本品为双组分加成型室温硫化有机硅导热凝胶，可加热加速硫化，低粘度，低离油率及卓越的粘附粘性。固化时无低分子释出，固化后的产品收缩率小，无腐蚀性，化学性质稳定。固化后的产品可在-60℃-200℃范围内使用，具有防潮、耐潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。
应用于导热硅胶片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。
| 参数 | 单位 | 数值 |
粘度（25℃） | mm²/s | A=500±150 B=500±150 |
固化时间 （125℃） | min | ≤20 |
针入度 | 0.1mm | 355±20 |
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