本品为双组分加成型室温固化 MQ 硅树脂导热凝胶，可加热加速硫化（最高温度150℃），低粘度，低离油率及卓越粘附粘性。应用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。可通过调整 A,B组分配比来获得不同硬度的产品。
应用于导热硅胶、绝缘、密封灌封、填充等材料。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A=950±100 B=850±100 |
固化时间（125℃） | min | ≤10 |
针入度 | 0.1mm | 200±5 |
| 低分子含量Σ D₃~D₁₂ | ppm | ＜500 |
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