本品为双组分加成型室温固化 MQ 硅树脂导热凝胶，可加热加速硫化（最高温度150℃），低粘度，低离油率及卓越黏附性。应用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。可通过调整 A,B 组分配比来获得不同硬度的产品。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A=850±150
B=850±150 |
固化时间（125℃） | min | ≥20 |
针入度 | 0.1mm | 510±30 |
阻燃性 | UL 94 HB |
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