辰矽MQ硅树脂导热凝胶，高拉伸、低挥发、自粘性强，专用于高导热垫片、导热玻纤布和凝胶 - 广东辰矽新材料科技有限公司-辰矽官方网站

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CX-3633AB MQ硅树脂导热凝胶

电子有机硅

CX-3633AB MQ硅树脂导热凝胶

本品为双组分加成型室温固化 MQ 硅树脂导热凝胶，可加热加速硫化（最高温度150℃），低粘度，低离油率及卓越粘附粘性。应用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。可通过调整 A,B 组分配比来获得不同硬度的产品。

应用于导热硅胶、绝缘、密封灌封、填充等材料。

产品特点

半透明交联有机硅弹性体凝胶，
凝胶颗粒细小

优异溶胀度和触变性

作为油包水配方、硅油包水配方和
硅油配方的增稠剂

作为油包水配方、硅油包水配方和
硅油配方的增稠剂

产品参数

参数	单位	数值
粘度（25℃）	mm²/s	A=950±100 B=850±100
固化时间（125℃）	min	≥20
锥入度 1/4 锥体	0.1mm	100±30
阻燃性		UL 94 HB

场景应用

广泛应用于智能终端、新能源汽车、摄像头、半导体等。

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