CX-3638AB MQ硅树脂导热凝胶
电子有机硅
CX-3638AB MQ硅树脂导热凝胶
本品为双组分加成型室温固化 MQ 硅树脂导热凝胶,可加热加速硫化(最高温度150℃),低粘度,低离油率及卓越粘附粘性。应用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。可通过调整 A,B 组分配比来获得不同硬度的产品。

应用于导热硅胶、绝缘、密封灌封、填充等材料。
产品特点
水晶透明凝胶状,低硬度,优异的弹性
低粘度、低离油率,硬度极低,内粘力良好,机械阻尼性能优越
阻燃性优异,电绝缘性能优,加成型铂金硫化体系
双组份,1 : 1 混合比例
产品参数


参数单位数值
粘度(25℃)
mm²/s
A=950±100
B=850±100
固化时间(125℃)
min
≥20
锥入度 1/4 锥体
0.1mm
115±30
阻燃性

UL 94 HB


场景应用
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。
广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。

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