本品为双组分加成型固化，甲基乙烯基 MQ硅树脂配方的导热凝胶，可加热加速硫化，低粘度，低析油率及卓越的柔韧性。应用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。
应用于导热硅胶、电子产品绝缘、密封灌封、填充等材料。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A=1000±200 B=1200±200 |
固化时间（125℃） | min | ≤20 |
针入度 | 0.1mm | 60±10 |
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