm²/s | A=450~650
B=400~600 |
| 固化时间 （125℃） | min | ≤20 |
| 针入度 | 0.1mm | 450~550 |
| 低分子含量 Σ D₃~D₂₀ | ppm | ≤500 |
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