本品为双组分加成型室温硫化有机硅导热凝胶可通过多种方式进行加工。该材料是一种双组份硅树脂材料，可通过芯片自身发热固化，或在 150°C 高温下加速固化。实现芯片高效散热，在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等智能电子产品中发挥良好热管理效果。固化后的产品可在-60℃-200℃范围内使用，具有防潮、耐潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
应用于导热凝胶点胶，5G 手机，AI、AR 及通讯基站、物联网，新能源汽车，LED 驱动和 LED 灯具，电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他密封填充等。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A=1050±50 B=350±30 |
固化时间 （125℃） | min | ≤15 |
锥入度 1/4 锥体 | 0.1mm | 160±10 |
| 低分子含量Σ D₃~D₁₂ | ppm | ＜500 |
若您希望进一步了解产品信息，敬请联系我们。产品经理：余先生 177 2766 2733 （手机微信同号）
