本品为单组分加成型后固化有机硅凝胶，具有低粘度、低析油和低挥发特性，支持室温存储，可加热快速固化，专为单组份导热凝胶设计。固化后表现出良好的回弹性、拉伸强度与伸长率，并具备防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。适用于自动点胶与丝网印刷，支持高效率自动化生产工艺，制品可返修，在重工情况下易剥离，无残留。
广泛应用于消费电子、半导体、新能源汽车、5G通信、人工智能、光通信模块等领域的散热设计。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度 | mm²/s | 150~250 |
挥发份 (150℃/3h) | % | 0.01 |
锥入度 1/4 锥体 | 0.1mm | 110±30 |
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