本品为耐高温的加成型硅树脂凝胶，具有低粘度、高填充、可加热加速硫化特性。固化后，表现出低析油率、非常柔软又富有压缩弹性和出色耐热老化性能，在长期 300℃高温工况下硬度无变化，并具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射等特点。适用于高温环境下的热管理需求领域，如高功率电子设备、工业设备、航空航天设备。
适用于制作导热硅胶片、导热凝胶或灌封胶，应用领域如高端精密电子元件，汽车电子与新能源电池、大功率 LED 照明，5G 通讯设备、数据中心及其他机电设备等。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A=1000±200 B=900±200 |
固化时间 （125℃） | min | ≥20 |
锥入度 1/4 锥体 | 0.1mm | 130±30 |
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