本品为双组分加成型固化，甲基乙烯基硅树脂配方的导热凝胶，可加热加速硫化，低粘度，低离油率及卓越的粘附粘性。应用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。
应用于导热硅胶、电子产品绝缘、密封灌封、填充等材料。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A≤500 B≤750 |
固化时间 （120℃） | min | ≤20 |
固化时间（150℃） | min | ≤10 |
针入度 1/4 锥体 | 0.1mm | 260 ±10 |
| 低分子含量 Σ D₃~D₁₀ | ppm | ＜300 |
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